具有接触弹簧的功率半导体模件制造技术

本发明专利技术涉及一种功率半导体模件，具有一个外壳、一个基底和至少一个金属的印制线路。从一个印制线路或一个设置在印制线路上的功率半导体器件的接触面向外引出一些接头元件，其中，至少一个接头元件设计为接触弹簧。该接触弹簧具有一个第一接触装置、一个弹簧段和一个第二接触装置。外壳具有一个槽，该槽具有一个第一和一个第二分槽，用于安置接触弹簧。接触弹簧的第一接触装置设计为销钉状，并且第二分槽的直径小于销钉状第一接触装置的直径与由该第一接触装置的一个变形部确定的偏移之和。此外，所述变形部设置在第二分槽与基底之间。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种按压力接触设计的功率半导体模件，它具有至少一个设计为接触弹簧的接头元件。例如由DE 197 19 703 Al已知一些构成 本专利技术的出发点的功率半导体模件。
技术介绍
按现有技术，这类功率半导体模件由一个外壳和至少一个设置在其 中的电绝缘的基底组成，基底优选直接安装在一个冷却构件上。基底本 身由一个绝缘材料体组成，它具有多个处于其上的彼此绝缘的金属连接 线路和处在上面的并与这些连接线路按电路正确连接的功率半导体器 件。此外，已知的功率半导体模件还具有一些用于外部的负载和辅助接 头的接头元件以及一些设置在内部的连接元件。在功率半导体模件内部 的这些用于按电路正确连接的连接元件大多设计为引线连接装置。同样已知一些压力触点接通的功率半导体才莫件，如由DE 42 37 632 Al已知的那样。在此出版物中，压力装置具有一个稳定的、优选金属的、 用于建立压力的压力元件、 一个弹性的用于蓄压的緩冲垫元件以及一个 用于将压力引导到基底表面的分离的区域上的桥接元件。桥接元件优选 设计为一个塑料成形体，它具有一个面朝緩冲垫元件的面，许多压力指 从此面出发朝向基底表面的方向。借助本文档来自技高网...

【技术保护点】
功率半导体模件（１），具有一个外壳（３）、一个具有至少一个金属的印制线路（５４）的基底（２）、和至少一个从一个印制线路（５４）或一个设置在印制线路（５４）上的功率半导体器件（６０）的一个接触面向外引出的接头元件（４、７），其中，接头元件（７）设计为接触弹簧（７０），该接触弹簧具有一个第一接触装置（７２）、一个弹簧段（７４）和一个第二接触装置（７６），其中，外壳（３）具有一个槽（３０），该槽具有一个第一和一个第二分槽（３２、３４），用于安置接触弹簧（７０），接触弹簧的第一接触装置（７２）设计为销钉状，并且第二分槽（３４）的直径（Ｄ）小于销钉状的第一接触装置（７２）的直径（ＤＦ）与由该第一接触装置...

【技术特征摘要】
DE 2006-12-13 102006058692.11.功率半导体模件(1)，具有一个外壳(3)、一个具有至少一个金属的印制线路(54)的基底(2)、和至少一个从一个印制线路(54)或一个设置在印制线路(54)上的功率半导体器件(60)的一个接触面向外引出的接头元件(4、7)，其中，接头元件(7)设计为接触弹簧(70)，该接触弹簧具有一个第一接触装置(72)、一个弹簧段(74)和一个第二接触装置(76)，其中，外壳(3)具有一个槽(30)，该槽具有一个第一和一个第二分槽(32、34)，用于安置接触弹簧(70)，接...

【专利技术属性】
技术研发人员：R波普，Y曼茨，
申请(专利权)人：塞米克朗电子有限及两合公司，
类型：发明
国别省市：DE[德国]