本发明专利技术为一种可替换式发光装置的封装结构，其是于发光装置制程中，分开制作发光二极管芯片所处的基板结构与含荧光材料的结构，而成两个独立件，并加测试分类。该含荧光材料的元件可依实际的发光二极管芯片的波长特性及所欲产生的发光颜色而选择性搭配，如此不仅可精确地混合出所需色温的发光装置，又因两个独立元件可分别制作及测试，故可达控制高合格率的目的。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术关于一发光装置的封装结构。更详而言，本专利技术是将发光二极管芯片所处的基板结构与含萤光材料的结构分开制作，而成两个独立件并加测试分类，并借由选择性搭配而达到控制高合格率的目的。
技术介绍
典型的表面黏着型发光二极管装置如图1所示，是于一基板11上形成一环状的塑料反射杯13，其上黏着一发光二极管晶粒14，此发光二极管晶粒14借金属导线架12与基板11电性连接，并借塑料反射杯13将其光线作聚焦与反射的动作，环氧树脂15包覆此发光二极管晶粒14，其上涂布一层UV(紫外线)环氧树脂16，以黏合一半球型的塑料胶体17。但此常用的表面黏着型发光二极管装置在制作时会因不同材料间的物理特性而有瑕疵，如位移导致的断层，另有如台湾专利560697号表面黏着型发光二极管的结构的常用技术针对此缺点加以改良。如常用技术图2所示，其中封装胶体24直接模铸在印刷电路板21上，并于额外的胶体黏着其上，故不会脱落，另有一金属反射杯23，并于其中设置有发光二极管芯片22，借以将光源聚焦与反射。除上述表面黏着型发光二极管外，另有支撑型的发光二极管结构，如图3台湾专利564535号实施例所示，主体为一承载器30，其中结构包括连接其它元件或电路板的接脚39，而位于容纳空间36的发光二极管芯片32借黏着层38黏着于印刷电路板33上，发光二极管芯片32借上方的电极37以焊线35连接于接脚39的电极端，此发光二极管芯片32还包覆一层萤光层34，与外部导光作用的封装胶体31。上述图1、图2与图3所示的常用技术，其中封装胶体皆为一体成型或是与其它元件结合封装于发光二极管芯片的外部，而发光二极管芯片上亦会包覆一萤光层以调整其颜色，对于发光二极管本身有散热影响寿命的问题，虽然已有台湾专利552726号等的常用技术解决，但是仍会因封装制程上的偏差与萤光层材料造成的颜色误差而形成浪费与合格率不高的问题。本专利技术鉴于常用技术的缺点，设计一于发光二极管元件上的可替换式萤光元件，此萤光元件为含有萤光材料的元件，因其可替换的特性，故在制程上有极大的弹性，解决常用在封装后才发现问题而造成成本损失的缺点。
技术实现思路
本专利技术为一种可替换式发光二极管封装结构，是于发光二极管制程中，将发光二极管芯片所处的发光装置与覆盖于芯片上方且含有萤光材料的萤光元件的制程分开，借替换覆盖其上的萤光元件来达到节省成本、容易替换与可依需要随时改变的目的。该封装结构包括有一支架；设置于该支架上的反射杯上；至少一发光二极管芯片，电性连接该支架；及一萤光元件，可与该发光二极管芯片分离，设置于该至少一发光二极管芯片上方，并为一透光材料。附图说明图1为常用技术的表面黏着型发光二极管装置；图2为常用技术的表面黏着型发光二极管装置；图3为常用技术的支撑型的发光二极管结构；图4为本专利技术可替换式发光二极管封装结构第一实施例示意图；图5为本专利技术可替换式发光二极管封装结构第二实施例示意图；图6为本专利技术可替换式发光二极管封装结构第三实施例示意图；图7为本专利技术可替换式发光二极管封装结构第四实施例示意图；图8为本专利技术可替换式发光二极管封装结构第五实施例示意图；图9为本专利技术可替换式发光二极管封装结构第六实施例示意图。其中，附图标记说明如下11基板12金属导线架13塑料反射杯 14发光二极管晶粒15环氧树脂16UV环氧树脂17塑料胶体21印刷电路板22发光二极管芯片 23金属反射杯 24封装胶体 31封装胶体32发光二极管芯片 33印刷电路板34萤光层 35焊线36容纳空间 37电极38黏着层 39接脚40发光装置 41a 第一支架41b 第二支架 43反射杯44a 第一导线 44b 第二导线45发光二极管芯片 46封胶47萤光元件 57萤光元件60发光装置 63双层反射杯67萤光元件 70发光装置71接脚 72封装体73a 第一支架 73b 第二支架74发光二极管芯片 77萤光元件87萤光元件 90发光装置91接脚 93封装体94发光二极管芯片 97萤光元件具体实施方式本专利技术是设计一于发光二极管(LED)元件上的可替换式萤光元件，此萤光元件含有萤光材料，在发光二极管封装结构的制程上与发光装置等相关电路区分为两部分，可借替换此萤光元件来决定此发光二极管的颜色(色温)，并达到制程上可置换元件的目的。