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混合集成电路装置及其制造方法制造方法及图纸
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文档序号:3199906
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一种混合集成电路装置及其制造方法,可在引线架上固定多个电路衬底后,进行密封。本发明的制造方法包括:准备具有由多个引线(11)构成的单元(51)的引线架(50)的工序;通过将形成于电路衬底(16)表面的焊盘(13)与引线(11)固定,在引线架...
该专利属于三洋电机株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过三洋电机株式会社授权不得商用。
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