像素芯片、显示面板、照明面板、显示单元和照明单元制造技术

提供了一种能够防止发光器件的错误照明的像素芯片、包括作为像素的像素芯片的显示面板、包括作为像素的像素芯片的照明面板、包括显示面板的显示单元以及包括照明面板的照明单元。该像素芯片包括：一个或者多个发光器件；驱动器IC，驱动发光器件；连接部分，布置在发光器件与驱动器IC之间，并且将发光器件电连接到驱动器IC；以及遮光部分，布置在发光器件与驱动器IC之间，并且与连接部分一起阻挡从每个发光器件发出的光直接进入驱动器IC。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及用于有源矩阵驱动的像素芯片、包括该像素芯片的显示面板、以及包括该像素芯片的照明面板。本技术还涉及包括上述显示面板的显示单元和包括上述照明面板的照明単元。
技术介绍
最近几年，作为重量轻的薄型显示器，发光二极管(LED)用作显示像素的LED显示器受到关注(请參见第2009-272591号日本未审查专利申请公开)。LED显示器的特征在于不存在对比度和色斑根据视角变化的视角相关性并且在改变颜色时反应速率高。
技术实现思路
LED显示器的驱动系统与液晶显示单元中一祥包括简单(无源)矩阵系统和有源矩阵系统。在前一系统中，尽管结构简单，但是存在的缺点是在大显示器的情况下不容易获得高亮度，因为其电压由于布线阻抗而降低。同时，在后一系统中，流入LED的电流由每个像素的有源器件(通常是TFT (薄膜晶体管))控制，因此，其电压不因为布线阻抗而降低，并且能够容易地获得高亮度。上述TFT内置与对于每个像素提供的驱动器IC内。驱动器IC与LED —起内置于像素芯片内，并且例如与LED布置在同一平面上。如上所述，像素芯片具有从LED发出的光容易进入驱动器IC的结构。因此，其缺点是从LED发出的光进入驱动器1C，驱动器IC内的TFT发生故障，并且使LED导通的电流无意地流动。需要提供能够防止发光器件错误照明的像素芯片、包括作为像素的像素芯片的显示面板和照明面板、包括显示面板的显示单元、以及包括照明面板的照明単元。根据本技术的实施例，提供了ー种像素芯片，包括一个或者多个发光器件；驱动器1C，驱动发光器件；连接部分，布置在发光器件与驱动器IC之间，并且将发光器件电连接到驱动器IC ;以及遮光部分，布置在发光器件与驱动器IC之间，并且与连接部分一起，阻挡从每个发光器件发出的光直接进入驱动器1C。根据本技术的实施例，提供了包括在显示区域中的布线基底上ニ维布置的多个像素芯片的显示面板。包括在显示面板内的每个像素芯片包括一个或者多个发光器件；驱动器1C，驱动发光器件；第一连接部分，布置在发光器件与驱动器IC之间，并且将发光器件电连接到驱动器IC ;以及第一遮光部分，布置在发光器件与驱动器IC之间，并且与第一连接部分一起阻挡从每个发光器件发出的光直接进入驱动器1C。根据本技术的实施例，提供了包括在照明区域中的布线基底上ニ维布置的多个像素芯片的照明面板。包括在照明面板内的每个像素芯片包括一个或者多个发光器件；驱动器1C，驱动发光器件；连接部分，布置在发光器件与驱动器IC之间，并且将发光器件电连接到驱动器IC ;以及遮光部分，布置在发光器件与驱动器IC之间，并且与连接部分一起阻挡从每个发光器件发出的光直接进入驱动器1C。根据本技术的实施例，提供了包括具有在显示区域中的布线基底上ニ维布置的多个像素芯片和驱动像素芯片的驱动电路的显示面板的显示单元。包括在显示单元中的每个像素芯片包括一个或者多个发光器件；驱动器1C，驱动发光器件；连接部分，布置在发光器件与驱动器IC之间，并且将发光器件电连接到驱动器IC ;以及遮光部分，布置在发光器件与驱动器IC之间，并且与连接部分一起阻挡从每个发光器件发出的光直接进入驱动器ICo根据本技术的实施例，提供了包括具有在照明区域中的布线基底上ニ维布置的多个像素芯片和驱动像素芯片的驱动电路的照明面板的照明単元。包括在照明単元内的每个像素芯片包括一个或者多个发光器件；驱动器1C，驱动发光器件；连接部分，布置在发光器件与驱动器IC之间，并且将发光器件电连接到驱动器IC ;以及遮光部分，布置在发光器件与驱动器IC之间，并且与连接部分一起阻挡从每个发光器件发出的光直接进入驱动器ICo在根据本技术的实施例的像素芯片、显示面板、照明面板、显示单元以及照明単元中，在作为发光器件的安装表面的第一表面与驱动器IC之间提供阻挡从发光器件发出的光直接进入驱动器IC的遮光部分。