本发明专利技术涉及多倒角薄膜晶体管阵列基板和液晶显示装置。提供在从母基板制作多个薄膜晶体管阵列的多倒角薄膜晶体管阵列基板上，为取出各薄膜晶体管阵列而在切断之后进行的切断端面的角的倒角工序中，使倒角量的确认容易进行，同时使ＯＬＢ焊盘不容易从基板上剥离下来，能降低ＯＬＢ焊盘被剥离的几率的布线结构。在多倒角薄膜晶体管阵列基板上，在ＯＬＢ焊盘与切断边界线为止的端面布线上，在该布线的两侧以规定间隔配置作为分支布线的刻度兼ＯＬＢ保护用分支布线，在将薄膜晶体管阵列从母基板上切断之后进行倒角时，刻度兼ＯＬＢ保护用分支布线成为确认从基板的端面到ＯＬＢ用焊盘的尺寸时的刻度，且有使得ＯＬＢ焊盘不容易从基板上剥离的效果。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及在一片母基板上配置多个薄膜晶体管的多倒角薄膜晶 体管阵列基板上切出各薄膜晶体管阵列时的工序中的能够改善成品率 的布线结构。
技术介绍
近年来，液晶显示装置的主流是有源矩阵型液晶显示装置。通常， 在 一 片母基板上形成多个这种有源矩阵型液晶显示装置用的薄膜晶体 管阵列之后，切割母基板作成 一 个个薄膜晶体管阵列。在该切割之后紧接着的工序，为了防止切断的端面产生缺陷等，会 进行倒角工序。在该倒角工序中，薄膜晶体管阵列上的布线和焊盘等 (Pad)有时会剥落。特别是存在薄膜晶体管阵列和外部电路等的连接 部分即外引脚接合(Outer Lead Bonding;简称OLB)焊盘剥落的问题。 下面接合附图进行说明。图2是表示从现有技术的一片母基板制作4片薄膜晶体管阵列的情 况下切断母基板的切断线与OLB焊盘的位置关系的说明用平面图。在图 2中，201是多倒角薄膜晶体管阵列基板，110是纵向的切断线，203是 横向的切断线，107是端面布线，211 214是从母基板上切下之前的薄 膜晶体管阵列。图6是说明现有技术的多倒角晶体管阵列基板上的一个薄膜晶体管 阵列与切断线的位置关系说明用部分平面图。在图6中，110是用于从 多倒角薄膜晶体管阵列基板切出薄膜晶体管阵列的切断线，111是所述 切断后进行倒角工序时作为倒角量基准的倒角基准线，B表示从OLB焊 盘104的端部到倒角基准线111的距离。为了把薄膜晶体管阵列212从母基板201中取出，按照切断线110 切断多倒角薄膜晶体管阵列基板201。接着，为防止在该切断的切断端 面发生缺陷等而进行该切断端面的倒角工序，削去切断端面的角。这 时，若切断端面的角削除得过多，则图6上的端面布线107就会从母基 板上剥离，甚至与端面布线107连接的OLB焊盘104也会剥离。因此， 需要一边仔细注意倒角量并频繁地确认距离B,同时一边进行倒角作 业，因此，该作业需要相当的劳力和细心。因此，如果能够容易地确认上述倒角量，就能够提高制造效率。 另外，使布线不容易从基板上剥落，这对于提高制造效率也是有效的。上述现有技术可以参考专利文献1 (日本特开2001 - 356357 )。
技术实现思路
本专利技术的目的在于，提供一种具有如下所述布线结构的多倒角薄膜 晶体管阵列基板，即，在从一片母基板制作多个薄膜晶体管阵列的多倒 角薄膜晶体管阵列基板上，为取出各薄膜晶体管阵列而在切断之后所进行的切断端面的角的倒角工序中，能够容易且可靠地进行倒角量的确 认，同时使OLB焊盘不容易从基板上剥离，从而能够降低倒角工序中OLB 焊盘的剥离率，并且能够提高薄膜晶体管阵列制造工序的生产效率和成 品率。为了解决上述课题，本专利技术第1方面所述的专利技术是一种多倒角薄膜晶体管阵列基板，在一片母基板上配置多个薄膜晶体管阵列，其特征在于，各薄膜晶体管阵列具有在绝缘基板上纵横列配置的信号线和扫描线； 在所述信号线和扫描线的各交点附近形成的显示元件；以及 在从所述母基板切断之后，为与外部连接而形成在所述绝缘基板周边的多个外引脚接合用焊盘(以下也称作OLB焊盘，，)和连接用布线， 在所述0 L B焊盘外，在与表示为将该薄膜晶体管阵列从所述多倒角薄膜晶体管阵列基板切出而切断所述多倒角薄膜晶体管阵列基板的位 置的线(以下也称作切断线)相交叉的布线(以下也称作端面布线，，)的两侧，以规定间隔距离设置分支布线(以下也称作刻度兼0LB 保护用分支布线)。又，本专利技术第2方面的方面是，所述刻度兼OLB保护用分支布线用于 确认所述显示装置用基板的端面到所述0LB焊盘的尺寸的刻度并且用于 防止所述0LB焊盘从所述显示装置用基板上剥离。又，本专利技术第3方面的专利技术是，在上述第1方面的专利技术的多倒角薄 膜晶体管阵列基板中，其特征在于，所述薄膜晶体管阵列是有源矩阵型 液晶显示装置用的薄膜晶体管阵列。又，本专利技术第4方面的方面是液晶显示装置，其特征在于，具有从 第l方面 第3方面的专利技术所述的多倒角薄膜晶体管阵列基板切出的薄 膜晶体管阵列。