芯片膜封装件和具有该芯片膜封装件的显示面板组件制造技术

本发明专利技术提供了一种可以实现细间距的芯片膜封装件和包括该芯片膜封装件的显示面板组件。该芯片膜封装件包括由绝缘材料制造的基膜、形成在基膜上以形成预定电路的布线图、以及形成于布线图一端处以电连接到外部端子的引线，其中引线的毗邻基膜的底部表面的宽度（Ｗｂ）小于引线的连接到外部端子的顶部表面的宽度（Ｗｔ）。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种芯片膜封装件，包括：　　　　包含绝缘材料的基膜；　　　　设置于所述基膜上的布线图；以及　　　　设置在所述布线图一端处的引线，所述引线待连接到端子，其中，所述引线的毗邻所述基膜的底部表面的宽度（Ｗｂ）小于所述引线的待连接到所述端子的顶部表面的宽度（Ｗｔ）。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：黄仁龙，孙宣圭，
申请(专利权)人：三星电子株式会社，
类型：发明
国别省市：KR[]