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一种半导体装置，包括：半导体芯片（１０）；多个电极（１４），其形成于半导体芯片（１０），并沿着半导体芯片（１０）的一条边（１５）排列；树脂突起（２０），其形成在半导体芯片（１０）上，形状为沿着与边（１５）的交叉方向延伸的形状；多个电连接部（...
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