一种集成电路块全自动检测编带方法及其全自动托盘式检测编带机技术

技术编号:3173252 阅读:248 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术公开了一种IC全自动检测编带方法及其全自动托盘式检测编带机。它包括托盘输送装置、编带封装装置、废料收集装置、PC控制系统和电气控制系统,以及设置在托盘输送装置前端的托盘分离装置和后端的空托盘收集装置,编带封装装置的编带流导与托盘输送装置的托盘输送方向垂直,所述托盘输送装置的输送范围内依次设有检测IC的正面扫描装置和反面扫描装置以及将从托盘抓取IC的抓放装置,所述抓放装置为与PC控制系统及电气控制系统电连接、根据正面扫描装置和反面扫描装置的检测结果对IC分类、使合格的IC送至编带封装装置、不合格的IC送至废料收集装置的分类抓放装置。本发明专利技术具有扫描检测准确可靠,编带封装速度快,综合成本低,生产效率高的优点。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及IC的编带封装方法及其设备,更准确地说,涉及将以托盘式输 送的多规格IC进行扫描检查后,对合格品进行编带封装的一种IC全自动检测编带方法及其全自动托盘式检测编带机。技术背景编带机广泛应用于IC行业的IC的编带封装。按送料过程和物料承载的方式可分为碗式送料编带机、管式送料编带机和盘式送料编带机。碗式送料编带机适用于小件IC的编带封装,其特点是小件IC可直接倒入形似碗状的料斗中, 通过振动上料方式使小粒IC自动排列输入编带封装位置进行封装。这种送料方式存在件料之间的相互碰撞和摩擦,因此不适合高端产品的编带封装。管式送料编带机适用于中型或带管角的IC,其特点是可同时由多条管向编带送料。由于送料过程难于进行在线检测,因此要求较高的编带封装也不太采用。盘式送料编带机适用于大、中、小件IC的编带封装,它克服了上述的缺点,因而目前 得到了广泛的应用,而且不仅适用于IC行业,也可作为电阻、电容等通用电子行业使用。当前通用的盘式编带机有单级式无检测编带机和单级式有检测编带机,单 级式是指编带机只能编带封装一种规格的产品,产品规格变换后,需重新更换 设备,无检测是指在产品封装前没有检测装置对产品进行检测,容易使不合格 产品编带封装,给下一道工序造成损失。有检测编带机只能扫描检测集成电路块的局部位置,如只能扫描检査IC正面或反面的外观形态,不能同时对集成电路正面和方面快速进行外观形态全方位检査,因此也不能完全保证被编带封装的IC的质量,使不合格产品转给下一道工序而造成损失。对于这种编带封装机,在高档用途的集成电路块的编带封装时也不适合使用,同时它的生产效率低(1000粒/h),封装质量不高。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题在于克服现有盘式编带机生产产品规格单一, 生产效率低,封装质量不高的问题,提供一种生产效率高、扫描检测准确可靠的IC全自动检测编带方法及其全自动托盘式检测编带机。实现本专利技术的技术效果的IC全自动检测编带方法,其特征在于包括以下的工艺步骤1) :将装有IC的托盘放入托盘分离装置;2) :由托盘分离装置将托盘按由下至上的先后顺序单盘分离,并放置在托 盘输送装置上;3) :正面扫描装置和反面扫描装置对托盘输送装置上同一托盘中的IC进 行正面和反面以及四个侧面的三维外观形态扫描,并记录扫描结果;4) :分类抓放装置根据步骤3)中记录的扫描结果对IC进行分类抓放,合 格品送至编带封装装置,不合格品送至废料收集装置5) :编带封装装置自动对IC进行封装,并将封装完成的成品编带收巻。 特别是在步骤5)中,编带封装装置对IC进行封装前,再次由扫描装置对IC进行封装前扫描,合格品进行封装,不合格品送至废料收集装置。解决本专利技术技术问题的IC全自动托盘式检测编带机,包括托盘输送装置、 编带封装装置、废料收集装置、PC控制系统和电气控制系统,以及设置在托盘输送装置前端的托盘分离装置和后端的空托盘收集装置,编带封装装置的编带流导与托盘输送装置的托盘输送方向垂直,其特征在于所述托盘输送装置 的输送范围内依次设有检测IC的正面扫描装置和反面扫描装置以及将从托盘 抓取IC的抓放装置,所述抓放装置为与PC控制系统及电气控制系统电连接、 根据正面扫描装置和反面扫描装置的检测结果对IC分类、使合格的IC料块送 至编带封装装置、不合格的IC料块送至废料收集装置的分类抓放装置。其中所述正面扫描装置包括扫描头、由伺服电机驱动的扫描头纵向移动 机构以及由步进电机驱动并与纵向移动机构联动的扫描头横向移动机构,所述 扫描头纵向移动机构装设在托盘输送装置上方与托盘输送方向垂直;所述扫描 头装设在扫描头橫向移动机构上,并与记录扫描信息的PC控制系统电连接。