因此，能够减少发生因为从发光器件发出的光导致的驱动器IC的错误操作。在本技术的实施例中，遮光部分例如由添加有光吸收材料的树脂制成。此外，在本技术的实施例中，可以在像素芯片中提供电连接到连接部分的柱形电导体。在这种情况下，该柱形电导体优选地布置在驱动器IC的外周边缘，并且优选地以与第一表面交叉的方向延伸。在根据本技术的实施例的像素芯片、显示面板、照明面板、显示单元以及照明単元中，減少了因为从发光器件发出的光而导致的驱动器IC的错误操作的发生。因此，能够防止由驱动器IC的错误操作导致的发光器件的错误照明。此外，在本技术的实施例中，在柱形电导体提供在驱动器IC的外围边缘的情况下，允许从发光器件发出的光由柱形电导体反射。因此，允许防止从发光器件发出的光进入驱动器1C。因此，允许防止由驱动器IC的错误操作导致的发光器件的错误照明。应当明白，上面的一般描述和下面的详细描述是举例说明，并且意在有助于进ー步理解要求保护的技木。附图说明所包括的附图有助于进一歩理解本公开，并且附图包括在本说明书中，作为本说明书的一部分。附图示出实施例，并且与说明书一起用于解释本技术的原理。图IA和图IB分别是示出根据本技术的第一实施例的像素芯片的配置示例的俯视图和首I]视图。图2A至图2D是用于解释图IA和图IB所示的像素芯片的制造步骤的示例的剖视图。图3A至图3C是用于解释图2A至图2D的步骤之后的步骤的剖视图。图4A至图4C是用于解释图3A至图3C的步骤之后的步骤的剖视图。图5A至图5C是用于解释图4A至图4C的步骤之后的步骤的剖视图。、图6A至图6C是用于解释图5A至图5C的步骤之后的步骤的剖视图。图7A至图7C是用于解释图6A至图6C的步骤之后的步骤的剖视图。图8A和图8B是用于解释图7A至图7C的步骤之后的步骤的剖视图。图9A和图9B是用于解释图8A和图8B的步骤之后的步骤的剖视图。图IOA和图IOB是用于解释图9A和图9B的步骤之后的步骤的剖视图。图IlA和图IlB是用于解释图IOA和图IOB的步骤之后的步骤的剖视图。图12是示出图IA和图IB的像素芯片的配置的修改的剖视图。图13是示出图IA和图IB的像素芯片的配置的另ー修改的剖视图。 图14A至图14D是用于解释图IA和图IB的像素芯片的制造步骤的另ー示例的剖视图。图15A至图15C是用于解释图14A至图14D的步骤之后的步骤的剖视图。图16A和图16B是用于解释图15A至图15C的步骤之后的步骤的剖视图。图17A和图17B是用于解释图16A和图16B的步骤之后的步骤的剖视图。图18A和图18B是用于解释图17A和图17B的步骤之后的步骤的剖视图。图19A和图19B是用于解释图18A和图18B的步骤之后的步骤的剖视图。图20A和图20B是用于解释图19A和图19B的步骤之后的步骤的剖视图。图21A和图21B是用于解释图20A和图20B的步骤之后的步骤的剖视图。图22A和图22B是用于解释图21A和图21B的步骤之后的步骤的剖视图。图23A和图23B是示出图IA和图IB的像素芯片的配置的修改的俯视图和底视图。图24是示出根据本技术第二实施例的显示单元的配置示例的透视图。图25是示出图24的安装基底的表面的布局示例的平面图。图26是示出图24的安装基底的表面的另一布局示例的平面图。图27是示出图24的显示单元的配置示例的功能框图本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种像素芯片，包括：一个或者多个发光器件；驱动器IC，驱动所述发光器件；连接部分，布置在所述发光器件与所述驱动器IC之间，并且将所述发光器件电连接到所述驱动器IC；以及遮光部分，布置在所述发光器件与所述驱动器IC之间，并且与所述连接部分一起阻挡从每个发光器件发出的光直接进入所述驱动器IC。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：大鸟居英，
申请(专利权)人：索尼公司，
类型：发明
国别省市：