用于导线键合的毛细尖管制造技术

本发明专利技术提供了一种用于在导线键合过程中使键合导线变形到键合表面的尖管末端，其包含有：底面，其沿着该尖管末端的内缘，以靠着键合表面压入该键合导线；外径，其沿着该尖管末端的外缘；还包括第一斜面，其相邻于该底面并倾斜地延伸到该底面；以及第二斜面，其相邻于该第一斜面，并倾斜地延伸到该第一斜面。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种用于传送键合导线的毛细尖管(capillary)，尤其是指一种用于通过键合(bonding)的方式，如通过应用超声波能量，而将导线连接到半导体器件上的毛细尖管。
技术介绍
在半导体器件的装配过程中，将半导体芯片或者集成电路晶粒放置于基底如引线框上，然后使用导电键合导线电气连接该晶粒和基底通常是必要的。在大功率(high-power)的集成电路封装件中，通常使用厚(heavy)的铝导线以在该晶粒和基底之间形成连接和运载电流。这些铝导线通常具有5毫英寸(mils)及以上的直径，其直径可达到20毫英寸之宽。该铝导线较适宜地通过使用楔形键合(wedgebonding)的方式被键合到每个晶粒和基底的焊接盘上。现有的厚铝导线的楔形键合存在一些不足。首先，厚导线楔形键合机器的成本昂贵，其能达到相当的球形键合机成本的3倍以上。第二，楔形键合机器的产能很低，同时其通过楔形键合焊接单根导线所花费的时间和相类似的球形键合机相比较能长达3倍以上。因此，对于集成电路装配机构而言，使用铜导线来代替铝导线是具有经济意义的，因为铜导线更加便宜和更适于球形焊接。因此，使用铜球形键合机器替代厚铝楔本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于使键合导线变形的尖管末端，其包含有：底面，其沿着该尖管末端的内缘，以靠着键合表面压入该键合导线；外径，其沿着该尖管末端的外缘；第一斜面，其相邻于该底面并倾斜地延伸到该底面；以及第二斜面，其相邻于该第一 斜面，并倾斜地延伸到该第一斜面。

【技术特征摘要】
US 2004-6-24 10/877,0791.一种用于使键合导线变形的尖管末端，其包含有底面，其沿着该尖管末端的内缘，以靠着键合表面压入该键合导线；外径，其沿着该尖管末端的外缘；第一斜面，其相邻于该底面并倾斜地延伸到该底面；以及第二斜面，其相邻于该第一斜面，并倾斜地延伸到该第一斜面。2.根据权利要求1所述的尖管末端，其中该第二斜面包含有基本平缓的表面。3.根据权利要求1所述的尖管末端，其中第一斜面和第二斜面之间相交点距该底面所在平面的高度是在该键合导线的直径的0.1到0.5倍之间。4.根据权利要求3所述的尖管末端，其中该高度是在该键合导线的直径的0.3到0.4倍之间。5.根据权利要求1所述的尖管末端，其中该底面的外周的直径是在该键合导线的直径的11/2到3倍之间。6.根据权利要求5所述的尖管末端，其中该直径是在该键合导线的直径的2到21/2倍之间。7.根据权利要求1所述的尖管末端，其中该外径包含有曲面，该曲面的半径是在该键合导线直径的0.4倍和该键合导线直径之间。8.根据权利要求7所述的尖管末端，其中该外径包含有半径位于该键合导线直径的0.5倍和0.8倍之间的区域。9.根据权利要求1所述的尖管末端，其中该第二斜面相对于键合表面之间的夹角位于4度和11度之间。10.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：林润益，瓦特Ⅲ查尔斯约瑟夫，
申请(专利权)人：林润益，瓦特Ⅲ查尔斯约瑟夫，
类型：发明
国别省市：SG[新加坡]