用于同时检测Cu**、Pb**、Cd**的阵列式薄膜传感器及其制备方法技术

技术编号:3187508 阅读:145 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术涉及用于同时检测Cu↑[2+]、Pb↑[2+]、Cd↑[2+]的阵列式薄膜传感器及基制备方法,以p型或n型Si片作基底,在基底上依次为SiO↓[2]层,对Cu↑[2+]、Pb↑[2+]、Cd↑[2+]敏感的三种薄膜;该薄膜传感器是通过激光脉冲沉积技术在SiO↓[2]表面上制备三种敏感薄膜,采用激光沉积技术把三个敏感材料分别制备在SiO↓[2]表面上,最后形成三种阵列式薄膜传感器。它对溶液中的Cu↑[2+]、Pb↑[2+]、Cd↑[2+]具有选择性,能检测出Cu↑[2+]、Pb↑[2+]、Cd↑[2+]的含量。本发明专利技术可在江河湖泊、生物医学领域(如血液、体液)、工业废水、中药、蔬菜、水果、茶叶等领域中对Cu↑[2+]、Pb↑[2+]、Cd↑[2+]同时进行定性和定量检测。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种用于同时检测几种重金属的传感器及制备方法,尤其涉及用于同时检测Cu2+、Pb2+、Cd2+的阵列式薄膜传感器及其制备方法。
技术介绍
重金属离子(如Zn2+、Pb2+、Cd2+、Cu2+、Cr6+、Mn5+、As3+、Fe3+、Hg2+)能够对人体产生有害甚至致命的影响,因此重金属的定量检测在药物、食品、临床和环境监测等方面有着非常重要的意义。目前的检测方法主要有原子吸收分光光度法和质谱法等,但是采用这些方法的设备庞大,并且昂贵,需要复杂的预处理,测量周期长以及需要熟练的操作人员,这在实际应用中带来许多不方便。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种用于同时检测Cu2+、Pb2+、Cd2+的阵列式薄膜传感器及其制备方法,能够对Cu2+、Pb2+、Cd2+同时进行定性和定量检测。为了达到上述目的,本专利技术采用的技术方案如下一种用于同时检测Cu2+、Pb2+、Cd2+的阵列式薄膜传感器,以p型或n型Si片作基底,在基底上面为SiO2层,SiO2层上面为对Cu2+、Pb2+、Cd2+敏感的三种薄膜;一种用于同时检测Cu2+、Pb2+、Cd2+的阵列式薄膜传感器的制备方法,它是由下列步骤组成(1)薄膜传感器基底及氧化层的制备选用p型或n型<100>单晶硅片作为薄膜传感器的基底,所述的硅片经抛光清洗后,放入高温炉中进行热氧化,使硅片正面在干燥氧气中生长一层厚度约为30nm的SiO2薄膜,用离子刻蚀法将硅片背面的氧化层去掉,然后用银浆做成一个环形的欧姆接触引出导线,除了环形部位外,其余部分均用环氧树脂密封,即制成所需要的薄膜传感器基底;(2)敏感材料的制备选用高纯度化合物CuS、Ag2S、CuI2,其摩尔比为55~65∶20~30∶10~20,充分混合研磨后,在12Mpa压力下,制成小长方体,放到石英瓶中,在干燥的氮气条件下,加热到540℃,保持4个小时;然后自然退火,再重新把小长方体研磨碎,制成直径为3cm厚度为2mm的圆薄片;将其放在真空石英瓶中,加热到540℃,保持4个小时;然后自然退火,即完成了Cu敏感材料的制备,也就是制得脉冲激光沉积技术的Cu靶材;选用高纯度化合物PbS、Ag2S、PbI2,其摩尔比为50~60∶20~30∶10~20,充分混合研磨后,在8Mpa压力下,制成小长方体,放到石英瓶中,在干燥的氮气条件下,加热到420℃,保持5个小时;然后自然退火,再重新把小长方体研磨碎,制成直径为3cm厚度为2mm的圆薄片;将其放在真空石英瓶中,加热到420℃,保持5个小时;然后自然退火,即完成了Pb敏感材料的制备,也就是制得脉冲激光沉积技术的Pb靶材; 