基板处理装置的控制方法制造方法及图纸

当将从第二组件（１２）返回至第一组件（１０）的晶片（Ｗ１０１）交给通路部（ＰＡ）时，第一组件（１０）的真空搬送机械手（ＲＢ↓［１］），在使晶片（Ｗ１０１）在通路部（ＰＡ）中等待的状态下，优先进行第一组件（１０）内的串行搬送。然后，真空搬送机械手（ＲＢ↓［１］）在利用一个臂保持从第一组件（１０）送至第二组件（１２）的晶片（Ｗ１０４）的状态下，利用拾取和放置动作，由另一个臂取回在通路部（ＰＡ）上的晶片（Ｗ１０１），与它替换，利用所述一个臂，将晶片（Ｗ１０４）交给通路部（ＰＡ）。根据这个顺序，使用着两个组件（多腔室装置）（１０、１２）的多个处理模块的连续处理的生产率会尽可能地提高。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及多腔室方式构成的基板处理装置，特别是涉及将两个 多腔室装置串联连接的基板处理装置。
技术介绍
在现有技术中，在半导体制造装置领域中，为了连续地进行多个 半导体制造工序，采用在主搬送室周围配置多个处理模块的多腔室方 式。一般，在真空处理用的多腔室基板处理装置、即所谓组件装置(cluster tool)中，不只是在各处理模块的腔室中，组件(cluster)中 心部的搬送室也被维持在真空。作为接口模块的负载锁定室经由闸阀 与搬送室连接。被处理体、例如半导体晶片被搬入大气压状态下的负 载锁定室中，然后，从成为减压状态后的负载锁定室搬入搬送室中。 设置在搬送室中的搬送机构，将从负载锁定室中取出的半导体晶片搬 入第一个处理模块中。该处理模块，根据预先设定的方案，花费规定 的时间，进行第一工序的处理。当该第一工序的处理结束时，搬送室 的搬送机构将该半导体晶片从第一个处理模块中搬出，接着将其搬入 第二个处理模块中。在该第二个处理模块中，也是根据预先设定的方 案，花费规定的时间，进行第二工序的处理。如果该第二工序的处理 结束，则搬送室的搬送机构，将该半导体晶片从第二个处理模块中搬 出；当有下一工序时，将其搬入第三个处理模块中，当没有下一工序 时，将其返回至负载锁定室。在第三个以后的处理模块中进行处理的 情况下，也是一样，当以后有下一工序时，搬入后段的处理模块中， 当没有下一工序时，返回负载锁定室中。这样，当将结束多个处理模 块的一连串处理后半导体晶片搬入负载锁定室中时，将负载锁定室从 减压状态切换至大气压状态。然后，经由与搬送室相反一侧的晶片出 入口，从负载锁定室中搬出该半导体晶片。在串联连接两个多腔室装置的串联(tandem)式的基板处理装置 中，包含负载锁定室的第一组件的搬送室和不包含负载锁定室的第二 组件的搬送室通过闸阀连接，并且在两个搬送室的搬送机构之间，设 置进行半导体晶片交换用的中继部(参照日本特开2004—119635号公 报，特别是图3)。作为搬送顺序的一个典型例子，第一组件侧的第一 搬送机构将从负载锁定室导入的各半导体晶片依次搬送至第一组件内 的一个或多个处理模块中，接受由一个或多个工序构成的第一阶段的 处理，如果处理结束则交给中继部。第二组件侧的第二搬送机构接受 留置在中继部的半导体晶片，依次搬送至第二组件内的一个或多个处 理模块中，接受由一个或多个工序构成的第二阶段的处理，如果处理 结束则交给中继部。第一搬送机构取回返回至中继部的处理后的半导 体晶片，返回至负载锁定室。这样，串联连接两个组件的串联式基板处理装置可以连续地进行 第一组件的一个或多个处理和第二组件的一个或多个处理。另外，由 于能够利用闸阀分离第一组件内的气氛和第二组件内的气氛，有尽力 抑制交叉污染(污染的传播或扩散)的优点。在上述的串联式处理系统中，使从第一组件向第二组件移动的半 导体晶片和从第二组件向第一组件移动的半导体晶片的停留时间不 同，暂时留置在共同的中继部中。在现有技术中，如果使从一个组件向另一个组件移动的半导体晶 片在中继部中等待，考虑到系统内的全部晶片的搬送最好不堵塞，当 从第二组件的第二搬送机构将半导体晶片交给中继部时，第一组件的 第一搬送机构立刻取回该半导体晶片，当从第一组件的第一搬送机构 将半导体晶片交给中继部时，第二组件的第二搬送机构立刻取回该半 导体晶片。然而，这样，优先从中继部取回晶片的搬送顺序成为在处理系统 整体或一个处理批次整体中看的生产率恶化的原因。即在最重视处 理系统整体的生产率的情况下，在横跨第一组件和第二组件，按工序 顺序将各半导体晶片搬送至多个处理模块的串行搬送中，对于各处理 模块，搬出刚刚在其中结束处理的半导体晶片，与其进行替换，搬入 刚刚从前工序的处理模块中搬出的下一个半导体晶片，这样的替换搬送方式是最有利的。在现有技术中，在这种串行搬送方式中，如上所 述，另一个组件的搬送机构立刻取回从一个组件的搬送机构交给中继 部的半导体晶片，搬送至下一个目的地。但是，这样，优先从中继部 取回半导体晶片和搬送至下一个目的地，而推迟对于处理模块的晶片 搬送，结果，使从系统整体乃至一个处理批次整体看的生产率恶化。
