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本实用新型属于电子元器件技术领域，涉及一种散热结构以及同轴型封装装置，该散热结构包括散热组件和压紧组件，其中，散热组件用于抵接目标产品的散热部的外周和/或端面；压紧组件连接于散热组件，且用于压紧散热组件以使散热组件抵紧散热部。该散热结构可以...
该专利属于昂纳信息技术（深圳）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过昂纳信息技术（深圳）有限公司授权不得商用。

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