提高集成电路内引线键合可靠性的方法技术

一种提高集成电路内引线键合可靠性的方法，其技术方案是在装结芯片和压焊前，增加电镀工序，所述电镀工序为用砂磨的方法除去内引线柱端面原有金属层，然后电镀镍，仅电镀集成电路基座的内引线柱部分。整个器件封装过程除增加电镀工序外，其它工序不变。本发明专利技术避免了Ａｕ－Ａｌ键合系统的缺陷，能使各种内引线柱在较佳的镀镍条件下生成较佳的镍镀层，通过与压焊丝压焊形成Ｎｉ－Ａｌ键合系统。本发明专利技术具有成本低廉，操作方便，内引线键合强度和键合强度稳定性好的特点。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体集成电路封装，具体地说涉及半导体集成电路封装时内引线的键合。
技术介绍
集成电路封装时，有一道金属丝键合工序，它是指用铝硅合金丝或其它金属丝以压焊的方式连接器件中的芯片和器件基座的内引线柱，键合强度及键合强度的稳定性是该工序的重要指标。为了提高键合强度和键合强度的稳定性，人们提出了不少方案，如中国专利00101997.X“引线框架及其电镀方法”公开一种半导体封装的引线框架及其制造方法。中国专利97114610.1“半导体器件及其制造方法”公开一种具有镍、钯和金的层叠镀层的引线框架及其制造方法。上述两种方案生产成本较高，工艺复杂，而且不能根本解决Au-Al键合的缺陷问题。较常用的压焊丝是铝硅合金丝，它与金接触通过压力和超声波键合，形成合金层，若键合工艺不恰当，可能引起合金层产生裂纹甚至脱落，另外Au-Al键合系统经高温长期存放后，会出现“紫斑”、“白斑”，这些都是可能引起键合失效。现有的情况是各半导体器件厂生产的基座，整个基座多数是镀金的，也有镀镍的，也有镀其它金属的，现有的生产工艺是在封装厂，不论基座的内引线柱表面的金属层是什么金属层用压焊丝直接压焊。这样的工本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种提高集成电路内引线键合可靠性的方法，其特征在于装结芯片和压焊前，增加电镀工序，所述电镀工序为除去内引线柱端面原有金属层，然后电镀镍，仅电镀集成电路基座的内引线柱部份。

【技术特征摘要】
1.一种提高集成电路内引线键合可靠性的方法，其特征在于装结芯片和压焊前，增加电镀工序，所述电镀工序为除去内引线柱端面原有金属层，然后电镀镍，仅电镀集成电路基座的内引线柱部份。2.根据权利要求1所述一种提高集成电路内引线键合可靠性的方法，其特征在于所述除去内引线柱端面原有金属层为砂磨方法。3....

【专利技术属性】
技术研发人员：卢生贵，高福，周恒，
申请(专利权)人：中国振华集团风光电工厂，
类型：发明
国别省市：52[中国|贵州]