请参阅本专利技术图4所示可替换式发光二极管封装结构第一实施例示意图。图中所示为一萤光元件47与发光装置40的结合，此例为一表面封装型(SMD)的发光二极管结构，其中电路板49上形成一LED元件的金属支架(41a，41b)，形成分别连接发光二极管芯片45两极的第一支架41a与第二支架41b。其上形成一杯状，并有聚焦与反射功能的反射杯43，发光元件的发光二极管芯片45借此金属材料的反射杯43连接电路板上其它电路或元件，如附图中以第一导线44a与第二导线44b分别连接第一支架41a与第二支架41b所属的正负极。在此至少一发光二极管芯片45的上方以封胶46封装固定，再盖上一可替换式的萤光元件47，萤光元件47并没有包覆此发光二极管芯片45，其间存有空隙，萤光元件47与本专利技术发光装置40的连接可为一可移除式结合技术连接，如黏胶黏合，或以高周波塑料熔接，或卡榫固定等多种方便可移除的连接技术。萤光元件47的上表面、下表面或内部掺杂有萤光粉，为一可透光材料，发光二极管芯片45所射出的光可借调整萤光元件47内萤光粉成分而调整整体元件亮度或颜色，若以发出白光为例，发光二极管芯片45本身为蓝光的发光二极管，搭配黄色为主的萤光元件47，即可混出白光，更可以其不同的色温组合来混出各种所需的色温。若在制程上若有任何瑕疵，还可更换此可替换式的萤光元件47来满足需求，因萤光元件47与发光二极管芯片45间存在没有接触的空隙，还可有散热的效果。另外，亦可借于该发光二极管芯片45附近设置萤光材料来调整此装置所发出的光。图5为本专利技术可替换式发光二极管封装结构第二实施例示意图，如同图4所示，本实施例所示为萤光元件57与发光装置40结合的封装结构，其中电路板49可为一印刷电路板(PCB)，发光二极管芯片45以第一导线44a与第二导线44b分别连接第一支架41a与第二支架41b所形成的正负两极，并借以电性连接电路板49。其上还形成一金属材质杯状的反射杯43，发光二极管芯片45上以封胶46封装固定，再遮盖一层可替换式的萤光元件57，此萤光元件57并没有包覆此发光二极管芯片45，而以可移除式的黏着材料连接发光装置40，本实施例的萤光元件57为一中空半球形可透光材料，于萤光元件57表面或内部涂布有萤光材料，可使光源稳定均匀，发光二极管芯片45所射出的光可借此调整萤光元件47内萤光粉成分而调整整体元件的色温，更可更换此可替换式的萤光元件47来满足各样要求。图6为本专利技术的第三实施例，是以一双层反射杯63作为反射光源与聚焦之用，如同本专利技术第一实施例与第二实施例所述，此发光二极管芯片45设置于第一支架41a与第二支架41b所形成的金属支架上，再以第一导线44a与第二导线44b连接正负两极，发光二极管芯片45上以封胶46封装固定，与双层反射杯63、金属支架(41a，41b)形成一发光装置60，与上覆的可移除式萤光元件67形成两个本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种可替换式发光二极管封装结构，其特征在于，该结构包括：一支架，包括分别为一正极与一负极的一第一支架与一第二支架；一反射杯，设置于该支架上；至少一发光二极管芯片，设置于该反射杯上，并电性连接该支架；及一萤光元 件，设置于该至少一发光二极管芯片上方，可与该发光二极管芯片分离，并为一透光材料。
【技术特征摘要】
1.一种可替换式发光二极管封装结构，其特征在于，该结构包括一支架，包括分别为一正极与一负极的一第一支架与一第二支架；一反射杯，设置于该支架上；至少一发光二极管芯片，设置于该反射杯上，并电性连接该支架；及一萤光元件，设置于该至少一发光二极管芯片上方，可与该发光二极管芯片分离，并为一透光材料。2.如权利要求1所述的可替换式发光二极管封装结构，其特征在于，该反射杯可为一可反射光源的金属材料。3.如权利要求1所述的可替换式发光二极管封装结构，其特征在于，该萤光元件为一萤光材料。4.如权利要求1所述的可替换式发光二极管封装结构，其特征在于，该萤光元件以一可移除式结合技术连接而构成该封装结构。5.如权利要求4所述的可替换式发光二极管封装结构，其特征在于，该可移除式结合技术是以黏胶黏合或以高周...
【专利技术属性】
技术研发人员：洪详竣，赖穆人，
申请(专利权)人：炬鑫科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]
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