制造电子元件的方法技术

本发明专利技术涉及一种在基底表面上制造电子元件的方法，所述电子元件包括，垂直于基底表面的至少两个电功能层，该两个电功能层是以一个位于另一个之上并且至少在表面区域Ｆ中重叠的方式设置。在连续工艺期间，该至少两个电功能层直接或间接在基底上构建。以这样的方式构建至少两个电功能层的第一电功能层，以便第一电功能层的平行于基底表面且在基底相对位移方向上的第一长度／宽度尺寸比表面区域Ｆ的在相对位移方向上且平行于该基底表面的长度／宽度尺寸长出／宽出５μｍ，优选长出／宽出１ｍｍ。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种在基底表面上，其中从与基底表 面垂直的角度来看，该电子元件具有至少两个电功能层，该至少两个电功能层被设置为一个在另一个之上并且使它们至少在表面区域F中重叠，其 中使用连续工艺在基底上直接或间接构建该至少两个电功能层，并且其中 基底相对于构建单元移动。
技术介绍
从WO 2004/047144A2中，可以获知一个这样的方法。描述了一种有 机电子元件，例如有机场效应晶体管(OFET)、具有例如这些的元件的 电路以及制造方法。使用低成本印刷工艺形成该电子元件。DE 101 26 859 Al描述了 一种制造导电结构的方法、以该方式制造的 有源元件，例如有机场效应晶体管(OFET )或有机发光二极管(OLED )， 以及具有例如这些的元件的电路。导电结构例如互连和电极是利用所有已 知的印刷工艺在薄的柔性塑胶膜上通过印刷技术，具体地说，例如适合的 凹版(intaglio)、凸版(relif)、平版印刷、丝网印刷或移印(tampo printing) 制成的。用于制造电子元件的连续工艺的使用允许以低成本、高工艺速率大量 生产。为了获得尽可能均匀的电学值以及电子元件的功能性，必须接连地 在工艺中根据预定版图以适当的位置、方向和排列， 一个在另一个之上地 形成单独的电功能层，由这些单独的电功能层构建电子元件。在连续工艺 中为基底和/或构建单元选择的速度越高，越有可能出现相对于已经设置在 基底上的另外的电功能层在电功能层的理想位置的区域中的差异。电功能层的直接形成和同时构建优选通过印刷工艺执行。然而，可选 地，电功能层还可以在其形成之后仅仅通过激光或刻蚀技术构建。在这两 种情况下，由于工艺，部分电功能层区域没有形成在由版图预定的理想位置。
技术实现思路
现在，本专利技术的目的是提供一种，即使在高工艺 速率下，其也产生具有所需电特性值的功能电子元件。关于在基底表面上，其中从与基底表面垂直的角 度看，电子元件具有至少两个电功能层，该两个电功能层设置为一个在另一个之上，并且使它们至少在表面区域F中重叠，其中使用连续工艺直接 或间接构建在基底上的至少两个电功能层，并且其中基底相对于构建单元 移动，实现该目的，在于a) 构建至少两个电功能层的第一电功能层，以便第一电功能层的 平行于基底表面且在基底相对于构建单元的相对移动方向上 的第一长度尺寸()比表面区域F的在相对移动方向上且平 行于基底表面的长度尺寸(LF)长出至少5]am，优选长出大于 lmm,和/或在于b) 构建至少两个电功能层的第一电功能层，以便第一电功能层的 平行于基底表面且垂直于基底的相对移动方向上的第一宽度 尺寸(B,)相对于构建单元比表面区域F的垂直于相对移动方 向且平行于基底表面的宽度尺寸(BF)宽出至少5pm，优选宽 出大于lmm。在这种情况下，需要与电功能层形成电接触的任何电线路或互连都被 视为是不伴随各功能层的。如果基底相对于构建单元移动，那么这意味着基底本身和/或构建单元 可移动。在这种情况下，在该工艺期间仅仅基底移动而构建单元保持静止， 或者在这种情况下构建单元移动而基底保持静止，否则基底和构建单元都是可动的。由于与另一电功能层的理想定位的任何较小差异不会影响电子元件的 功能性和电特性值，根据本专利技术的方法使得可以以非常小的努力对另 一 电 功能层定位，意图使该另一电功能层在以这样的方式设计的第一电功能层 形成之后形成，并且相对于该第一电功能层对准。