用于测试ＢＧＡ封装的ＢＧＡ封装保持器装置和方法制造方法及图纸

公开了一种用于在一个或多个测试工艺内支持ＢＧＡ封装的设备。该设备包括基板部件。该基板部件具有多个接触垫，其中每个接触垫围绕所述基板的周边区间隔地设置。该设备进一步包括间隔地配置在所述基板部件的一部分上的多个接触区。从１到Ｎ编号的所述多个接触区的每个电连接到从１到Ｎ的编号的相应的接触垫。所述多个接触区配置成提供到设置在ＢＧＡ封装上的相应的多个球的电接触。该设备附加地包括耦合到所述基板部件的保持器装置。该保持器装置适于将ＢＧＡ封装机械地保持在位置上以提供多个球和相应的多个接触区之间的机械接触。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术指向集成电路及其用于半导体器件制造的处理。更具体而言，本专利技术提供了一种用于在一个或多个测试工艺期间支持BGA封装的方法和设备。仅作为实例，本专利技术可用来在不必直接测试位于BGA封装内的电元件的情况下进行BGA封装的测试。但是，将认识到，本专利技术具有宽泛得多的可应用范围。
技术介绍
集成电路或“IC”已由在单个硅芯片上制造的少量互连器件进化到上百万的器件。当今的IC性能和复杂性远远超过了最初的设想。为了获得复杂性和电路密度(即，能够封装在给定芯片面积上的器件的数量)上的改进，最小器件特征尺寸，也称为器件“几何形状”，已随着IC的每一代而变得越来越小。现在，半导体器件正在以小于四分之一微米宽的特征得以制造。增加电路密度不仅改进集成电路的复杂性和性能，而且还提供给顾客较低成本的元件。IC制造设施可花费上亿或甚至上十亿美元。每种制造设施将具有特定的晶片生产能力，并且每个晶片在其上将具有特定数量的集成电路。因此，通过使集成电路的各个器件更小，可在每个晶片上制造更多的器件，从而增加制造设施的产量。在已在IC制造设施内制造了各个器件之后，必须测试并封装所述器件以确保所制造的电本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于在一个或多个测试工艺内支持ＢＧＡ封装的设备，该设备包括：基板部件，该基板部件具有多个接触垫，每个所述接触垫围绕所述基板的周边区间隔地设置；多个接触区，间隔地配置在所述基板部件的一部分上，从１到Ｎ编号的所述多个接触区的每个电连接到从１到Ｎ编号的相应的接触垫，所述多个接触区配置成提供到设置在ＢＧＡ封装上的相应的多个球的电接触；及保持器装置，耦合到所述基板部件，该保持器装置适于将ＢＧＡ封装机械地保持在位置上以提供所述多个球和相应的多个接触区之间的机械接触。

【技术特征摘要】
1.一种用于在一个或多个测试工艺内支持BGA封装的设备，该设备包括基板部件，该基板部件具有多个接触垫，每个所述接触垫围绕所述基板的周边区间隔地设置；多个接触区，间隔地配置在所述基板部件的一部分上，从1到N编号的所述多个接触区的每个电连接到从1到N编号的相应的接触垫，所述多个接触区配置成提供到设置在BGA封装上的相应的多个球的电接触；及保持器装置，耦合到所述基板部件，该保持器装置适于将BGA封装机械地保持在位置上以提供所述多个球和相应的多个接触区之间的机械接触。2.如权利要求1的设备，其中所述基板部件是印刷电路板部件。3.如权利要求1的设备，其中所述保持器装置包括暴露所述BGA封装的面的开口。4.如权利要求1的设备，其中所述保持器装置包括暴露设置在所述BGA封装上的芯片的开口。5.如权利要求4的设备，进一步包括用来捕获BGA封装上的芯片的图像的图像捕获装置，所述图像与芯片上的热分布相关联。6.如权利要求1的设备，其中所述多个接触区包括铜涂层。7.如权利要求1的设备，其中所述多个垫包括铜材料。8.如权利要求1的设备，其中所述多个垫的每个具有约2到3毫米的尺寸。9.如权利要求1的设备，其中所述保持器装置包括将所述BGA封装维持在位置上的闩装置。10.如权利要求9的设备，其中所述闩装置包括用来将所述BGA封装维持在位置上的磁体。11.如权利要求1的设备，其中所述BGA封装是去掉盖的。12.如权利要求1的设备，其中所述BGA封装是完全封装的。13.一种测试BGA封装的...

【专利技术属性】
技术研发人员：梁山安，季春葵，廖炳隆，秦天，
申请(专利权)人：中芯国际集成电路制造上海有限公司，
类型：发明
国别省市：31[中国|上海]