【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及,更具体地,涉及适于减少掩模工艺数量的。
技术介绍
液晶显示装置使用电场控制透过液晶层的光透射率,以显示图像。如图1所示,液晶显示装置包括彼此面对的薄膜晶体管基板70和滤色器基板80,在它们之间具有液晶76。滤色器基板80包括用于在上基板11上形成滤色器阵列的多个层。该滤色器阵列包括用于防止通过其漏光的黑底68;实现各种颜色的滤色器62;公共电极64,其与形成在下基板1上的像素电极72形成垂直电场;以及覆盖在其上的上配向膜,用于对液晶进行配向。薄膜晶体管基板70包括形成在下基板1上的薄膜晶体管阵列。该薄膜晶体管阵列包括彼此交叉的选通线82和数据线74;形成在选通线82和数据线74的交叉处的薄膜晶体管58;与薄膜晶体管58相连的像素电极72;以及覆盖在其上的下配向膜,用于对液晶进行配向。在这种液晶显示装置中,薄膜晶体管阵列基板在制造期间包括大量工艺,包括多个掩模工艺。每个掩模工艺又包括多个工艺,例如薄膜淀积、清洗、光刻、蚀刻、光刻胶剥离、检查等。整个制造过程因而复杂,并增加了液晶显示板的成本。因此,希望减少在制造薄膜晶体管阵列基板中的掩模工艺的数量。
技术实现思路
仅以介绍的方式,在一个实施例中,一种薄膜晶体管基板包括在液晶显示基板上的选通线;和与该选通线交叉的数据线,在它们之间具有栅绝缘图案以提供像素区。在该像素区中形成薄膜晶体管。该薄膜晶体管具有半导体图案,该半导体图案形成沟道并具有一个或更多个半导体层。像素电极设置在该像素区中并包括透明导电膜。栅金属膜与在像素区的一部分中的透明导电膜相邻。在半导体图案的与沟道相对应的部分上设置有半导体钝化 ...
【技术保护点】
一种薄膜晶体管基板,包括:在液晶显示基板上的选通线;数据线,其与选通线交叉,以提供像素区,所述选通线和数据线之间具有栅绝缘图案;形成在像素区中的薄膜晶体管,该薄膜晶体管具有形成沟道的半导体图案;像素电极,其设 置在像素区中并包含透明导电膜;栅金属膜,其在像素区的一部分中与透明导电膜相邻;以及半导体钝化膜,其在半导体图案的与沟道相对应的部分上,该半导体钝化膜包含经露出于等离子体的半导体。
【技术特征摘要】
KR 2005-6-30 10-2005-00580581.一种薄膜晶体管基板,包括在液晶显示基板上的选通线;数据线,其与选通线交叉,以提供像素区,所述选通线和数据线之间具有栅绝缘图案;形成在像素区中的薄膜晶体管,该薄膜晶体管具有形成沟道的半导体图案;像素电极,其设置在像素区中并包含透明导电膜;栅金属膜,其在像素区的一部分中与透明导电膜相邻;以及半导体钝化膜,其在半导体图案的与沟道相对应的部分上,该半导体钝化膜包含经露出于等离子体的半导体。2.根据权利要求1所述的薄膜晶体管基板,还包括源极和漏极,它们彼此相对,其间设置有所述半导体钝化膜,其中,所述半导体图案包括有源层;以及欧姆接触层,其设置在该有源层与源极和漏极之间,该欧姆接触层具有孔,所述半导体钝化膜通过所述孔与源极和漏极之间的有源层接触。3.根据权利要求1所述的薄膜晶体管基板,还包括包含所述栅金属膜的数据焊盘和栅极,该栅极从所述选通线延伸,其中所述半导体图案沿着所述选通线设置,其间具有所述栅绝缘图案,并且该半导体图案与所述数据焊盘和栅极的栅金属膜交叠。4.根据权利要求3所述的薄膜晶体管基板,其中,所述栅绝缘图案具有与所述半导体图案的有源层相同的图案。5.根据权利要求2所述的薄膜晶体管基板,其中,所述半导体钝化膜包括硅氧化物或硅氮化物中的至少一种。6.根据权利要求1所述的薄膜晶体管基板,其中,所述薄膜晶体管包括与所述选通线相连的栅极;与所述数据线相连的源极;以及与所述源极面对的漏极,所述源极和漏极之间具有所述半导体图案。7.根据权利要求6所述的薄膜晶体管基板,其中,所述选通线和栅极包括所述透明导电膜和栅金属膜。8.根据权利要求7所述的薄膜晶体管基板,还包括与所述选通线相连的选通焊盘,该选通焊盘包括在连接所述选通焊盘和选通线的连接区域中的透明导电膜和栅金属膜、以及在焊盘部分中的透明导电膜;以及与所述数据线相连的数据焊盘,该数据焊盘包括透明导电膜。9.根据权利要求1所述的薄膜晶体管基板,还包括存储电极,其与所述数据线交叠并在它们之间具有所述栅绝缘图案,该存储电极与所述像素电极相连以形成存储电容器。10.根据权利要求1所述的薄膜晶体管基板,其中,所述栅金属膜与像素区的所述部分中的透明导电膜接触。11.根据权利要求6所述的薄膜晶体管基板,其中,所述源极和漏极设置成至少直到所述半导体钝化膜。12.一种薄膜晶体管基板的制造方法,该方法包括在液晶显示基板上设置透明导电膜、栅金属膜、栅绝缘膜和半导体;对所述栅金属膜和透明导电膜进行构图,以形成像素电极以及包括选通线、栅极、选通焊盘和数据焊盘的栅极图案;对所述半导体和栅绝缘膜进行构图,以形成半导体图案和栅绝缘膜,并使所述选通焊盘的透明导电膜、数据焊盘和像素电极露出;在所述半导体图案上形成包括数据线、源极和漏极的数据图案;以及在所述半导体图案的露出的有源层上形成半导体钝化膜。13.根据权利要求12所述的制造方法,其中,所述像素电极包括在像素区中的透明导电膜,并且所述栅金属膜与组成像素电极的透明导电膜相邻并外接。14.根据权利要求12所述的制造方法,其中,沿着所述栅极图案的所述半导体图案和栅绝缘图案比所述栅极图案要宽。15.根据权利要求12所述的制造方法,其中,对所述半导体和栅绝缘膜进行构图包括在所述栅极图案和像素电极上顺序设置栅绝缘膜以及第一半导体层和第二半导体层;对该栅绝缘膜以及第一半导体层和第二半导体层进行构图,以形成具有相同图案的栅绝缘图案、有源层和欧姆接触层;以及使用栅绝缘图案作为...
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