因而，根据相对于表面区域F的第一电功能层的理想定位的位置，^吏用才艮据本专利技术的方法形成的能层的相对于另一电功能层的定位中与版图的差异。这允许进一步增加工 艺速率并且降低有缺陷电子元件的出现几率。在这种情况下，特别优选第一电功能层的在相对移动方向上的第一长 度尺寸比表面区域F的在相对移动方向上的长度尺寸长50至500pm。该 设计代表了用于电功能层的方法所需的附加间距与得到不工作或仅仅有限 程度地工作的元件的几率之间的折中。已经证明了，为了将要相对于表面区域F定位第一电功能层，从与基 底表面垂直的角度看，在版图中使第一电功能层的第一面心(area centroid)与表面区域F的面心一个位于另一个之上。结果，在根据版图 的情况a)中，在相对移动方向上在前面和后面，第一电功能层^面区 域F伸出，因此，可根据版图在相对移动方向上具有与其理想位置的负和 正差异地定位另一电功能层的面心。在情况b)中，4艮据版图，在垂直于 相对移动方向，第一电功能层从从表面区域F的两边伸出，因此，可根据 版图，在垂直于相对移动方向，具有与其理想位置的负和正横向差异地定 位另一电功能层的面心。如果仅仅发生情况a )，那么还可以取代该情况而结合情况a )和情况 b)，以便这样构建至少两个电功能层的第二电功能层，以使第二电功能层 的平行于基底表面且垂直于相对移动方向的第二宽度尺寸比表面区域F的 垂直于相对移动方向且平行于基底表面的宽度尺寸宽出至少5|nm，优选宽 出大于lmm。这同样确保了，当第一和第二电功能层接连形成时，从垂直 于相对移动方向的角度看，可以很大程度地容许基底的在基底平面上的不同定位。在该情况下，已经证明了，为了在版图中将要相对于表面区域F定位 第二电功能层，从垂直于基底表面的角度看，第二电功能层的第二面心与 表面区域F的面心一个位于另一个之上。结果，在相对移动方向上，在版 图中第二电功能层M面区域F的两边伸出，因此，在相对移动方向上， 可以容许印刷期间发生第二电功能层的与根据版图的理想定位的任何横向 差异。已经证明了，印刷工艺例如凹版、凸版、平版印刷、丝网印刷或移印 工艺可用作连续工艺。在该情况下，应该将表达丝网印刷，，理解为同样 涵盖模板印刷。可以以高工艺速率执行例如这些的印刷方法。在该情况下，可通过印 刷且在该阶段以所需形式直接在基底上形成电功能层。同样已经证明了，激光构建方法或光刻构建方法可用作连续工艺，通 常在该情况下使用表达光刻构建方法表示所有使用掩膜或掩蔽层的刻 蚀方法。例如这些的方法允许电功能层间接形成并且对形成在基底上的电功能 层塑形，例如通过气相淀积或溅射。在该情况下，通过激光适当地移除例 如气相淀积的电功能层。在相对于已经在基底上形成的电功能层定位激光 期间，通常发生与理想位置的较小差异，因此这导致了形成的电功能层与 版图之间的差异。如果在电功能层的整个区域上施加光致抗蚀剂，其通过掩膜暴露，并 且移除光致抗蚀剂的未被固化的区域，执行刻蚀工艺，然后移除该光致抗 蚀剂，那么，掩膜定位与其理想位置的较小差异同样导致了形成的电功能 层与版图之间的差异。此外，实际上，电功能层可以印刷在例如具有抗刻蚀掩膜层的期望区 域，而通过刻蚀移除电功能层的那些未印刷的区域。然后，溶解抗刻蚀掩 膜层并且暴露电功能层的那些以期望形状构建并且保留在下面的区域。与 当直接印刷电功能层的情形一样，在掩膜层的印刷期间同样发生与理想位置的差异。这些直接从掩膜层转印到以这样方式构建的电功能层。此外，已经证明了，喷墨构建工艺可用作连续工艺，其中高工艺速率 是可能的。在该情况下，通过喷墨印刷且在该阶段以期望形状直接在基底 上形成电功能层。然而，为了以该方式构建先前形成的电功能层，喷墨工 艺还可以施加掩膜层。