选用高纯度化合物CdS、Ag2S和CdI2,其摩尔比为45~55∶20~30∶15~25,充分混合研磨后,在16Mpa压力下,制成小长方体,放到石英瓶中,在干燥的氮气条件下,加热到450℃,保持4个小时;然后自然退火,再重新把小长方体研磨碎,制成直径/为3cm厚度为2mm的圆薄片;将其放在真空石英瓶中,加热到450℃,保持4个小时;然后自然退火,即完成了Cd敏感材料的制备,也就是制得脉冲激光沉积技术的Cd靶材;(3)薄膜的制备采用脉冲激光沉积技术在传感器基底上制备敏感薄膜,用脉冲激光沉积技术,在SiO2制备对Cu2+、Pb2+、Cd2+敏感的薄膜,在SiO2层上形成三个薄膜区域,脉冲激光沉积设备主要由激光发生器和真空腔组成;上述薄膜制备过程参数为 本专利技术具有的优点是可以同时检测Cu2+、Pb2+、Cd2+三种重金属离子,检测器件小,试样溶液少,测量快速,使用便捷,测量准确,干扰离子少。该薄膜传感器可在江河湖海、生物医学领域如血液、体液等、工业废水、中药、蔬菜、水果、茶叶等领域中对Cu2+、Pb2+、Cd2+进行定性和定量检测。附图说明下面结合附图和具体实施方式对本专利技术作进一步说明。图1是本专利技术的俯视结构示意图;图2是图1的A-A剖视图;图3是脉冲激光沉积技术制备薄膜过程原理图;图4是Cu2+薄膜传感器的标准曲线图;图5是Pb2+薄膜传感器的标准曲线图;图6是Cd2+薄膜传感器的标准曲线图;具体实施方式现结合附图和具体实施方式,对本专利技术作进一步的说明如下实施例1从图2和图1可见本专利技术用于同时检测Cu2+、Pb2+、Cd2+的阵列式薄膜传感器,是选用p型或n型Si片作基底,在该基底上面为SiO2层,SiO2层上面有三种分别对Cu2+、Pb2+、Cd2+敏感的薄膜。本专利技术用于同时检测Cu2+、Pb2+、Cd2+的阵列式薄膜传感器的制备,由如下步骤组成(1)薄膜传感器基底及氧化层的制备选用p型或n型<100>单晶硅片作为基底。硅片经抛光清洗后,放入高温炉中进行热氧化,使硅片正面在干燥氧气中生长一层厚度约为30nm的SiO2薄膜,用离子刻蚀法将硅片背面的氧化层去掉,然后用银浆做成一个环形的欧姆接触引出导线,除了环形部位留下外,其余部分均用环氧树脂密封,即制成所述的薄膜传感器基底,激发光源采用正面或背面均可;(2)敏感材料的制备选用高纯度化合物CuS、Ag2S、CuI2,其摩尔比55∶20∶10,充分混合研磨后,在12Mpa压力下,制成小长方体,放到石英瓶中,在干燥的氮气条件下,加热到540℃,保持4个小时;然后自然退火,再重新把小长方体研磨碎,制成直径为3cm,厚度为2mm的圆形薄片;放在真空石英瓶中,加热到540℃,保持4个小时,自然退火,即完成了Cu敏感材料的制备,也就是得到了脉冲激光沉积技术的Cu靶材;选用高纯度化合物PbS、Ag2S、PbI2,其摩尔比50∶20∶10,充分混合研磨后,在8Mpa压力下,制成小长方体,放到石英瓶中,在干燥的氮气条件下,加热到420℃,保持5个小时;然后自然退火,再重新把小长方体研磨碎,制成直径为3cm,厚度为2mm的圆形薄片;放在真空