发光二极管元件制造技术

本发明专利技术涉及一种发光二极管元件，包括：底座；发光二极管芯片，置于所述底座上；荧光粉层，与所述发光二极管芯片相接设。所述荧光粉层为荧光粉与环氧树脂、水玻璃或硅胶调和成的液体层。所述荧光粉层为固态或胶态薄膜。所述荧光粉层通过覆盖层与所述发光二极管芯片相接设。所述覆盖层的材质为环氧树脂、水玻璃或硅胶。所述荧光粉层为凸形，用于取光。所述荧光粉层外具有透镜。荧光粉层外具有保护和取光层。所述保护和取光层的材质为环氧树脂、水玻璃或硅胶。所述底座具有侧壁。所述底座的侧壁为垂直侧壁或倾斜侧壁。因此本发明专利技术的ＬＥＤ元件具有良好的散热性、可靠性并且制造过程简单化，成本低。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种发光二级管(light-emitting diode， LED)元件，尤其是 一种大功率的发光二极管元件。
技术介绍
随着发光二级管(1 ight-emi U ing diode, LED)亮度的增加和制造成本的 降低，大功率LED在各种照明领域的使用越来越多。并且LED的使用，会对 国家的能源策略和环保策略产生积极的影响。目前不同的LED可以发出从红 外到蓝之间不同波长的光线，而且现在已经发出了紫色乃至紫外光的发光二 极管。并且还有在蓝光LED上涂上荧光粉，将蓝光转化成白光的白光LED。因为大功率的LED体积很小，因此可以进行平面封装，或根据使用环境 或状况使用多颗或进行多种组合，并且具有发热量低，发光寿命长(5万个 小时以上)、不易破和耐震与耐沖击的优点，所以可在恶劣的情况下进行使 用。因为白光LED具有发光效率高、省电、无热辐射、不含水银等重金属、 无污染及废弃物处理问题等许多的优点，被视为绿色照明光源，很可能 取代现在照明市场的主流白炽灯泡及焚(日)光灯。大功率LED的技术关键是要解决好灯体的散热问题，不同于白炽灯泡， LED的输入功率散^^的大部分(50%至90% )转化成为芯片上的热能。不同 于白炽灯丝工作于数千摄氏度，LED芯片只能工作于较低的温度(一40。C至约 125。C或小于200°C)，因为电光转化效率和可靠性随着工作温度的升高而降 低，所以灯体和芯片的散热降温就成了制约大功率LED产品的最大瓶颈。另外，荧光粉的添加也会对颜色转换产生影响，而影响LED的颜色均匀与较短分布。如图1和图2所示，为现有的两种大功率白光LED的机构示意图。LED 芯片20先置于底座21上，图1中荧光粉22撒于LED芯片20之上，图2中 荧光粉22成薄膜状包于LED芯20片之上，然后用环氧树脂，水玻璃或者硅 胶23置于其上。这两种方法中荧光粉22都直接和LED芯片20紧密相邻。由 于工作时LED芯片20发热产生高温，导致荧光粉22持续高温加速老化，会 使LED的寿命大大缩短。图1中荧光粉22的多寡及其不规则形状也会使白光 LED的发光颜色及角度分布不均。图2中焚光粉22成薄膜状包于LED芯片20 之上，会阻碍导线在LED芯片20上的焊接。图1和2中焚光粉22的加法均 会对高功率三维光子晶体型的LED芯片产生不利影响。因此这两种结构的体积大，制造过程复杂，成本高，芯片散热性能也不好。
技术实现思路
本专利技术的目的是针对现有的LED元件的缺点，提供一种LED元件，体积 小、成本低而且散热性能好。为实现上述目的，本专利技术提供了一种发光二级管元件，包括 底座；发光二级管芯片，置于所述底座上； 荧光粉层，与所述发光二级管芯片相接设。所述荧光粉层为荧光粉与环氧树脂、水玻璃或硅胶调和成的液体层。所 述荧光粉层为固态或胶态薄膜。所述荧光粉层通过覆盖层与所述发光二级管 芯片相接设。所述覆盖层的材质为环氧树脂、水玻璃或硅胶。所述荧光粉层为凸形，用于取光。所迷荧光粉层外具有透镜。荧光粉层 外具有保护和取光层。所述保护和取光层的材质为环氧树脂、水玻璃或硅胶。 所述底座具有侧壁。所述底座的侧壁为垂直侧壁或倾斜侧壁。因此本专利技术的LED元件具有良好的散热性、可靠性并且制造过程简单化， 成本低。下面通过附图和实施例，对本专利技术的技术方案做进一步的详细描述。 附图说明图1为现有的LED元件的结构示意图之一； 图2为现有的LED元件的结构示意图之二； 图3为本专利技术LED元件的实施例1的结构示意图之一； 图4为本专利技术LED元件的实施例1的结构示意图之二； 图5为本专利技术LED元件的实施例1的切割时的结构示意图； 图6为本专利技术LED元件的实施例2的结构示意图之一； 图7为本专利技术LED元件的实施例2的结构示意图之二； 图8为本专利技术LED元件的实施例3的结构示意图之一； 图9为本专利技术LED元件的实施例3的结构示意图之二； 图10为本专利技术LED元件的实施例4的结构示意图； 图11为本专利技术LED元件的实施例5的结构示意图； 图12为本专利技术LED元件的实施例6的结构示意图； 图13为本专利技术LED元件的实施例7的结构示意图。