混合集成电路装置及其制造方法制造方法及图纸

一种混合集成电路装置及其制造方法，可在引线架上固定多个电路衬底后，进行密封。本发明专利技术的制造方法包括：准备具有由多个引线（１１）构成的单元（５１）的引线架（５０）的工序；通过将形成于电路衬底（１６）表面的焊盘（１３）与引线（１１）固定，在引线架（５０）的各单元（５１）上固定电路衬底（１６）的工序，通过使形成于电路衬底（１６）端部的第一焊盘（１３Ａ）和邻接第一焊盘（１３Ａ）的第二焊盘（１３Ｂ）的间隔比所述焊盘（１３）相互之间的间隔窄，制造混合集成电路装置。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及混合集成电路装置及制造方法，特别是涉及具有作为外部端子起作用的引线的。
技术介绍
参照图12～图14说明现有混合集成电路装置的制造方法。参照图12，首先说明细长地分割大版的金属衬底116A的工序。在同图中，图12(A)是大版的金属衬底116A的平面图、图12(B)是大版的金属衬底116A的剖面图。参照图12(A)，通过切割线D10将大版的金属衬底116A细长地分割。该分割通过基于剪断力的剪切进行。另外，被细长分割的金属衬底考虑之后的接合工序等的操作性，也可以分割成两个或两个以上。在此，细长分割的金属衬底被分割成长度不同的两个金属衬底116B。参照图12(B)说明金属衬底116A的结构。在此，衬底116A是由铝构成的衬底，两面进行了钝化处理。另外，在形成混合集成电路的面上为进行金属衬底116A和导电图案的绝缘，设有绝缘层107。而且，在绝缘层107上部设有作为导电图案的铜箔118。参照图13说明在细长分割的金属衬底116B的表面形成混合集成电路117的工序。在该图中，图13(A)是形成多个混合集成电路117的细长金属衬底116B的平面图。而且，图13(B)是图13(A本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种混合集成电路装置，其特征在于，包括：电路衬底；多个焊盘，其沿所述电路衬底的侧面配置；引线，其固定于所述焊盘上，形成于所述电路衬底端部的第一焊盘和邻接所述第一焊盘的第二焊盘的间隔比其它所述焊盘相互之间的间隔窄。

【技术特征摘要】
JP 2004-3-29 094685/041.一种混合集成电路装置，其特征在于，包括电路衬底；多个焊盘，其沿所述电路衬底的侧面配置；引线，其固定于所述焊盘上，形成于所述电路衬底端部的第一焊盘和邻接所述第一焊盘的第二焊盘的间隔比其它所述焊盘相互之间的间隔窄。2.如权利要求1所述的混合集成电路装置，其特征在于，所述焊盘和所述引线介由焊锡固定。3.如权利要求1所述的混合集成电路装置，其特征在于，所述第一焊盘或所述第二焊盘是假焊盘。4.一种混合成电路装置的制造方法，其特征在于，包括准备具有由多条引线构成的单元的引线架的工序；通过将形成于电路衬底表面的焊盘固定于所述引线上，在所述引线架的各所述单元固定所述电路衬底的工序，使形成于所述电路衬底端部的第一焊盘和邻接所述第一焊盘的第二焊盘...

【专利技术属性】
技术研发人员：饭村纯一，小池保广，泉谷壮一，
申请(专利权)人：三洋电机株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]