石英瓶中,加热到420℃,保持5个小时,自然退火,即完成了Pb敏感材料的制备,也就是制得脉冲激光沉积技术的Pb靶材;选用高纯度化合物CdS、Ag2S、CdI2,其摩尔比45∶20∶15,充分混合研磨后,在16Mpa压力下,制成小长方体,放到石英瓶中,在干燥的氮气条件下,加热到450℃,保持4个小时;然后自然退火,再重新把小长方体研磨碎,制成直径为3cm,厚度为2mm的圆薄片;放在真空石英瓶中,加热到450℃,保持4个小时,自然退火,即完成了Cd敏感材料的制备,也就是制得脉冲激光沉积技术的Cd靶材;(3)薄膜的制备采用脉冲激光沉积技术,在传感器基底上制备敏感薄膜,脉冲激光沉积设备主要由激光发生器和真空腔组成;图3所示为脉冲激光沉积技术制备薄膜原理图,激光束通过透镜聚焦后照射到敏感材料靶材表面上,反射后在靶材表面形成等离子体区,激发的敏感材料蒸发到基底上,形成敏感薄膜。制备过程分为三次,每一次制备一种薄膜,沉积面积占整个圆形硅片的三分之一,最后在一个圆形硅片上沉积了三种等面积的薄膜。为了保证薄膜和金属层的紧密结合,衬底升温到100℃,预热20分钟,在沉积结束后保持10分钟,然后在真空腔中自然降温。实施例2(1)薄膜传感器基底及氧化层的制备选用p型或n型<100>单晶硅片作为基底本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于同时检测Cu↑[2+]、Pb↑[2+]、Cd↑[2+]的阵列式薄膜传感器,以p型或n型Si片作基底,在基底上为SiO↓[2]层,SiO↓[2]层上面为对Cu↑[2+]、Pb↑[2+]、Cd↑[2+]敏感的三种薄膜。

【技术特征摘要】
1.一种用于同时检测Cu2+、Pb2+、Cd2+的阵列式薄膜传感器,以p型或n型Si片作基底,在基底上为SiO2层,SiO2层上面为对Cu2+、pb2+、Cd2+敏感的三种薄膜。2.如权利要求1所述的用于同时检测Cu2+、Pb2+、Cd2+的阵列式薄膜传感器的制备方法,该方法是由如下步骤组成(1)薄膜传感器基底及氧化层的制备选用p型或n所述的型<100>单晶硅片作为薄膜传感器的基底,所述的硅片经抛光清洗后,放入高温炉中进行热氧化,使硅片正面在干燥氧气中生长一层厚度约为30nm的SiO2薄膜,用离子刻蚀法将硅片背面的氧化层去掉,然后用银浆做成一个环形的欧姆接触引出导线,除了环形部位外,其余部分均用环氧树脂密封,即制成所需要的薄膜传感器基底;(2)敏感材料的制备选用高纯度化合物CuS、Ag2S、CuI2,其摩尔比为55~65∶20~30∶10~20,充分混合研磨后,在12Mpa压力下,制成小长方体,放到石英瓶中,在干燥的氮气条件下,加热到540℃,保持4个小时;然后自然退火,再重新把小长方体研磨碎,制成直径为3cm厚度为2mm的圆薄片;将其放在真空石英瓶中,加热到540℃,保持4个小时;然后自然退火,即完成了Cu敏感材料的制备,也就是脉冲激光沉积技术的Cu靶材;选用高纯度化合物PbS、Ag2S、PbI2,其摩尔比为50~60∶20~30∶10~20,充分混合研磨后,在8Mpa压力下,制成小长方体,放到石英瓶中,在干燥的氮气条件下,加热到420℃,保持5个小时;然后自然...

【专利技术属性】
技术研发人员:门洪王建国
申请(专利权)人:东北电力大学
类型:发明
国别省市:22[中国|吉林]

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