【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及包括垂直堆叠的传感器的光敏传感器组。在每一组中,半导体材料对垂直入射的电磁辐射进行滤色(或者,其它材料也对该辐射进行过滤),并且每一个传感器同时检测不同的波带。本专利技术也涉及这种传感器组的阵列,其中每一个传感器组定位于不同的像素位置。
技术介绍
在本文中,“滤光片”和“滤色片”这样的表述可在广义上互换使用,以表示一种对入射到其上的电磁辐射中的至少一个波带进行选择性地透射或反射的元件。例如,一种类型的滤光片是分色镜,它既透射第一波带中的辐射,又反射第二波带中的辐射。滤光片的示例包括使短波通过的滤光片、使长波通过的滤光片以及带通滤光片。本文中使用术语“辐射”来表示电磁辐射。在本文中,(传感器组的)“顶部传感器”这样的表述是指入射到该传感器组的辐射在到达该组任何其它传感器之前先到达的那个传感器。传感器组的传感器是“垂直堆叠的”这种表述是指,这些传感器之一是该组的顶部传感器并且该组具有至少一个穿过所有传感器而延伸的轴(有时被称为“垂直轴”)。如下所述,用来实施本专利技术的垂直滤色片(VCF)传感器组最好包括垂直堆叠的传感器,这些传感器被配置成使得该组的顶部传感器具有一个可定义法线轴的顶部表面(例如,该顶部表面至少基本上是平的),并且当沿该组的垂直轴传播的辐射入射到该组时,该辐射以相对于该法线轴约小于30度的入射角入射到顶部传感器上(例如,该辐射正入射到该组)。在本文中,具有垂直轴的结构中所包括的两个单元是“横向”(或“水平”)分离的这种表述是指,有一个与垂直轴相平行的轴,它在两个单元之间延伸但不会与任一个单元相交。在本文中(包括权利要求书),一 ...
【技术保护点】
一种传感器组,包括:具有读出表面的固体材料块,在所述固体材料块中形成至少两个垂直堆叠的传感器,其中每一个传感器具有不同的光谱响应,所述传感器包括多层半导体材料并且被配置成加偏压以充当光电二极管;以及在所述传感器之一和所述读出 表面之间的接触槽。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种传感器组,包括具有读出表面的固体材料块,在所述固体材料块中形成至少两个垂直堆叠的传感器,其中每一个传感器具有不同的光谱响应,所述传感器包括多层半导体材料并且被配置成加偏压以充当光电二极管;以及在所述传感器之一和所述读出表面之间的接触槽。2.如权利要求1所述的传感器组,其特征在于,所述传感器之一具有载流子收集区域,该区域包括具有第一极性的半导体材料,并且所述接触点是用具有所述第一极性的半导体材料填充的沟槽。3.如权利要求1所述的传感器组,其特征在于,所述传感器之一具有载流子收集区域,该区域包括具有第一极性的半导体,并且所述接触点是用具有所述第一极性的半导体材料作衬里的沟槽。4.如权利要求1所述的传感器组,其特征在于,所述固体材料块具有要被检测的辐射可以穿过的上表面,并且所述读出表面就是所述上表面。5.如权利要求1所述的传感器组,其特征在于,所述固体材料块具有要被检测的辐射可以穿过的上表面以及下表面,并且所述读出表面就是所述下表面。6.一种用于制造垂直滤色片传感器组的方法,所述方法包括如下步骤(a)提供半导体基片;以及(b)在所述基片上形成一种包括至少两个垂直堆叠的传感器的结构,其中每一个传感器具有不同的光谱响应,所有的传感器都被配置成收集第一极性的光生载流子,并且每一个传感器包括至少一个第一导电类型的载流子收集半导体层,其中步骤(b)包括形成延伸到至少一个传感器的载流子收集层的接触槽的步骤。7.如权利要求6所述的方法,其特征在于,步骤(b)还包括在所述结构中形成至少一个滤光片的步骤,其中所述滤光片是与所述传感器层压在某一位置的层,使得穿过所述滤光片而传播的辐射或从所述滤光片反射的辐射将传播到至少一个传感器中。8.一种传感器组,包括固体材料块,它具有要被检测的辐射可以穿过的上表面以及下表面并且其中形成了至少两个垂直堆叠的传感器,其中每一个传感器具有不同的光谱响应,所述传感器包括多层半导体材料,并且所述传感器被配置成加偏压以充当光电二极管;在所述传感器之一和所述下表面之间的接触点;以及至少一个在所述下表面上形成的晶体管。9.如权利要求8所述的传感器组,其特征在于,所述晶体管通过半导体集成电路制造工艺而形成于所述下表面上。10.如权利要求8所述的传感器组,还包括耦合到所述晶体管的偏压和读出电路。11.如权利要求8所述的传感器组,其特征在于,所述传感器之一具有载流子收集区域,该区域包括具有第一极性的半导体,并且所述接触点是用具有所述第一极性的半导体材料填充的沟槽。12.如权利要求8所述的传感器组,其特征在于,所述传感器之一具有载流子收集区域,该区域包括具有第一极性的半导体,并且所述接触点是用具有所述第一极性的半导体材料作衬里的沟槽。13.