技术实现思路
本专利技术是为了解决上述现有技术的问题而提出的，其目的是提供 一种基板处理装置，该基板处理装置可提高依靠横跨两个多腔室装置 的多个处理模块而进行的连续处理的生产率。为了达到上述目的，根据本专利技术的第一观点，提供了一种基板处 理装置，包括串联连接的第一多腔室装置和第二多腔室装置，上述第 一多腔室装置具有第一搬送机构；配置在上述第一搬送机构周围的第 一组处理模块；和配置在上述第一搬送机构的周围，在上述第一多腔 室装置的外部和上述第一多腔室装置之间，进行被处理体的交接用的 接口模块，上述第二多腔室装置具有第二搬送机构；和配置在上述第 二搬送机构周围的第二组处理模块，为了在上述第一搬送机构和上述 第二搬送机构之间交接被处理体，将暂时留置被处理体用的中继部， 设置在上述第一搬送机构和上述第二搬送机构之间，该基板处理装置 还具有控制器，上述控制器以控制上述第一和第二搬送机构的方式构 成，使得上述第一和第二搬送机构根据规定的处理顺序，依次将各被 处理体搬送至上述第一组和第二组的处理模块中，并且，对于上述第 一组和第二组的各个处理模块，将在该处理模块中结束处理后的被处 理体搬出，与其进行替换，搬入应该在该处理模块中接着接受处理的 后续其它被处理体，上述基板处理装置的特征在于上述控制器以控 制上述第一搬送机构的方式构成，使得在利用第二搬送机构将结束在 上述第二多腔室装置中的规定处理后的第一被处理体搬入上述中继部 中时，在处于不能够从上述第一多腔室装置将接着应该搬入上述第二 多腔室装置中的第二被处理体搬入上述中继部中的状态的情况下，使 上述第一被处理体在上述中继部中待机至变为能够将上述第二被处理 体搬入上述中继部中的状态，然后，当从上述中继部搬出上述第一被处理体吋，与其进行替换，将上述第二被处理体搬入上述中继部中。另外，根据本专利技术的第二观点，提供了一种基板处理装置，包括 串联连接的第一多腔室装置和第二多腔室装置，上述第一多腔室装置 具有第一搬送机构；配置在上述第一搬送机构周围的第一组处理模块; 和配置在上述第一搬送机构的周围，在上述第一多腔室装置的外部和 上述第一多腔室装置之间，进行被处理体的交接用的接口模块，上述 第二多腔室装置具有第二搬送机构；和配置在上述第二搬送机构周围的第二组处理模块，为了在上述第一搬送机构和上述第二搬送机构之 间交接被处理体，将暂时留置被处理体用的中继部，设置在上述第一 搬送机构和上述第二搬送机构之间，该基板处理装置还具有控制器， 该控制器以控制上述第一和第二搬送机构的方式构成，使得上述第一 和第二搬送机构根据规定的处理顺序，依次将各被处理体搬送至上述 第一组和第二组的处理模块中，并且，对于上述第一组和第二组的各 个处理模块，将在该处理模块中结束处理后的被处理体搬出，与其进 行替换，搬入应该在该处理模块中接着接受处理的后续其它被处理体，上述基板处理装置的特征在于上述控制器以控制上述第二搬送机构 的方式构成，使得在利用第一搬送机构将结束在上述第一多腔室装置 中的规定本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基板处理装置，包括串联连接的第一多腔室装置和第二多腔室装置，所述第一多腔室装置具有第一搬送机构；配置在所述第一搬送机构周围的第一组处理模块；和配置在所述第一搬送机构的周围，在所述第一多腔室装置的外部和所述第一多腔室装置之间，进行 被处理体的交接用的接口模块，所述第二多腔室装置具有第二搬送机构；和配置在所述第二搬送机构周围的第二组处理模块，为了在所述第一搬送机构和所述第二搬送机构之间交接被处理体，将暂时留置被处理体用的中继部，设置在所述第一搬送机构和所 述第二搬送机构之间，该基板处理装置还具有控制器，所述控制器以控制所述第一和第二搬送机构的方式构成，使得所述第一和第二搬送机构根据规定的处理顺序，依次将各被处理体搬送至所述第一组和第二组的处理模块中，并且，对于所述第一组和第二组的各个 处理模块，将在该处理模块中结束处理后的被处理体搬出，与其进行替换，搬入应该在该处理模块中接着接受处理的后续其它被处理体，所述基板处理装置的特征在于：所述控制器以控制所述第一搬送机构的方式构成，使得在利用第二搬送机构将结束在所述第二多 腔室装置中的规定处理后的第一被处理体搬入所述中继部中时，在处于不能够从所述第一多腔室装置将接着应该搬入所述第二多腔室装置中的第二被处理体搬入所述中继部中的状态的情况下，使所述第一被处理体在所述中继部中待机至变为能够将所述第二被处理体搬入所述中继部中的状态，然后，当从所述中继部搬出所述第一被处理体时，与其进行替换，将所述第二被处理体搬入所述中继部中。...