本实用新型专利技术属于电子元器件技术领域，涉及一种散热结构以及同轴型封装装置，该散热结构包括散热组件和压紧组件，其中，散热组件用于抵接目标产品的散热部的外周和/或端面；压紧组件连接于散热组件，且用于压紧散热组件以使散热组件抵紧散热部。该散热结构可以散热组件间接增大目标产品散热部的散热面积，增强目标产品的散热效果，有利于保护目标产品，确保目标产品在高温环境中正常工作。标产品在高温环境中正常工作。标产品在高温环境中正常工作。
【技术实现步骤摘要】
一种散热结构以及同轴型封装装置
[0001]本技术涉及电子元器件的
，尤其涉及一种散热结构以及同轴型封装装置。
技术介绍
[0002]随着科技的发展，产品越来越小型化和自动化，由于产品越来越小，散热要求也越来越高。对于芯片的电子元器件来说，散热是一大重要课题，特别是小型化的产品，需要将产品产生的热量及时散发出去才能保证产品顺利工作。
[0003]现有的小型化电子元器件的外部封装可以采用同轴型封装，如图1所示，同轴型封装件1包括引线11以及与引线11连接的散热部12，散热部12的外形呈圆柱体状，内部的元器件产生热量传导至外部的封装结构，并通过散热部12散发出去。
[0004]然而，同轴型封装件1的散热面主要集中在直径最大的散热部12上，散热面积小，散热效果相对较差，在高温环境下，很容易导致元器件停止工作。
技术实现思路
[0005]本技术实施例的目的在于，解决现有的同轴型封装件的散热效果差的技术问题。
[0006]为了解决上述技术问题，本技术实施例提供一种散热结构，采用了如下所述的技术方案，用于目标产品的散热；
[0007]该散热结构包括：散热组件，其用于抵接目标产品的所述散热部的外周和/或端面；
[0008]压紧组件，其连接于所述散热组件，且用于压紧所述散热组件以使所述散热组件抵紧所述散热部。
[0009]进一步地，在一些实施例的优选方案中，所述散热组件包括第一散热件，所述第一散热件开设有用于容纳所述目标产品的容纳腔，所述容纳腔的内壁用于抵接所述散热部的外周。
[0010]进一步地，在一些实施例的优选方案中，所述散热结构还包括导热层，所述导热层处于所述容纳腔的内壁与所述散热部的外周之间。
[0011]进一步地，在一些实施例的优选方案中，所述容纳腔局部朝内收缩形成限位段，所述限位段用于抵接所述目标产品的限位面，所述限位面背向所述散热部的端面。
[0012]进一步地，在一些实施例的优选方案中，所述散热组件还包括第二散热件，所述第二散热件用于贴合所述散热部的端面。
[0013]进一步地，在一些实施例的优选方案中，所述压紧组件包括压紧件，所述压紧件连接所述第二散热件，且压紧所述第二散热件背离所述散热部的侧面以使所述第二散热件抵紧所述散热部。
[0014]进一步地，在一些实施例的优选方案中，所述压紧组件还包括弹性件，所述弹性件
处于所述限位段与所述目标产品的限位面之间。
[0015]进一步地，在一些实施例的优选方案中，所述压紧组件压紧所述散热组件时，所述弹性件呈压缩状态。
[0016]进一步地，在一些实施例的优选方案中，所述散热结构包括绝缘件，所述第二散热件开设有通孔，所述通孔用于供目标产品中连接散热部的引线穿设，所述绝缘件贴附于所述通孔的内壁。
[0017]为了解决上述技术问题，本技术实施例还提供一种同轴型封装装置，采用如下所述的技术方案：所述同轴型封装装置包括上述的散热结构，还包括具有所述散热部的同轴型封装件，所述散热结构用于对所述同轴型封装件的所述散热部进行散热。
[0018]与现有技术相比，本技术实施例提供的散热结构主要有以下有益效果：
[0019]该散热结构通过散热组件抵接同轴型封装件等目标产品的散热部的外周和/或端面，目标产品产生的热量经过散热部传导至散热组件，通过散热组件间接增大了目标产品的散热面积，从而增强目标产品的散热效果；同时，压紧组件连接于散热组件上，压紧组件对散热组件施加压力使得散热组件抵紧目标产品的散热部，提高散热组件与散热部之间抵接的紧密性，从而增强目标产品的散热部与散热组件之间的热传导效率，进一步增强散热效果。显然，通过实施本技术可以散热组件间接增大目标产品散热部的散热面积，增强目标产品的散热效果，有利于保护目标产品，确保目标产品在高温环境中正常工作。
附图说明
[0020]为了更清楚地说明本技术中的方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作一个简单介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。其中：
