压接装置制造方法及图纸

一种压接装置，其中，公用数控工具升降装置（１６）通过接合件（１７）来升降安装到升降杆（１８Ａ）和（１８Ｂ）上的第一压接工具（２１Ａ）和第二压接工具（２１Ｂ），第一气缸（１９Ａ）和第二气缸（１９Ｂ）使压力作用在压接工具上。当升降杆（１８Ａ）和（１８Ｂ）与接合件（１７）接合以限制升降杆（１８Ａ）和（１８Ｂ）的下极限位置时，第一压接工具（２１Ａ）和第二压接工具（２１Ｂ）的压接表面的高度位置彼此不同。这样，由于压接工具被依次抵靠在基板上，因而不需要为每一压接工具安装高精度、高成本的升降装置。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种用于将诸如电子元件等工件压到基板上而使工件压接到该基板上的压接机(pressure bonding machine)。
技术介绍
在诸如液晶板等显示板的组装中，利用各向异性传导剂(anisotropicconductive agent)通过压接而将用于驱动器的电子元件安装在玻璃等基板的边缘。在该压接步骤中，各向异性传导剂中的传导颗粒不得不在适当的条件下被挤压。因而，用于组装显示板的压接机需要升降机构或者压力机构，通过所述升降机构，用于抵靠电子元件并对该电子元件加压的压接工具相对于电子元件被升降，而所述压力机构用于在压接工具抵靠电子元件的状态下精确控制施加在电子元件上的压力载荷。近年来，已要求压接机同时加工多个基板，以提高生产率(例如，参见专利文献1)。在现有技术的例子中，两个基板保持在共用的板支撑台上，由各个单独的压接工具在同一压接过程中对这些基板进行压接操作。专利文献1日本专利出版物JP-A-2003-59975然而，上述现有技术的例子具有这样的构造为压接工具分别提供单独的升降机构和单独的压力机构。因此，结构变得复杂，设备成本增加。这样，存在一个问题，即，难于低成本、高效地在多个基板上进行压接操作。
技术实现思路
因此，本专利技术的目的是提供一种压接机，其可以低成本、高效地在多个基板上进行压接操作。本专利技术的压接机是将压接工具的压接表面压到工件上来进行压接操作的压接机，其包括多个升降部分，其安装有所述压接工具并且彼此独立地上升和下降；多个压力产生装置，其分别为所述升降部分设置，并用于通过所述升降部分来对压接工具施加向下的压力；单个下降极限位置调节件，其调节所述多个升降部分的下降极限位置；和升降装置，其升降所述下降极限位置调节件，以便使所述升降部分上升/下降并使所述压接工具的压接表面与工件接触；其中，在多个升降部分的下降极限位置由所述下降极限位置调节件调节的状态下，压接工具的压接表面的高度位置被设置为彼此不同。根据本专利技术，安装在多个独立的升降部分上的压接工具设计为通过单个下降极限位置调节件由单个升降装置来升降。在调节多个升降部分的下降极限位置的状态下，压接工具的压接表面的高度位置被设置为彼此不同。这样，压接操作可以低成本、高效地在多个基板上进行，而不必分别为压接工具提供高精度、高成本的升降装置。附图说明图1为根据本专利技术实施方式的压接机的透视图。图2为根据本专利技术实施方式的压接机中的基板保持部分的前视图。图3为根据本专利技术实施方式的压接机中的升降机构和压力机构的机构示意图。图4为根据本专利技术实施方式的压接机的压接操作的操作示意图。图5为根据本专利技术实施方式的压接机的压接操作的操作示意图。图6为根据本专利技术实施方式的压接机的压接操作的操作示意图。图7为根据本专利技术实施方式的压接机的压接操作的操作示意图。图8为根据本专利技术实施方式的压接机的压接操作的操作示意图。图9为根据本专利技术实施方式的压接机的压接操作的操作示意图。图10为根据本专利技术实施方式的压接机的压接操作的操作示意图。图11(a)，11(b)和11(c)为由根据本专利技术实施方式的压接机支撑的工件的示意图。具体实施例方式下面参考附图说明本专利技术的实施方式。根据本专利技术的压接机以如下方式进行操作。即，作为将由压接操作加工的工件，一电子元件提前安装(预结合)在显示板(以下简称为“基板”)上。由工具升降机构升降的压接工具的压接表面被压到电子元件上，以使该电子元件压接到基板的边缘部分。在图11(a)中，用于驱动显示板的驱动器(电子元件)72利用各向异性传导结合剂71而安装在基板7的边缘部分。该驱动器72为长而窄的长方体型芯片，并且被直接压力焊接，所述芯片已受到切割而与半导体晶片分离。根据本专利技术的压接机使用压接工具来将驱动器72压接(严格地说，热压接)到显示板上，从而利用热硬化的各向异性传导结合剂71将驱动器72结合到基板7上。另外，根据本专利技术的压接机还用于以下情况将利用各向异性传导结合剂71安装的带载封装型驱动器(tape carrier package type driver)74压接到显示板7上，如图11(b)所示。此外，根据本专利技术的压接机还用于以下情况将不同于驱动器的另一电子元件，即，用于将显示板电连接到另一电路模块的连接器75压接到显示板上，如图11(c)所示。该连接器75还通过各向异性传导结合剂71而与显示板连接。图1中，第一工作台单元2A和第二工作台单元2B沿X方向排列在基座1上。第一工作台单元2A和第二工作台单元2B具有相同的结构。在该结构中，如图2所示，Z工作台机构4设置在XY工作台机构3上，使得升降台(elevating stage)5可由Z工作台机构4升降。