半导体装置制造方法及图纸

一种半导体装置，包括：半导体芯片（１０）；多个电极（１４），其形成于半导体芯片（１０），并沿着半导体芯片（１０）的一条边（１５）排列；树脂突起（２０），其形成在半导体芯片（１０）上，形状为沿着与边（１５）的交叉方向延伸的形状；多个电连接部（３０），其形成在树脂突起（２０）上，并与电极（１４）电连接。由此，提供一种可靠性高、且安装性优异的半导体装置。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种半导体装置。
技术介绍
为了实现电子部件的小型化，优选外形小的半导体装置。但是，随着半导体装置作用的多样化，使得形成于半导体芯片的集成电路的高集成化得到发展，与此相伴，半导体芯片的管脚数在持续增加。即，当前能够同时满足半导体装置的小型化和集成电路的高集成化这两个要求的半导体装置的开发正在盛行。作为可以对应该要求的半导体装置，在半导体芯片上形成有布线的类型的半导体装置正受到关注(参照日本特开平2-272737号公报)。在这种类型的半导体装置中，由于可以使半导体装置的外形和半导体芯片的外形大致相同，所以，可实现半导体装置的小型化。但是，即使是这种半导体装置，也要求高的可靠性。并且，能够预料到半导体装置越是小型化，安装该半导体装置就会变得越困难。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种可靠性高、且安装性优异的半导体装置。(1)本专利技术的半导体装置，包括半导体芯片；多个电极，其形成于所述半导体芯片，并沿着所述半导体芯片的一条边排列；树脂突起，其形成在所述半导体芯片上，成为沿着与所述边交叉的方向延伸的形状；和多个电连接部，其形成在所述树脂突起上，并与所述电极电连接。根据本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体装置，包括：半导体芯片；多个电极，其形成于所述半导体芯片，并沿着所述半导体芯片的一条边排列；树脂突起，其形成在所述半导体芯片上，成为沿着与所述边交叉的方向延伸的形状；和多个电连接部，其形成在所述树脂 突起上，并与所述电极电连接。

【技术特征摘要】
JP 2005-8-8 2005-2293551.一种半导体装置，包括半导体芯片；多个电极，其形成于所述半导体芯片，并沿着所述半导体芯片的一条边排列；树脂突起，其形成在所述半导体芯片上，成为沿着与所述边交叉的方向延伸的形状；和多个电连接部，其形成在所述树脂突起上，并与所述电极电连接。2.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，所述树脂突起成为相对所述边倾斜延伸的形状。3.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：桥元伸晃，
申请(专利权)人：精工爱普生株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]