具体实施例方式实施例1如图3和图4所示，为本专利技术LED元件的实施例1的结构示意图，LED 芯片10置于底座11，图3中焚光粉层12可为焚光粉与环氧树脂，水玻璃， 或硅胶等液体调和成的液体，该荧光粉层12置于LED芯片10之上。图4中 的荧光粉层12和LED芯片IO之间利用覆羞层13连接，如环氧树脂，水玻璃， 或硅胶等。荧光粉层12的厚度及荧光粉含量的百分比多少可用来调节白光LED的色温。由于荧光粉层12的厚度及荧光粉含量的百分比相对来说易于控制， 将比现有的LED更易控制白光LED的色温及其大规模生产时的色温均匀性。 并且荧光粉层12之上可再加保护和取光层，或者透镜。因为可以将荧光层制成固态状薄膜，或先和别的液体制成混合液以增加 体积。这样一来白光LED的色温和批量生产的色温均匀性均会有很好的控制。并且LED元件均可采取二维矩阵式一起制造再行分割。如图所示，阵列 式的LED芯片10可先置于底座11之上。然后覆盖层、荧光粉层12和透镜等 可统一置于LED芯片IO之上。并进行加温固胶等各种操作，最后再沿切割线 aa，及bb，等分割成单个的LED元件。实施例2如图6和图7所示，为本专利技术LED元件的实施例2的结构示意图，LED 芯片lO先置于底座ll。图6中荧光粉层12可为荧光粉与环氧树脂，水玻璃， 或硅胶等液体调和成的液体。该荧光粉层12置于LED芯片10之上。该荧光 粉层12可以比底座11小。该荧光粉层12可以呈凸型用以取光及聚光。该荧 光粉层12凸型可以由其液体表面张力自动形成。图7中荧光粉层12和LED 芯片IO之间另加了覆盖层13,如环氧树脂，水玻璃，或硅胶等。荧光粉层 12呈凸型可以由其液体表面张力自动形成。该两种LED元件均可采取二维矩 阵式一起制造再行分割。实施例3如图8和图9所示，为本专利技术LED元件的实施例3的结构示意图，LED 芯片10置于底座11上。底座11上的侧壁110可为垂直壁或倾斜壁。图8中 荧光粉层12置于LED芯片10之上。图9中荧光粉层12和LED芯片10之间 具有环氧树脂，水玻璃，或硅胶材质的覆盖层13。荧光粉层12可为荧光粉与 环氧树脂，水玻璃，或硅胶等液体调和成的液体。荧光粉层12的厚度及荧光 粉含量的百分比多少可用来调节白光LED的色温。由于荧光粉层12的厚度及 荧光粉含量的百分比相对来说易于控制，比现有的LED元件更易控制白光LED的色温及其大规模生产时的色温均匀性。荧光粉层12之上仍可有另外的保护 和取光层14,由环氧树脂，水玻璃，或硅胶等制成。荧光粉层上可再加取光 透镜。实施例4如图10所示，为本专利技术LED元件的实施例4的结构示意图。芯片置于底 座11上。底座11上的侧壁110可为垂直壁或倾斜壁。环氧树脂，水玻璃， 或硅胶等材质的覆盖层13置于LED芯片IO之上，荧光粉层12置于覆盖层13 纸上，可为荧光粉与环氧树脂，水玻璃，或硅胶等液体调和成的液体。荧光 粉层12的厚度及荧光粉含量的百分比多少可用来调节白光LED的色温。由于 荧光粉层12的厚度及荧光粉含量的百分比相对来说易于控本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种发光二级管元件，其特征在于包括：底座；发光二级管芯片，置于所述底座上；荧光粉层，与所述发光二级管芯片相接设。

【技术特征摘要】
1、一种发光二级管元件，其特征在于包括底座；发光二级管芯片，置于所述底座上；荧光粉层，与所述发光二级管芯片相接设。2、 根据权利要求1所述的发光二级管元件，其特征在于所述荧光粉层为 焚光粉与环氧树脂、水玻璃或硅胶调和成的液体层。3、 根据权利要求1所述的发光二级管元件，其特征在于所述荧光粉层为 固态或胶态薄膜。4、 根据权利要求1所述的发光二级管元件，其特征在于所述荧光粉层通 过覆盖层与所述发光二级管芯片相接设。5、 根据权利要求4所述的发光二级管元件，其特征在于所述覆盖层的材 质为环氧树脂、水玻璃或硅胶。6、 根据权利要求l、 2、 3、 ...

【专利技术属性】
技术研发人员：伍永安，闫向阳，赵芳，
申请(专利权)人：山西乐百利特科技有限责任公司，晋城市环球利特光电技术有限公司，杰西科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：14[中国|山西]