温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

一种芯片封装体，包括：　　　　一载板，具有一第一载板表面；　　　　至少一芯片，具有一半导体基底、一内连线结构、至少一第一参考平面、至少一第二参考平面及至少一芯片导孔，其中该半导体基底具有一第一基底表面及相对的一第二基底表面，而该第一参考平面...
该专利属于威盛电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过威盛电子股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。