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本发明揭示一种具有微细间距凸块的半导体芯片和其凸块，所述凸块可供卷带式自动接合制程中胶带的内引脚接合。所述半导体芯片的表面具有复数个凸块，所述凸块具有至少一宽度较大的第一区域和至少一宽度较小的第二区域，所述第一区域和所述第二区域的高度大致相...该专利属于南茂科技股份有限公司;百慕达南茂科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过南茂科技股份有限公司;百慕达南茂科技股份有限公司授权不得商用。