【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种芯片封装体，包括：一载板，具有一第一载板表面；至少一芯片，具有一半导体基底、一内连线结构、至少一第一参考平面、至少一第二参考平面及至少一芯片导孔，其中该半导体基底具有一第一基底表面及相对的一第二基底表面，而该第一参考平面 及该第二参考平面分别位于该第一基底表面及该第二基底表面上，且该内连线结构位于该第一参考平面及该第一基底表面上并具有至少一芯片信号垫，而该芯片导孔将该第一参考平面连接至该第二参考平面；至少一导电接合层，将该第二参考平面接合至该载板的该 第一载板表面；至少一导线，将该芯片信号垫连接至该载板的该第一载板表面；以及一...
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：许志行，
申请(专利权)人：威盛电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71
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