一种用于制造垂直滤色片传感器组的方法,所述方法包括如下步骤(a)提供固体材料块,它具有要被检测的辐射可以穿过的上表面以及下表面;以及(b)将至少一种半导体集成电路制造工艺应用于所述材料块以形成一种包括至少两个垂直堆叠的传感器的结构,其中所述结构包括至少两个垂直堆叠的传感器,每一个传感器具有不同的光谱响应,所述传感器包括多层半导体材料,所述传感器被配置成加偏压以充当光电二极管,并且所述结构包括介于所述传感器之一和所述下表面之间的接触点以及至少一个形成于所述下表面上的晶体管。14.如权利要求13所述的方法,其特征在于,所述传感器之一具有载流子收集区域,该区域包括具有第一极性的半导体,并且步骤(b)包括如下步骤在所述传感器之一和所述下表面之间形成沟槽;以及用具有所述第一极性的半导体材料来填充所述沟槽。15.如权利要求13所述的方法,其特征在于,所述传感器之一具有载流子收集区域,该区域包括具有第一极性的半导体,并且步骤(b)包括如下步骤在所述传感器之一和所述下表面之间形成沟槽;以及用具有所述第一极性的半导体材料来为所述沟槽作衬里。16.一种用于制造垂直滤色片传感器组的方法,所述方法包括如下步骤(a)在半导体基片上形成一种包括至少两个垂直堆叠的光敏传感器的结构,其中每一个传感器具有不同的光谱响应,并且其中步骤(a)包括如下步骤(b)在部分成型的所述结构上形成第一外延层;(c)执行注入操作以便在所述第一外延层中形成插头的第一部分;(d)在步骤(c)之后,在所述第一外延层上形成第二外延层;以及(e)执行注入操作以便在所述第二外延层中形成所述插头的第二部分。17.如权利要求16所述的方法,其特征在于,步骤(c)包括在所述第一外延层中注入一种其扩散率比磷的扩散率明显低许多的物质的步骤。18.如权利要求16所述的方法,其特征在于,所述第一外延层主要由p型硅构成,并且步骤(c)包括在所述第一外延层中注入砷的步骤。19.如权利要求18所述的方法,其特征在于,所述第二外延层主要由p型硅构成,并且步骤(e)包括在所述第二外延层中注入砷的步骤。20.如权利要求16所述的方法,其特征在于,所述传感器中的至少一个包括主要由n型半导体材料构成的载流子收集层,所述部分成型的结构包括所述载流子收集层,并且步骤(c)包括执行所述注入操作以使所述插头的第一部分到达所述载流子收集层的步骤。21.如权利要求16所述的方法,其特征在于,步骤(a)包括在所述结构中形成至少一个滤光片的步骤,使得所述滤光片与所述传感器层压在某一位置,从而穿过所述滤光片而传播的辐射或从所述滤光片反射的辐射将传播到至少一个传感器中。22.一种传感器组,包括至少两个在半导体基片上形成的垂直堆叠的光敏传感器;在所述传感器之一上的第一外延层;在所述第一外延层上的第二外延层;以及插头,其底部穿过所述第一外延层延伸到所述传感器之一而其顶部从所述底部起延伸到穿过所述第二外延层。23.如权利要求22所述的传感器组,其特征在于,所述第一外延层和第二外延层都主要由p型硅构成,所述插头的底部是第一外延层中扩散有砷的区域,并且所述插头的顶部是第二外延层中扩散有砷的区域。24.一种在具有第一极性的半导体基片上形成的传感器组,所述传感器组包括至少两个垂直堆叠的传感器,其中每一个传感器具有不同的光谱响应,可以加偏压以充当光电二极管,包括由具有第二极性的半导体材料构成的载流子收集层,并且被配置成在加偏压充当光电二极管时可收集第二极性的光生载流子,其中所述第二极性与所述第一极性相反,所述传感器中至少第一个传感器包括具有第一极性的第一参考体的半导体材料,所述传感器中至少第二个传感器包括具有第一极性的第二参考体的半导体材料,所述第一参考体和第二参考体定位于所述第一个传感器和所述第二个传感器各自的载流子收集层之间,并且所述第一参考体和所述第二参考体被配置成在所述传感器加偏压充当光电二极管时可收集第一极性的光生载流子并将它们传导走;以及半导体材料的隔离层,所述隔离层具有第一极性但与第一参考体和第二参考体相比掺杂得要更重些,并且所述隔离层位于所述第一参考体和所述第二参考体之间。25.如权利要求24所述的传感器组,其特征在于,所述第一参考体和所述第二参考体都是p型半导体块的一部分,并且所述隔离层是所述p型半导体块中经离子注入工艺掺杂过的第三部分。26.如权利要求24所述的传感器组,其特征在于,所述第一个传感器还包括具有第一极性且相对于所述第一个传感器的载流子收集层横向放置的第三参考体的半导体材料,并且其中所述传感器组也包括附加的具有第一极性但比第三参考体掺杂得要重的隔离体半导体材料,其中所述第三参考体介于所述附加的隔离体和所述第一个传感器的载流子收集层之间。27.如权利要求24所述的传感器组,也包括至少一个滤光片,它相对于所述传感器定位使得穿过所述滤光片而传播的辐射或从所述滤光片反射的辐射将传播到至少一个传感器中。28.一种在具有第一极性的半导体基片上形成的传感器组的阵列,所述传感器组中的每一个都包括至少...
【专利技术属性】
技术研发人员:RB梅里尔,RA马丁,
申请(专利权)人:佛文恩股份有限公司,
类型:发明
国别省市:US[美国]
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。