[0021]图1是现有技术中同轴型封装件的结构示意图；
[0022]图2是本技术一个实施例中散热结构的内部示意图；
[0023]图3是图2中散热结构的爆炸图。
[0024]附图中的标号如下：
[0025]1、同轴型封装件；11、引线；12、散热部；
[0026]2、散热结构；
[0027]21、散热组件；211、第一散热件；2111、容纳腔；2112、限位段；212、第二散热件；2121、通孔；
[0028]22、压紧组件；221、压紧件；222、弹性件；
[0029]23、绝缘件。
具体实施方式
[0030]除非另有定义，本文所使用的所有技术和科学术语与属于本技术
的技术人员通常理解的含义相同；本文在说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本技术，例如，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置为基于附图所示的
方位或位置，仅是便于描述，不能理解为对本技术方案的限制。
[0031]本技术的说明书和权利要求书及上述附图说明中的术语“包括”和“具有”以及它们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含；本技术的说明书和权利要求书或上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别不同对象，而不是用于描述特定顺序。“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
[0032]本技术的说明书和权利要求书及上述附图说明中，当元件被称为“固定于”或“安装于”或“设置于”或“连接于”另一个元件上，它可以是直接或间接位于该另一个元件上。例如，当一个元件被称为“连接于”另一个元件上，它可以是直接或间接连接到该另一个元件上。
[0033]此外，在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本技术的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。
[0034]本技术实施例提供一种散热结构2，主要用于目标产品的散热，目标产品可以是同轴型封装件1，当然也可以说其它产生热量的物品，目标产品包括散热部12，如图2所示，该散热结构2包括散热组件21和压紧组件22，其中，散热组件21用于抵接目标产品的散热部12的外周和/或端面；压紧组件22连接于散热组件21，且用于压紧散热组件21以使散热组件21抵紧散热部12。
[0035]可以理解地，该散热结构2的工作原理大致如下：该散热结构2通过散本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种散热结构，用于目标产品的散热，其特征在于，所述散热结构包括：散热组件，其用于抵接目标产品的散热部的外周和/或端面；压紧组件，其连接于所述散热组件，且用于压紧所述散热组件以使所述散热组件抵紧所述散热部。2.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述散热组件包括第一散热件，所述第一散热件开设有用于容纳所述目标产品的容纳腔，所述容纳腔的内壁用于抵接所述散热部的外周。3.根据权利要求2所述的散热结构，其特征在于，所述散热结构还包括导热层，所述导热层处于所述容纳腔的内壁与所述散热部的外周之间。4.根据权利要求2所述的散热结构，其特征在于，所述容纳腔局部朝内收缩形成限位段，所述限位段用于抵接所述目标产品的限位面，所述限位面背向所述散热部的端面。5.根据权利要求1
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4任一项所述的散热结构，其特征在于，所述散热组件还包括第二散热件，所述第二散热件用于贴合所述散热部的端面...
【专利技术属性】
技术研发人员：胡丹辉，曾昭锋，黄自宁，杨浩，
申请(专利权)人：昂纳信息技术深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：
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