【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种具有微细间距凸块的半导体芯片和其凸块,尤其涉及一种可供卷带式自动接合(Tape Automatic Bonding;TAB)制程中胶带的内引脚接合的半导体芯片和凸块。
技术介绍
凸块技术是在半导体芯片的焊垫(bonding pad)上制作一金属长方体,例如金凸块,具有凸块的所述芯片可应用于卷带式封装(Tape Carrier Package;TCP)、玻璃衬底封装(Chip On Glass;COG)、薄膜覆晶封装(Chip On Film;COF)等等之类的封装形式。在卷带式自动接合(或卷带式封装)制程中,具有凸块的芯片先对准一铜和聚酰亚胺(polyimide)的叠层胶带,其中凸块分别对应于要接合铜内引脚的位置。接着有一热压头会将芯片与胶带压合而连接在一起。图1为常规卷带式封装元件10的立体视图。在聚酰亚胺材质的胶带13上有铜内引脚11和外引脚12,其中内引脚11分别和芯片14上对应的凸块15相接合。图2为沿图1中A-A剖面线的剖面图。内引脚11与凸块15以热压合的方式接合在一起,又胶带13可固定内引脚11和外引脚12间的铜线路。图3(a) ...
【技术保护点】
一种具有微细间距凸块的半导体芯片,所述凸块可供卷带式自动接合制程中内引脚接合,包含:一已形成集成电路的基材;和复数个凸块,设于所述基材上,其包括:至少一第一区域;和至少一第二区域,所述第二区域的宽度小于所述第 一区域的宽度。
【技术特征摘要】
1.一种具有微细间距凸块的半导体芯片,所述凸块可供卷带式自动接合制程中内引脚接合,包含一已形成集成电路的基材;和复数个凸块,设于所述基材上,其包括至少一第一区域;和至少一第二区域,所述第二区域的宽度小于所述第一区域的宽度。2.根据权利要求1所述的具有微细间距凸块的半导体芯片,其中所述第二区域因其宽度较小,所以和所述内引脚接合变形后的宽度优选地仍不会大于所述对准区域的宽度。3.根据权利要求1所述的具有微细间距凸块的半导体芯片,其中所述凸块具有两个所述第一区域和一个所述第二区域,两个所述第一区域分别位于两端部,又所述第二区域连接所述两个第一区域。4.根据权利要求1所述的具有微细间距凸块的半导体芯片,其中所述凸块具有一个所述第一区域和两个所述第二区域,两个所述第二区域分别位于两端部,又所述第一...
【专利技术属性】
技术研发人员:黄敏娥,刘光华,王国銉,
申请(专利权)人:南茂科技股份有限公司,百慕达南茂科技股份有限公司,
类型:发明
国别省市:71[中国|台湾]
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