根据本专利技术，为了在一片薄膜晶体管阵列基板母板上制作多个薄膜 晶体管阵列并且取出各薄膜晶体管阵列，能够以更少的劳动力进行在切 断后进行的切断端面的倒角工序，同时能够降低0LB焊盘剥落的比例， 还能够谋求降低薄膜晶体管阵列的制造成本并且提高其质量。附图说明图1是用于说明具有本专利技术的特殊布线结构的多倒角薄膜晶体管阵 列基板的多倒角薄膜晶体管阵列基板的部分平面图。图2是表示现有技术的从一片母基板制作4片薄膜晶体管阵列的情 况下进行切断的切断线与OLB焊盘的位置关系的说明图。图3是用于说明设置本专利技术的多倒角薄膜晶体管阵列基板的布线结构的情况下的效果的部分平面图。图4是根据图3的切断线110切断后的薄膜晶体管阵列基板的部分平面图。图5是沿图4的Y-Y切断线的剖视图。图6是用于说明现有技术中多倒角薄膜晶体管阵列基板上的一个薄 膜晶体管阵列与切断线的位置关系的说明用部分平面图。 102扫描线104OLB焊盘105信号线106检查用布线107端面布线109用于连接扫描线102与OLB焊盘104的通孔110切断线111倒角基准线121刻度兼OLB保护用分支布线122刻度兼OLB保护用分支布线123刻度兼OLB保护用分支布线124刻度兼OLB保护用分支布线125刻度兼OLB保护用分支布线126刻度兼OLB保护用分支布线127刻度兼OLB保护用分支布线128刻度兼OLB保护用分支布线134OLB焊盘137端面布线141刻度兼OLB保护用分支布线具体实施方式以下参照附图说明实施本专利技术的最佳形态。 图1是用于说明具有本专利技术的特殊布线结构的多倒角薄膜晶体管阵 列基板的多倒角薄膜晶体管阵列基板的部分平面图。在图l中，121 128是刻度兼OLB保护用分支布线，107是端面布 线，104是OLB焊盘，102是扫描线，105是信号线，109是扫描线102 与OLB焊盘104连接用的通孔，110是切断线，lll是作为倒角量的基 准的倒角基准线，112是配置象素的所谓显示区域，106是检查用布线。 图1中仅表示出薄膜晶体管阵列基板的显示区域、扫描线、信号线的一部分。用虛线表示扫描线102的理由是，因为考虑到扫描线102所在的 层与信号线105所在的层不同，位于信号线105所在层的下方。作为刻 度兼0LB保护用分支布线，121 ~ 128中的任一条都是相同的刻度兼0LB 保护用分支布线，但是为了说明的方便标以不同的符号。本专利技术的多倒角薄膜晶体管阵列基板中，在检查用布线106与OLB 焊盘104之间的布线，即横跨切断线IIO设置的端面布线107的两侧， 每隔规定的间隔树枝状地设置分支布线作为刻度兼OLB保护用分支布线 121-128。通过设置该刻度兼OLB保护用分支布线，沿切断线110切断 多倒角薄膜晶体管阵列基板之后，在切断端面的角的倒角工序中，刻度 兼OLB保护用分支布线121-128成为确认倒角量时的刻度。如果能以 该刻度兼OLB保护用分支布线作为基准，就不需要刻度尺等，倒角量的 确认也就容易了。其结果是，提高了工作效率提高。而且由于设置了刻 度兼OLB保护用分支布线，OLB焊盘104也不容易剥落。下面根据附图 进行说明。图3是用于说明设置本专利技术的多倒角薄膜本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种多倒角薄膜晶体管阵列基板，在一片母基板上配置多个薄膜晶体管阵列，各薄膜晶体管阵列具有：在绝缘基板上纵横列配置的信号线和扫描线；在所述信号线和扫描线的各交点附近形成的显示元件；以及在从所述母基板切断之后，为与外部进行连接而形成在所述绝缘基板周边的多个外引脚接合用焊盘即下面所称的ＯＬＢ焊盘、以及连接用布线，其特征在于，在所述ＯＬＢ焊盘外，在与表示为将该薄膜晶体管阵列从所述多倒角薄膜晶体管阵列基板切出而切断所述多倒角薄膜晶体管阵列基板的位置的切断线相交叉的端面布线的两侧，以规定间隔距离设置分支布线即刻度兼ＯＬＢ保护用分支布线。
【技术特征摘要】
JP 2006-9-15 2006-2515451.一种多倒角薄膜晶体管阵列基板，在一片母基板上配置多个薄 膜晶体管阵列，各薄膜晶体管阵列具有 在绝缘基板上纵横列配置的信号线和扫描线； 在所述信号线和扫描线的各交点附近形成的显示元件；以及 在从所述母基板切断之后，为与外部进行连接而形成在所述绝缘基板周边的多个外引脚接合用焊盘即下面所称的0LB焊盘、以及连接用布线，其特征在于，在所述OLB焊盘外，在与表示为将该薄膜晶体管阵列从所述多倒角薄膜晶体管阵列基板切出而切断所述多倒角薄膜晶体管阵列基板的位...
【专利技术属性】
技术研发人员：川野英郎，砂山英树，
申请(专利权)人：龙腾光电控股有限公司，
类型：发明
国别省市：GB[英国]
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