第一基板保持部6A和第二基板保持部6B设置在升降台5的顶部。第一基板保持部6A和第二基板保持部6B通过真空吸附而分别将待压接的基板7保持在它们的顶部。升降台5、第一基板保持部6A和第二基板保持部6B用作保持多个基板7的基板保持装置。用于水平转动第一基板保持部6A和第二基板保持部6B的水平转动机构5a(参见图5，但未详细示出)装在升降台5中。作为水平转动机构，可以采用披露在日本专利公开JP-A-9-275115/(1997)等中的机构。这样，可以改变和调节由第一基板保持部6A和第二基板保持部6B所保持的基板的水平平面方向。在该实施方式中，XY工作台机构3和水平转动机构构成基板定位机构。另一方面，Z工作台机构4用作升降第一基板保持部6A和第二基板保持部6B的基板升降机构。在该实施方式中，两个基板保持部6A和6B由单个Z工作台机构4来升降。然而，可以使用包括分别用于基板保持部的Z工作台机构的结构。在此，第一基板保持部6A和第二基板保持部6B的基板保持水平(substrate retention level)不相同，但只有第二基板保持部6B设定为高出ΔH。如果在待压接的电子元件安装在基板7的多个侧端的情况下，多个基板保持部的基板保持水平存在差距，那么当基板7在水平面内转动时，可以避免每个基板7与相邻的基板相干扰。因而，具有这样的优点可缩小相邻基板保持部之间的排列间距，从而可以减小机器的尺寸。在该实施方式中，如后所述，与各基板保持部相对应的压接工具的压接表面的高度设定为与该基板保持水平的差距相一致。压接机具有基板送进头8和基板送出头9，如图1所示。每一个基板送进头8和基板送出头9同时吸住和保持两个基板，以保持等于第一基板保持部6A和第二基板保持部6B之间的排列间距的间隔，并保持上述水平上的差距ΔH。由基板送进头8从上游侧送进的两个基板7安装在工作台单元2A或工作台单元2B的第一基板保持部6A和第二基板保持部6B上。通过工作台单元2A或工作台单元2B而经过压接操作的基板7由基板送出头9同时1送出到下游侧。在基座1上，两个支撑杆10直立地设置在第一工作台单元2A和第二工作台单元2B后面。这些支撑杆10支撑水平地设置的基部11。在基部11的前表面，用于拍摄各基板74的识别标志73(参见图11)的图像的摄像机13设置为通过摄像机移动台12而在X方向上期望地移动。当摄像机13通过摄像机移动台12而在X方向上移动时，可以拍摄由第一工作台单元2A和第二工作台单元2B的第一基板保持部6A和第二基板保持部6B保持的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种将压接工具的压接表面压到工件上以进行压接操作的压接机，其包括：多个升降部分，其安装有所述压接工具并且彼此独立地上升和下降；多个压力产生装置，其分别为所述升降部分设置，并用于通过所述升降部分而对所述压接工具施加向下的压力； 单个下降极限位置调节件，其调节所述多个升降部分的下降极限位置；和升降装置，其升降所述下降极限位置调节件，以便使所述升降部分上升／下降并使所述压接工具的所述压接表面与所述工件接触；其中，在所述多个升降部分的所述下降极限 位置由所述下降极限位置调节件调节的状态下，所述压接工具的所述压接表面的高度位置被设置为彼此不同。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】JP 2004-1-21 012651/20041.一种将压接工具的压接表面压到工件上以进行压接操作的压接机，其包括多个升降部分，其安装有所述压接工具并且彼此独立地上升和下降；多个压力产生装置，其分别为所述升降部分设置，并用于通过所述升降部分而对所述压接工具施加向下的压力；单个下降极限位置调节件，其调节所述多个升降部分的下降极限位置；和升降装置，其升降所述下降极限位置调节件，以便使所述升降部分上升/下降并使所述压接工具的所述压接表面与所述工件接触；其中，在所述多个升降部分的所述下降极限位置由所述下降极限位置调节件调节的状态下，所述压接工具的所述压接表面的高度位置被设置为彼此不同。2.如权利要求1所述的压接机，其中，所述升降装置控制所述下降极限位置调节件的高度位置。3.如权利要求1所述的压接机，其中，所述压力产生装置为具有升降活塞杆的气缸，并且所述活塞杆分别形成所述升降部分的部分。4.如权利要求3所述的压接机，其中，所述压接工具分别安装在所述活塞杆的下端部，并且所述下降极限位置调节件与所述活塞杆的上端部接合。5.如权利要求1所述的压接机，其中，在所述压接工具之一抵靠所述工件中的相应的一个而使得所述压接工具不能下降后，当所述升降装置使下降操作进一步继续时，安装有所述压接工具的所述升降部分与所述下降极限位置调节件之间的接合脱离。6.一种用于进行压接操作的压接机，所述压接机将压接工具的压接表面压到安装在基板的边缘部分上的电子元件上，以使所述电子元件压接到所述基板上，所述压接机包括第一基板保持部和第二基板保持部，所述第二基板保持部保持所述基板之一的位置高于所述第一基板保持部保持基板的位置；下防护件，其从下方支撑由所述第一基板保持部保持的第一基板的边缘部分和由所述第二基板保持部保持的第二基板的边缘部分；第一升降部分，其下端部安装有第一压接工具并且设置在所述下防护件上方...

【专利技术属性】
技术研发人员：鬼塚安登，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]