【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种具有减小的且可调的导通电阻的补偿元件。该补偿元件可以是直立补偿元件或可选择地是横向补偿元件。这种情况下,该补偿元件优选是一种功率场效应晶体管。
技术介绍
关于补偿元件,众所周知,有非常多的关于形成补偿区域的现有技术。在这方面,作为其它文献的实例和典型代表,尤其参照如下US 6 630 698 B1公开了一种场效应晶体管,其中p-导电柱形式的补偿区域具有可变掺杂,使得p-导电柱在源极附近的区域具有比漏极附近的区域更高的掺杂。这种情况下,这些p-导电柱总是有相同的、恒定的横截面。在US 6 639 272 B2中,在补偿区域的P-导电柱中的同样可变掺杂可以通过使各个外延层的层厚不同来实现,上述外延层与在其长度上具有基本一致的横截面的p-导电柱相结合。US 4 754 310 A1,US 5 216 275 A1,US 6 621 122 B2和US 2004/108568 A1给出了由具有恒定的横截面的补偿区域组成的补偿元件的其它例子。此外,例如从US 6 512 267 B2,US 6 410 958 B1和US 6 433 385 B1中公知采用沟槽技术(trench technology)的补偿元件。在这些文献中,这些补偿区域也在其长度上具有基本恒定的横截面。仅仅在最后被提及的US 6 433 385 B1中描述了一个具有“延长的p-区”(延长的p-导电区)的沟槽晶体管,所述“延长的p-区”被埋入充填氧化物的沟槽之间并且用作补偿区域。这里,沟槽在其下部比在其上部具有更小的横截面,使得补偿区域在漂移区的更深区域比在不太深的区域具有更大 ...
【技术保护点】
包括第一导电型的半导体本体(1,2)的直立补偿元件,其中与第一导电型相对的第二导电型的邻接第一电极(G,S)的本体区(3)、和第一导电型的漂移区(2)在至少一个第一电极(G,S)和第二电极(D)之间延伸,所述第一电极被设置在具有第一导电型的第一区域(4)的半导体本体的第一主表面(7)上,所述第二电极以距所述第一电极(G,S)的距离被设置在相对于第一主表面(7)的、具有第二区(1)的半导体本体的第二主表面(12)上,所述漂移区位于本体区(3)和第二区(1)之间并且与第一和第二区(4,1)相比较弱地被掺杂,第二导电型的至少一个补偿区域(5)在漂移区(2)中位于本体区(3)之下,所述补偿区域以柱状形式连续地被配置并且以平行于连接方向的其纵向方向在第一和第二电极之间延伸,其中补偿区域(5)在朝向第二电极的方向上 具有锥形横截面。
【技术特征摘要】
DE 2006-1-16 102006002065.01.包括第一导电型的半导体本体(1,2)的直立补偿元件,其中与第一导电型相对的第二导电型的邻接第一电极(G,S)的本体区(3)、和第一导电型的漂移区(2)在至少一个第一电极(G,S)和第二电极(D)之间延伸,所述第一电极被设置在具有第一导电型的第一区域(4)的半导体本体的第一主表面(7)上,所述第二电极以距所述第一电极(G,S)的距离被设置在相对于第一主表面(7)的、具有第二区(1)的半导体本体的第二主表面(12)上,所述漂移区位于本体区(3)和第二区(1)之间并且与第一和第二区(4,1)相比较弱地被掺杂,第二导电型的至少一个补偿区域(5)在漂移区(2)中位于本体区(3)之下,所述补偿区域以柱状形式连续地被配置并且以平行于连接方向的其纵向方向在第一和第二电极之间延伸,其中补偿区域(5)在朝向第二电极的方向上具有锥形横截面。2.包括半导体本体的横向补偿元件,其中与第一导电型相对的第二导电型的邻接第一电极(G,S))的本体区(3)、和第一导电型的漂移区(2)在用于第一导电型的第一区(14)的至少一个第一电极(G,S)和用于第二区(15,16)的以距第一电极一距离而被设置的第二电极(D)之间延伸,所述漂移区位于本体区(3)和第二区(15,16)之间并且与第一和第二区相比是弱掺杂的,第二导电型的至少一个补偿区域(5)以邻接本体区(3)的方式位于漂移区(2)中,所述补偿区域在朝向第二电极的方向上具有锥形横截面。其中补偿区域(5)仅仅在某一广度上以从第二导电型的区(3)朝向第二区(15,16)的行进方式在漂移区(2)中延伸,使得漂移区(2)的基础区域(14)保留在第二区(15,16)之前并且以邻接所述第二区(15,16)的方式保留在补偿区域(5)的末端和第二区之间。3.如权...
【专利技术属性】
技术研发人员:A威尔默罗思,H卡佩尔斯,
申请(专利权)人:英飞凌科技奥地利股份公司,
类型:发明
国别省市:AT[奥地利]
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