【技术实现步骤摘要】
一种适用于微波电路组件的陶瓷基板与金属壳体嵌套结构
[0001]本技术涉及微波电路组件,尤其涉及一种适用于微波电路组件的陶瓷基板与金属壳体嵌套结构。
技术介绍
[0002]在微波电路组件设计中,陶瓷基板与金属壳体焊接形成组件管壳,电路元件安装到陶瓷基板表面,金属壳体起到组件结构强度支撑和热传导的作用,如图1所示,电路中发热元件4工作时产生的热量通过元件底部传递到至陶瓷基板1,再从陶瓷基板1传递到金属壳体2,最终传递到组件安装面3。
[0003]但是,由于陶瓷基板的热传导系数仅为3W/m
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K,热量在陶瓷基板中传递需要很高的温度差,最终导致电路发热元件的温度相对于安装底板温升很高。电路元件的温度越高,可靠性越低。
技术实现思路
[0004]本技术目的是:提供一种适用于微波电路组件的陶瓷基板与金属壳体嵌套结构,提高导热效率,提高微波电路组件产品的可靠性。
[0005]本技术的技术方案是:
[0006]一种适用于微波电路组件的陶瓷基板与金属壳体嵌套结构,包括陶瓷基板和金属壳体,所述金属壳体一端垂直于陶瓷基板表面,金属壳体与陶瓷基板接触位置内侧增加若干筋条,所述陶瓷基板表面设有若干分别与筋条位置对应的空腔槽,筋条分别嵌入陶瓷基板表面空腔槽中,微波电路的发热元件安装到筋条上。
[0007]优选的,所述筋条表面与空腔槽的底部相接触。
[0008]优选的,所述空腔槽的深度大于筋条厚度,使得筋条不突出于陶瓷基板表面。
[0009]优选的,所述金属壳体的另一 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种适用于微波电路组件的陶瓷基板与金属壳体嵌套结构,其特征在于,包括陶瓷基板和金属壳体,所述金属壳体一端垂直于陶瓷基板表面,金属壳体与陶瓷基板接触位置内侧增加若干筋条,所述陶瓷基板表面设有若干分别与筋条位置对应的空腔槽,筋条分别嵌入陶瓷基板表面空腔槽中,微波电路的发热元件安装到筋条上。2.根据权利要求1所述的陶瓷基板与金属壳体嵌套结构,其特征在于,所述筋条表面...
【专利技术属性】
技术研发人员:王栋良,黄勇,张霄鹏,王啸,
申请(专利权)人:苏州博海微链电子科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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