电端子制造技术

本发明专利技术提供一种用于半导体模块（８）的电端子（１），其包括至少一个第一电接触（２，２’）、第二电接触（３）和连接元件（４），连接元件（４）将该至少一个第一电接触（２，２’）与第二电接触（３）连接。连接元件（４）包括弹性部分（５）和设置于第二电接触（３）和弹性部分（５）之间的线性部分（４３），弹性部分（５）具有至少一个弯曲区域（５１）。至少一个弯曲区域（５１）包括至少一个缩小部分（６）。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电力电子领域，尤其涉及一种根据权利要求1的前序部分的用于电力半导体模块的电端子以及根据权利要求16的前序部分的电力半导体模块。
技术介绍
EP0828341描述了一种具有多个并行工作的绝缘栅双极晶体管 (IGBT， Insulated Gate Bipolar Transistor)的电力半导体模块和电端子，通 过所述电端子，IGBT可以连接到母线上。具有二极管的每个IGBT，或 具有二极管的多个IGBT设置在铜贴箔(copper foiled)氮化铝衬底上， 这些氮化铝衬底设置在金属衬底上。IGBT和二极管电连接至发射极，集 电极端子包含s型弯曲结构以减少由于模块热变形所导致的焊料层上的 应力。通过具有用于将被连接的每个IGBT的s型弯曲结构的电端子，两 个或更多的IGBT连接至一个主电端子。所述模块还包括具有树脂壁和树 脂盖的壳体。端子的电接触穿过树脂盖引出到该壳体外部。由于树脂盖， 所以端子的位置固定在垂直方向上。在壳体内部，空间被填满了绝缘凝 胶树脂，由此端子能够补偿壳体内部的热膨胀。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种具有改良机械柔韧性的用于半导体模块本文档来自技高网...

【技术保护点】
用于半导体模块（８）的电端子（１），所述电端子（１）包括至少一个第一电接触（２，２’），第二电接触（３）和连接元件（４），所述连接元件（４）将所述至少一个第一电接触（２，２’）与所述第二电接触（３）电连接，所述连接元件（４）包括弹性部分（５）以及设置于所述第二电接触（３）和所述弹性部分（５）之间的线性部分（４３），所述弹性部分（５）包括至少一个弯曲区域（５１）或至少一个折弯（５２），其特征在于，所述至少一个弯曲区域（５１）或至少一个折弯（５２）包括至少一个缩小部分（６）。

【技术特征摘要】
EP 2006-12-22 06405539.51、用于半导体模块(8)的电端子(1)，所述电端子(1)包括至少一个第一电接触(2，2’)，第二电接触(3)和连接元件(4)，所述连接元件(4)将所述至少一个第一电接触(2，2’)与所述第二电接触(3)电连接，所述连接元件(4)包括弹性部分(5)以及设置于所述第二电接触(3)和所述弹性部分(5)之间的线性部分(43)，所述弹性部分(5)包括至少一个弯曲区域(51)或至少一个折弯(52)，其特征在于，所述至少一个弯曲区域(51)或至少一个折弯(52)包括至少一个缩小部分(6)。2、 根据权利要求l所述的电端子(1)，其特征在于，所述弹性部 分(5)包括至少一个弯曲区域(51)和至少一个折弯(52)。3、 根据权利要求1或2所述的电端子(1)，其特征在于，所述弹 性部分(5)包括至少一个具有U形、Z字形或圆形轮廓的弯曲区域(51 )。4、 根据权利要求l至3中任一项所述的电端子(l)，其特征在于， 所述连接元件(4)包括第一导电板(41,41',41,41')。5、 根据权利要求4所述的电端子(1)，其特征在于，所述至少一 个縮小部分(6)形成为与第一导电板(41,4r,41,41')的厚度相比具有 减小厚度的区域。6、 根据权利要求5所述的电端子(1)，其特征在于，所述至少一 个縮小部分具有的厚度最多为第一导电板(41,4r,41,4r)厚度的50% ， 特别地为30%，更特别地为20%。7、 根据权利要求4至6中任一项所述的电端子(l)，其特征在于， 所述至少一个縮小部分(6)形成为通孔(62)。8、 根据权利要求5至7中任一项所述的电端子(l)，其特征在于， 所述至少一个具有减小厚度(61)的縮小部分具有至少部分圆形(64) 或钝角形的轮廓。9、 根据权利要求1至8中任一项所述的电端子(l)，其特征在于， 所述至少一个縮小部分(6)形成为与整个连接元件(4)的平均宽度相 比具有减小宽度的区域。10、 根据权利要求9所述的电端子(1)，其特征在于，所述至少一个縮小部分具有的宽度最多为整个连接元件(4)的平均宽度的50%，特 别地为30%，更特别地为20%。11、 根据权利要求4至10中任一项所述的电端子(1)，其特征在 于，连接元件(4)形成为一片。12、 根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：D特鲁塞尔，D施奈德，
申请(专利权)人：ABB技术有限公司，
类型：发明
国别省市：CH[瑞士]