在连续工艺期间，优本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种在基底（１）的表面上制造电子元件的方法，其中以与所述基底（１）的表面垂直的角度看，所述电子元件具有至少两个电功能层（２、２’、３、３’、４、４’），所述至少两个电功能层被设置为一个在另一个之上，以便它们至少在表面区域Ｆ中重叠，其中使用连续工艺直接或间接在所述基底（１）上构建所述至少两个电功能层（２、２’、３、３’、４、４’），并且其中所述基底（１）相对于构建单元移动，其特征在于，ａ）构建所述至少两个电功能层（２、２’、３、３’、４、４’）的第一电功能层，以便所述第一电功能层的平行于所述基底（１）表面且在所述基底（１）相对于所述构建单元相对移动方向上的第一长度尺寸（Ｌ↓［１］）比所述表面区域Ｆ的在相对移动方向上且平行于所述基底（１）表面的长度尺寸（Ｌ↓［Ｆ］）长出至少５μｍ，优选长出大于１ｍｍ，和／或在于ｂ）构建所述至少两个电功能层（２、２’、３、３’、４、４’）的第一电功能层，以便所述第一电功能层的平行于所述基底（１）表面且垂直于所述基底（１）的相对移动方向的第一宽度尺寸（Ｂ↓［１］）相对于所述构建单元比表面区域Ｆ的垂直于相对移动方向且平行于所述基底（１）表面的宽度尺寸（Ｂ↓［Ｆ］）宽出至少５μｍ，优选宽出大于１ｍｍ。...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】DE 2005-7-29 102005035589.71.一种在基底(1)的表面上制造电子元件的方法，其中以与所述基底(1)的表面垂直的角度看，所述电子元件具有至少两个电功能层(2、2’、3、3’、4、4’)，所述至少两个电功能层被设置为一个在另一个之上，以便它们至少在表面区域F中重叠，其中使用连续工艺直接或间接在所述基底(1)上构建所述至少两个电功能层(2、2’、3、3’、4、4’)，并且其中所述基底(1)相对于构建单元移动，其特征在于，a)构建所述至少两个电功能层(2、2’、3、3’、4、4’)的第一电功能层，以便所述第一电功能层的平行于所述基底(1)表面且在所述基底(1)相对于所述构建单元相对移动方向上的第一长度尺寸(L1)比所述表面区域F的在相对移动方向上且平行于所述基底(1)表面的长度尺寸(LF)长出至少5μm，优选长出大于1mm，和/或在于b)构建所述至少两个电功能层(2、2’、3、3’、4、4’)的第一电功能层，以便所述第一电功能层的平行于所述基底(1)表面且垂直于所述基底(1)的相对移动方向的第一宽度尺寸(B1)相对于所述构建单元比表面区域F的垂直于相对移动方向且平行于所述基底(1)表面的宽度尺寸(BF)宽出至少5μm，优选宽出大于1mm。2. 根据权利要求l的方法，其特征在于，所述第一电功能层的在所述 相对移动方向上的所述第一长度尺寸(Lj比所面区域F的在所勤目 对移动方向上的长度尺寸(LF)长50至500nm。3. 根据权利要求1或2中任何一项的方法，其特征在于，所述第一电 功能层在版图中相对于所述表面区域F被定位，以便从与所述基底(1) 垂直的角度看，所述第一电功能层的第一面心与所述表面区域F的面心(SF)是一个位于另一个之上。4. 根据权利要求1至3中任何一项的方法，其特征在于，对于情况a )， 这样构建所述至少两个电功能层(2、 2，、 3、 3，、 4、 4，)的第二电功能层， 以便所述第二电功能层的平行于所述基底(1)表面且垂直于所述相对移动方向的第二宽度尺寸(B2)比所ii^面区域F的垂直于所勤目对移动方向 且平行于所述基底(1)表面的宽JLA寸(BF)宽出至少5jtm,优选宽出 大于lmm。5. 根据权利要求4的方法，其特征在于，所述第二电功能层在版图中 相对于所^面区域F定位，以便从垂直于所述基底(1)的角度看，所 述第二电功能层的第二面心与所^面区域F的面心(SF)是一个位于另 一个之上。6. 根据权利要求1至5中任何一项的方法，其特征在于，印刷工艺用 作所述连续工艺，例如凹版、凸版、平版印刷、丝网印刷或移印工艺、激 光构建方法、光刻构建方法或喷...

【专利技术属性】
技术研发人员：A克诺布洛赫，A乌尔曼，W菲克斯，M韦尔克，
申请(专利权)人：波利IC有限及两合公司，
类型：发明
国别省市：DE[德国]