发光二极管封装及其制造方法、背光单元和液晶显示器件技术

提供了一种发光二极管封装、其制造方法、使用该发光二极管封装的背光单元以及液晶显示器件。特别地，有效地使得在工作和组装该发光二极管封装期间产生的热消散。在主体部的底部形成有金属材料的散热层以使散热效果最大化，并通过对塑料透镜和硅执行固定和注入处理而防止变形。因此，可以实现均匀的亮度。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种液晶显示器件(LCD)，更具体地，涉及一种可以通过使从发光二极管(LED)产生的热消散来改进背光单元的性能的LED的制造方法。
技术介绍
LCD包括液晶板、驱动单元以及背光单元。液晶板包括上玻璃基板、下玻璃基板以及插在其间的液晶层。当向形成在上玻璃基板和下玻璃基板上的电极施加预定电压时，改变了液晶分子的排列，从而显示图像。与阴极射线管(CRT)、等离子显示板(PDP)以及场发射显示器(FED)不同，LCD需要外部光源，因为液晶板本身是不发光的装置。因此，附加地安装背光组件，作为将光均匀地投射在液晶板的屏幕上的装置。根据灯的位置，背光组件分类为直接型背光组件和边侧型背光组件。直接型背光组件包括位于液晶板的背部以向前投射光的灯。边侧型背光组件包括位于导光板的一侧以通过导光板向前投射光的灯。背光组件的灯的示例是电致发光(EL)装置、LED、冷阴极荧光灯(CCFL)等。LED广泛用作LCD中的背光组件的光源。此外，LED的耐久性比CCFL的耐久性更强，并且不需要附加的逆变器，因为LED在DC 5V进行工作。然而，为了保护LED，附加地需要对电流进行控制的电路。在LED中，将包括三原色(红(R)、绿(G)和蓝(B))的单色白光(W)应用于各种领域。参照图1和2对LCD的背光单元及其制造方法进行描述。图1是现有技术的LCD的剖面图。如图1所例示的，LCD包括显示图像的液晶板10、提供光的背光单元、以及容纳背光单元的底壳14。背光单元包括发出光的多个LED 15；对这些LED 15进行控制的基板13；反射板12，反射朝着液晶板10的相反方向投射的光；以及使光均匀地散射的光片11。可以由具有三原色(红(R)、绿(G)和蓝(B))的LED或者具有白光(W)的LED来形成LED 15。此外，具有LED 15的LCD包括对这些LED 15进行控制并提供电源的基板13。光片11与LED 15间隔开，以防止看到LED 15的像。在现有技术的LCD中，从LED 15发出的光通过光片11传送到液晶板10。图2是图1的LCD中的LED封装的剖面图。如图2所例示的，LED封装50包括底部的基板33；形成在基板33上的绝缘层32；形成在绝缘层32上的电极图案28；防止电极图案28之间的电干扰的预定间距29；以及接合于其上安装LED的电极图案28的顶部的导热粘合剂30。此外，LED封装50包括在导热粘合剂30上的主体部24；在主体部24的两侧的端子部25；固定于主体部24的顶部的发光芯片21；位于发光芯片21的顶部调节透光率的硅22；以及包围硅22以使其固定于主体部24的塑料透镜23。这里，LED封装50包括电极粘合剂27和端子粘合剂26，以将端子部25与电极图案28连接起来。在现有技术的LED封装的制造方法中，在基板33上形成绝缘层32，在绝缘层32上形成电极图案28以施加电信号。通过刻蚀处理在电极图案28之间形成预定间距29，以防止电干扰。接着，将导热粘合剂30接合到其上安装主体部24的电极图案28的顶部。然后，在从主体部24抽出的端子部25连接到的电极图案区上安装电极粘合剂27和端子粘合剂26。此外，使用焊接处理将端子部25连接到电极图案28。然而，在现有技术的LED封装50中，当执行焊接处理时，因为导热粘合剂30的热传递率低，因此塑料透镜23和硅22往往会发生变形。因此，由于变形的硅22和塑料透镜23出现光强度的差异，因此由于不均匀的亮度而使得图像质量劣化。
技术实现思路
因此，本专利技术旨在提供一种LED封装及其制造方法、使用该LED封装的背光单元以及LCD，其基本上消除了由于现有技术的局限和缺点而导致的一个或更多个问题。本专利技术的一个目的是提供一种LED封装的制造方法。在该LED封装中，在主体部的底部形成金属材料的散热层以使散热效果达到最大，并通过对塑料透镜和硅执行固定和注入处理而防止变形。因此，可以实现均匀的亮度。本专利技术的另一目的是提供一种背光单元和LCD，其由于安装了本专利技术的LED封装而能够改进光效率。本专利技术的附加优点、目的和特征将在下面的说明中部分地得到阐述，部分地对于本领域普通技术人员在查看以下内容时将显而易见，或者可以从对本专利技术的实践而获知。通过文字说明及其权利要求以及附图中具体指出的结构，可以实现并获得本专利技术的目的和其他优点。为了实现这些目的和其他优点并且根据本专利技术的目的，如在此所具体实施和广义描述的，提供了一种LED封装，其包括形成在基板上的电极图案；形成在所述电极图案上的电极粘合剂；形成在所述基板上的散热层；接合到所述散热层的顶部的主体部；形成在所述主体部上的LED芯片；以及连接到所述LED芯片并接合到所述电极粘合剂的端子部。在本专利技术的另一方面，提供了一种LED封装的制造方法，该方法包括以下步骤制备具有LED芯片和端子部的主体部；在基板上形成电极图案；对所述电极图案与所述端子部进行焊接；以及将透镜与所述主体部的顶部相结合。所述方法还包括在所述基板与所述主体部之间形成散热层的步骤。去除绝缘层的对应于所述主体部的部分，以暴露出所述基板。在本专利技术的还一方面，提供了一种背光单元，其包括LED封装，包括形成在基板上的电极图案、形成在所述电极图案上的电极粘合剂、形成在所述基板上的散热层、接合到所述散热层的顶部的主体部、形成在所述主体部上的LED芯片、以及连接到所述LED芯片并接合到所述电极粘合剂的端子部；以及使从所述LED封装产生的光散射的光散射单元。在本专利技术的再一方面，提供了一种LCD，其包括第一基板和第二基板；在第一基板与第二基板之间形成有液晶层的液晶板；以及向所述液晶板投射光的背光单元。所述背光单元包括LED封装，其具有形成在基板上的电极图案、形成在所述电极图案上的电极粘合剂、形成在所述基板上的散热层、接合到所述散热层的顶部的主体部、形成在所述主体部上的LED芯片、以及连接到所述LED芯片并接合到所述电极粘合剂的端子部；以及使从所述LED封装产生的光散射的光散射单元。这里，所述散热层由导热性优异的金属材料形成，并且接触所述基板。此外，通过磨琢处理(polishing process)去除所述绝缘层，并且所述散热层直接接触所述主体部。在所述LED中的所述主体部的底部和所述电极图案的顶部形成有金属材料，以使散热效果最大化，并通过对塑料透镜和硅执行固定和注入处理以防止变形。因此，在所述LED封装和所述背光中可以实现均匀的亮度。应当明白，本专利技术的以上一般性描述和以下详细描述都是示例性和说明性的，旨在提供对如权利要求所述的本专利技术的进一步说明。附图说明附图被包括进来以提供对本专利技术的进一步理解，其被并入且构成本申请的一部分，附图例示出本专利技术的实施例，并且与说明书一起用于说明本专利技术的原理。在附图中图1是现有技术的LCD的剖面图；图2是在图1的LCD中的LED封装的详细剖面图； 图3A到3F是根据本专利技术一个实施例的LCD中的LED封装的制造方法的剖面图；图4A到4F是根据本专利技术另一实施例的LCD中的LED封装的制造方法的剖面图；以及图5和6是根据本专利技术另一实施例的LED封装中的散热层的剖面图。具体实施例方式现在将详细描述本专利技术的优选实施例，其示例示出在附图中。只要有可能，就在全部的附图中使用相同的标号来表示相同本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种发光二极管封装，其包括：形成在基板上的电极图案；形成在所述电极图案上的电极粘合剂；形成在所述基板上的散热层；接合到所述散热层的顶部的主体部；形成在所述主体部上的发光二极管芯片；以及连接到所 述发光二极管芯片并接合到所述电极粘合剂的端子部。

