压接装置制造方法及图纸

一种压接装置，其中，公用数控工具升降装置（１６）通过接合件（１７）来升降安装到升降杆（１８Ａ）和（１８Ｂ）上的第一压接工具（２１Ａ）和第二压接工具（２１Ｂ），第一气缸（１９Ａ）和第二气缸（１９Ｂ）使压力作用在压接工具上。当升降杆（１８Ａ）和（１８Ｂ）与接合件（１７）接合以限制升降杆（１８Ａ）和（１８Ｂ）的下极限位置时，第一压接工具（２１Ａ）和第二压接工具（２１Ｂ）的压接表面的高度位置彼此不同。这样，由于压接工具被依次抵靠在基板上，因而不需要为每一压接工具安装高精度、高成本的升降装置。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种用于将诸如电子元件等工件压到基板上而使工件压接到该基板上的压接机(pressure bonding machine)。
技术介绍
在诸如液晶板等显示板的组装中，利用各向异性传导剂(anisotropicconductive agent)通过压接而将用于驱动器的电子元件安装在玻璃等基板的边缘。在该压接步骤中，各向异性传导剂中的传导颗粒不得不在适当的条件下被挤压。因而，用于组装显示板的压接机需要升降机构或者压力机构，通过所述升降机构，用于抵靠电子元件并对该电子元件加压的压接工具相对于电子元件被升降，而所述压力机构用于在压接工具抵靠电子元件的状态下精确控制施加在电子元件上的压力载荷。近年来，已要求压接机同时加工多个基板，以提高生产率(例如，参见专利文献1)。在现有技术的例子中，两个基板保持在共用的板支撑台上，由各个单独的压接工具在同一压接过程中对这些基板进行压接操作。专利文献1日本专利出版物JP-A-2003-59975然而，上述现有技术的例子具有这样的构造为压接工具分别提供单独的升降机构和单独的压力机构。因此，结构变得复杂，设备成本增加。这样，存在一个问题，即，难于本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种将压接工具的压接表面压到工件上以进行压接操作的压接机，其包括：多个升降部分，其安装有所述压接工具并且彼此独立地上升和下降；多个压力产生装置，其分别为所述升降部分设置，并用于通过所述升降部分而对所述压接工具施加向下的压力； 单个下降极限位置调节件，其调节所述多个升降部分的下降极限位置；和升降装置，其升降所述下降极限位置调节件，以便使所述升降部分上升／下降并使所述压接工具的所述压接表面与所述工件接触；其中，在所述多个升降部分的所述下降极限 位置由所述下降极限位置调节件调节的状态下，所述压接工具的所述压接表面的高度位置被...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】JP 2004-1-21 012651/20041.一种将压接工具的压接表面压到工件上以进行压接操作的压接机，其包括多个升降部分，其安装有所述压接工具并且彼此独立地上升和下降；多个压力产生装置，其分别为所述升降部分设置，并用于通过所述升降部分而对所述压接工具施加向下的压力；单个下降极限位置调节件，其调节所述多个升降部分的下降极限位置；和升降装置，其升降所述下降极限位置调节件，以便使所述升降部分上升/下降并使所述压接工具的所述压接表面与所述工件接触；其中，在所述多个升降部分的所述下降极限位置由所述下降极限位置调节件调节的状态下，所述压接工具的所述压接表面的高度位置被设置为彼此不同。2.如权利要求1所述的压接机，其中，所述升降装置控制所述下降极限位置调节件的高度位置。3.如权利要求1所述的压接机，其中，所述压力产生装置为具有升降活塞杆的气缸，并且所述活塞杆分别形成所述升降部分的部分。4.如权利要求3所述的压接机，其中，所述压接工具分别安装在所述活塞杆的下端部，并且所述下降极限位置调节件与所述活塞杆的上端部接合。5.如权利要求1所述的压接机，其中，在所述压接工具之一抵靠所述工件中的相应的一个而使得所述压接工具不能下降后，当所述升降装置使下降操作进一步继续时，安装有所述压接工具的所述升降部分与所述下降极限位置调节件之间的接合脱离。6.一种用于进行压接操作的压接机，所述压接机将压接工具的压接表面压到安装在基板的边缘部分上的电子元件上，以使所述电子元件压接到所述基板上，所述压接机包括第一基板保持部和第二基板保持部，所述第二基板保持部保持所述基板之一的位置高于所述第一基板保持部保持基板的位置；下防护件，其从下方支撑由所述第一基板保持部保持的第一基板的边缘部分和由所述第二基板保持部保持的第二基板的边缘部分；第一升降部分，其下端部安装有第一压接工具并且设置在所述下防护件上方...

【专利技术属性】
技术研发人员：鬼塚安登，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]