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公开了一种用于在一个或多个测试工艺内支持ＢＧＡ封装的设备。该设备包括基板部件。该基板部件具有多个接触垫，其中每个接触垫围绕所述基板的周边区间隔地设置。该设备进一步包括间隔地配置在所述基板部件的一部分上的多个接触区。从１到Ｎ编号的所述多个接触...
该专利属于中芯国际集成电路制造（上海）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过中芯国际集成电路制造（上海）有限公司授权不得商用。

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