【技术特征摘要】
KR 2005-6-30 10-2005-00583901.一种发光二极管封装，其包括形成在基板上的电极图案；形成在所述电极图案上的电极粘合剂；形成在所述基板上的散热层；接合到所述散热层的顶部的主体部；形成在所述主体部上的发光二极管芯片；以及连接到所述发光二极管芯片并接合到所述电极粘合剂的端子部。2.根据权利要求1所述的发光二极管封装，还包括位于所述基板与所述电极图案之间的绝缘层。3.根据权利要求2所述的发光二极管封装，其中，所述散热层接触所述基板。4.根据权利要求1所述的发光二极管封装，其中，所述电极粘合剂由焊接材料形成。5.根据权利要求1所述的发光二极管封装，其中，所述散热层由焊接材料、传导膜以及传导球膏中的一种形成。6.根据权利要求4所述的发光二极管封装，其中，所述焊接材料包括铅或锡。7.根据权利要求1所述的发光二极管封装，其中，所述基板是陶瓷基板。8.根据权利要求7所述的发光二极管封装，其中，所述陶瓷基板由氧化铝形成。9.根据权利要求1所述的发光二极管封装，还包括包围所述发光二极管芯片的透镜；以及填充所述透镜的内部的填充材料。10.一种发光二极管封装的制造方法，其包括以下步骤制备具有发光二极管芯片和端子部的主体部；在基板上形成电极图案；对所述电极图案与所述端子部进行焊接；以及将透镜与所述主体部的顶部相结合。11.根据权利要求10所述的制造方法，还包括以下步骤在所述基板与所述主体部之间形成散热层。12.根据权利要求11所述的制造方法，其中，所述散热层直接接触所述主体部。13.根据权利要求11所述的制造方法，其中，所述散热层接触所述基板。14.根据权利要求10所述的制造方法，还包括在所述基板上形成绝缘层的步骤。15.根据权利要求14所述的制造方法，其中，去除所述绝缘层的对应于所述主体部的部分，以暴露出所述基板。16.根据权利要求15所述的制造方法，其中，使用刻蚀处理或磨琢处理去除所述绝缘层的所述部分。17.根据权利要求14所述的制造方法，其中，选择性地去除所述绝缘层以印刷在所述基板上。18.根据权利要求11所述的制造方法，其中，所述散热层由焊接材料、传导膜以及传导球膏中的一种形成。19.根据权利要求10所述的制造方法，其中，所述基板是陶瓷基板。20.根据权利要求19所...

【专利技术属性】
技术研发人员：朴喜正，
申请(专利权)人：LG菲利浦LCD株式会社，
类型：发明
国别省市：KR[韩国]