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制造发光显示体的方法、制造LED单元的方法和具有LED单元的连接块的结构技术

技术编号:3184038 阅读:180 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术提供了发光显示体的制造方法、LED单元的制造方法和具有LED单元的连接块的结构。本发明专利技术目的是提供一种任意组合发光单元来制造显示体并能够对制造出的显示体进行拆解之后重新制造的方法,以及一种实现该方法的发光体和连接块。使用绝缘树脂对间隔开的三个大体平坦的金属导体进行机械互连,这三个大体平坦的金属导体中外侧的一个用作正电极元件,外侧的另一个用作负电极元件,中间的一个用作中间元件。暴露出除了中间导体以外的这些金属导体的各个端部的预定区域,作为延长用电极。在正电极元件与中间元件之间激光焊接一片型LED,并在中间元件与负电极元件之间激光焊接一片型电阻器以形成发光单元。通过多个连接块以可拆卸的方式对多个发光单元之间的电极进行电连接,从而制造出显示体。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种利用多个LED单元可拆卸地制造任意形状的显示体的方法,其中可拆卸地组合这多个LED单元,并且本专利技术涉及一种用于实现该方法的LED单元和连接块结构。为了实现该目的,本专利技术提供了一种制造发光单元的方法,该方法包括以下步骤利用绝缘树脂对间隔开的三个大体平坦的金属导体进行机械互连;使所述三个大体平坦的金属导体中的位于外侧的一个作为正电极元件;使所述三个大体平坦的金属导体中的位于外侧的另一个作为负电极元件;使所述三个大体平坦的金属导体中的中间一个作为中间元件;暴露除了该中间导体以外的这些金属导体的各个端部的预定区域,作为延长用电极;并对正电极与中间元件之间的片型LED进行激光焊接。本专利技术还提供了一种通过借助于连接块对通过这些步骤制得的多个发光单元的电极进行可拆卸的电互连而制成的任意形状的显示体。另一个目的是提供一种通过以可拆卸方式对LED单元进行三维组合来制造三维显示体的方法。
技术介绍
制造以LED作为发光体的显示体的方法已有多种,这些方法例如是预先根据图案来设计印刷线路板,然后在印刷线路板上安装LED发光体和电阻器的方法;预先根据图案来布置LED,然后直接连本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种通过使用多个LED单元来制造任意形状的显示体的发光显示体制造方法,该方法包括:通过使用具有接合装置的多个连接块来可拆卸地和电性地连接所述多个LED单元而制造显示体,所述接合装置用于可拆卸地互连所述多个LED单元。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】JP 2004-9-22 274650/20041.一种通过使用多个LED单元来制造任意形状的显示体的发光显示体制造方法,该方法包括通过使用具有接合装置的多个连接块来可拆卸地和电性地连接所述多个LED单元而制造显示体,所述接合装置用于可拆卸地互连所述多个LED单元。2.一种用于制造LED单元的可拆卸LED单元制造方法,所述LED单元是在通过使用具有接合装置的多个LED单元来制造任意形状的发光显示体时使用的,所述接合装置用于可拆卸地互连所述多个LED单元,该可拆卸LED单元制造方法包括以下步骤将由大体平坦的金属导体形成的正电极元件、由大体平坦的金属导体形成的中间元件和由大体平坦的金属导体形成的负电极元件按照所述正电极元件、所述中间元件和所述负电极元件的顺序彼此平行且彼此均匀间隔地放置;通过使用绝缘树脂对所述正电极元件、所述中间元件和所述负电极元件进行机械互连;暴露出除了所述中间元件之外的所述金属导体的每一端的预定区域的两个表面,作为延长用电极元件;在所述正电极与所述中间元件之间激光焊接一片型LED;在所述中间元件与所述负电极元件之间激光焊接一片型电阻器;以及在所述LED单元的预定位置上设置孔和凸起,作为接合装置。3.一种可拆卸LED单元,该可拆卸LED单元是设置在具有能够可拆卸地互连LED单元的接合装置的连接块上的发光单元,该可拆卸LED单元包括彼此间隔开并使用绝缘树脂机械互连的三个大体平坦的金属导体,所述三个间隔开的金属导体形成了正电极元件、负电极元件和中间元件,并且形成所述正电极元件的金属导体、形成所述负电极元件的金属导体和形成所述中间元件的金属导体中的任意一个是柔性的。4.根据权利要求3所述的可拆卸LED单元,其中所述绝缘树脂是热塑性树脂。5.一种可拆卸LED单元,其中暴露出正电极元件和/或负电极元件的各个端部的预定区域的两个表面作为延长用电极元件,并且在所述延长用电极元件的所述表面中的预定位置处形成有用于接合互连块的孔。6.一种连接块的结构,该连接块的结构具有根据权利要求3至5所述的可拆卸LED单元,其中成形出大体平坦的金属导体,以形成至少两个大体正方形的重复单元,这些重复单元具有预定凹陷和凸起以及预定的相同尺寸;通过使用绝缘树脂对所述重复单元的预定区域进行机械互连;在所述重复单元的没有使用绝缘树脂进行机械连接的预定位置处切割所述重复单元;提供两个经切割的重复单元;使其中所述两个经切割的重复单元的中心彼此成一直线并且暴露出所述电极的表面彼此相对,从而将中心连接元件接合在一起;在所接合表面的大体正方形的顶部的中心处形成通孔,该孔的直径为所述大体正方形形状的边长的1/32,并小于所接合的区域;每一个所述重复单元的外形都大体为正方形;每一个所述重复单元都包括形成在所述大体正方形形状的中心处的中心连接部,该中心连接部是向上凸出的凸起并具有梯形截面,所述区域在所述梯形截面的底边处的直径是所述大体正方形形状的边长的2/32,所述凸起的高度是权利要求2中所述的大体平坦的金属导体的厚度...

【专利技术属性】
技术研发人员:村上幸
申请(专利权)人:株式会社IPB
类型:发明
国别省市:JP[日本]

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