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】JP 2005-11-28 342433/20051.一种基板处理装置，包括串联连接的第一多腔室装置和第二多腔室装置，所述第一多腔室装置具有第一搬送机构；配置在所述第一搬送机构周围的第一组处理模块；和配置在所述第一搬送机构的周围，在所述第一多腔室装置的外部和所述第一多腔室装置之间，进行被处理体的交接用的接口模块，所述第二多腔室装置具有第二搬送机构；和配置在所述第二搬送机构周围的第二组处理模块，为了在所述第一搬送机构和所述第二搬送机构之间交接被处理体，将暂时留置被处理体用的中继部，设置在所述第一搬送机构和所述第二搬送机构之间，该基板处理装置还具有控制器，所述控制器以控制所述第一和第二搬送机构的方式构成，使得所述第一和第二搬送机构根据规定的处理顺序，依次将各被处理体搬送至所述第一组和第二组的处理模块中，并且，对于所述第一组和第二组的各个处理模块，将在该处理模块中结束处理后的被处理体搬出，与其进行替换，搬入应该在该处理模块中接着接受处理的后续其它被处理体，所述基板处理装置的特征在于所述控制器以控制所述第一搬送机构的方式构成，使得在利用第二搬送机构将结束在所述第二多腔室装置中的规定处理后的第一被处理体搬入所述中继部中时，在处于不能够从所述第一多腔室装置将接着应该搬入所述第二多腔室装置中的第二被处理体搬入所述中继部中的状态的情况下，使所述第一被处理体在所述中继部中待机至变为能够将所述第二被处理体搬入所述中继部中的状态，然后，当从所述中继部搬出所述第一被处理体时，与其进行替换，将所述第二被处理体搬入所述中继部中。2. 如权利要求l所述的基板处理装置，其特征在于-所述控制器以控制所述第一搬送机构的方式构成，使得监视在从所述接口模块经由所述第一组的处理模块至所述中继部的搬送路径上 是否存在被处理体，在利用所述第二搬送机构将所述第一被处理体交 给所述中继部时，当在所述搬送路径上一个被处理体也没有时，所述 第一搬送机构立刻搬出在所述中继部中的第一被处理体。3. 如权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于 所述第一搬送机构具有可在所述第一组的各处理模块中出入的两个搬送臂，所述控制器以控制所述第一搬送机构的方式构成，使得对于所述 第一组的各处理模块，当搬出在该处理模块中结束处理后的被处理体， 与其进行替换，搬入应该在该处理模块中接着接受处理的后续其它被 处理体时，使用所述两个搬送臂中的一个，从该处理模块搬出结束所 述处理后的被处理体，接着，利用另一个搬送臂，将所述后续其它被 处理体搬入该处理模块中。4. 如权利要求3所述的基板处理装置，其特征在于 所述第一搬送机构的两个搬送臂以对所述中继部也能够交接被处理体的方式构成，所述控制器以控制所述第一搬送机构的方式构成，使得当从所述 中继部搬出所述第一被处理体，与其进行替换，将所述第二被处理体 搬入所述中继部时，利用所述两个搬送臂中的一个，从所述中继部搬 出所述第一被处理体，接着，利用另一个搬送臂，将所述第二被处理 体搬入所述中继部中。5. 如权利要求3所述的基板处理装置，其特征在于-所述第一搬送机构的两个搬送臂以对所述接口模块也能够交接被处理体的方式构成，所述控制器以控制所述第一搬送机构的方式构成，使得利用所述 两个搬送臂中的一个，从所述接口模块搬出未处理的被处理体，接着 利用另一个搬送臂，将结束应该在所述第一和第二多腔室装置中进行 的全部处理后的被处理体搬入所述接口模块中。6. 如权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于 所述控制器以控制所述第一搬送机构的方式构成，使得所述第一搬送机构将从所述中继部搬出的所述第一被处理体直接搬送至所述接 口模块中。7. —种基板处理装置，包括串联连接的第一多腔室装置和第二多 腔室装置，所述第一多腔室装置具有第一搬送机构；配置在所述第一搬送机 构周围的第一组处理模块；和配置在所述第一搬送机构的周围，在所 述第一多腔室装置的外部和所述第一多腔室装置之间，进行被处理体 的交接用的接口模块，所述第二多腔室装置具有第二搬送机构；和配置在所述第二搬送 机构周围的第二组处理模块，为了在所述第一搬送机构和所述第二...

【专利技术属性】
技术研发人员：池田岳，长田圭司，鹰野国夫，
申请(专利权)人：东京毅力科创株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]