所述反面扫描装置包括扫描头,装设在托盘输送装置上方与托盘输送方向 垂直、并由伺服电机驱动的纵向移动机构,装设在纵向移动机构上并与该机构 相互垂直的智能真空抓头机构;所述智能真空抓头机构包括由气缸驱动的真空 吸嘴以及根据真空吸嘴与IC的接触力度调节吸嘴上下位置的吸嘴位移补偿装 置;所述扫描头装设在纵向移动机构末端所对应的工作台面上,并与记录扫描信息的PC控制系统电连接。所述分类抓放装置包括装设在托盘输送装置上方与托盘输送方向垂直、并 由伺服电机驱动的抓头纵向移动机构,装设在抓头纵向移动机构上并与该机构相互垂直的智能真空抓头机构;所述智能真空抓头机构包括由气缸驱动的真空 吸嘴以及根据真空吸嘴与IC的接触力度调节吸嘴上下位置的吸嘴位移补偿装 置;所述伺服电机根据PC控制系统记录的正面扫描装置和反面扫描装置的检 测结果正转或反转,驱动抓头纵向移动机构上的真空吸嘴移动至编带封装装置 或废料收集装置上方。所述托盘分离装置为将托盘按从下往上的顺序进行单一分离并放置在托盘输送装置上的自动分离装置,它包括托盘料仓、水平托盘机构以及设有托盘托板和步进电机的托盘上下推送机构,所述托盘上下推送机构设置在托盘料仓 的正下方,并固定在支承托盘输送装置的工作面板上,托盘托板与步进电机联动;水平托盘机构安装在托盘输送装置的上方,包括成对设置的水平推送气缸 和对应的水平伸縮托块,水平伸縮托块与水平推送气缸联动。所述托盘输送装置装设在相互平行安装在工作面板上的两条托盘输送导 轨之间,它包括两级推盘机构和对应的滑轨,所述推盘机构包括伺服电机、与 伺服电机联动的传送带,推盘机构在伺服电机驱动下沿滑轨往复滑动,其中一 级推盘机构上设有间距恒定的两个推送头,二级推盘机构上仅设置一个推送 头,这些推送头夹装在传送带上并与各自气缸的活塞杆相连接。所述编带封装装置上设有产品规格快速转换装置,所述快速转换装置包括 置于编带输送流导板之间用以改变流导宽度的快速转换模块、定位快速转换模 块的快速松紧手柄以及定位编带输送流导板的定位手柄;所述快速转换模块的 两侧具有多级相互对称的台阶,模块两侧相对台阶之间的距离与所封装IC的 规格相对应。所述编带机具有安装在一块活动台上的两套编带封装装置,所述工作台下 设有驱动其往复运动、使得两套编带封装装置轮流与所述分类抓放装置对应的 气缸;所述编带封装装置的编带输送流导上设有封装前扫描装置。与现有技术相比,本专利技术的优点是1. 编带机具有正面、反面及四个侧面的外观形态扫描功能,确保被编带 封装的IC的质量,避免给下一道工序造成损失。2. 编带机具有分类抓放功能,能自动将合格物料编带封装,不合格物料 剔除放入废料盘,进一步保障被编带封装的IC的质量。3. 编带机具有智能式真空抓放物料的功能,它的真空气动抓头接触被抓物料的力度可由控制真空吸嘴上下微量移动的位移补偿装置来控制。它能自动 调整吸嘴与物料接触的力度,始终保持设定的适当力度,以确保物料在抓放过 程不被损伤。4. 编带机具有按托盘自下至上的顺序自动单一分离托盘的功能,避免现 有技术中自上至下分离拖盘、由于托盘之间摩擦而损伤托盘中IC的问题。5. 编带机的托盘输送装置中的一级推盘机构采用一个伺服电机同时带动 两个推送头对两个托盘进行推送,在推送过程中同时完成正面扫描和反面扫描 两种工艺操作,不仅縮短了输送装置的长度,使机器结构简化,制造成本降低, 而且输送效率和检测效率也大大提高。6. 编带机具有多规格产品生产快速转换的功能,而且可靠性好、质量本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种IC全自动检测编带方法,其特征在于包括以下的工艺步骤:1):将装有IC的托盘放入托盘分离装置;2):由托盘分离装置将托盘按由下至上的先后顺序单盘分离,并放置在托盘输送装置上;3):正面扫描装置和反面扫描装置对托盘 输送装置上同一托盘中的IC进行正面和反面以及四个侧面的三维外观形态扫描,并记录扫描结果;4):分类抓放装置根据步骤3)中记录的扫描结果对IC进行分类抓放,合格品送至编带封装装置,不合格品送至废料收集装置;5):编带封装装置自 动对IC进行封装,并将封装完成的成品编带收卷。

【技术特征摘要】
1. 一种IC全自动检测编带方法,其特征在于包括以下的工艺步骤1)将装有IC的托盘放入托盘分离装置;2)由托盘分离装置将托盘按由下至上的先后顺序单盘分离,并放置在托盘输送装置上;3)正面扫描装置和反面扫描装置对托盘输送装置上同一托盘中的IC进行正面和反面以及四个侧面的三维外观形态扫描,并记录扫描结果;4)分类抓放装置根据步骤3)中记录的扫描结果对IC进行分类抓放,合格品送至编带封装装置,不合格品送至废料收集装置;5)编带封装装置自动对IC进行封装,并将封装完成的成品编带收卷。2、 根据权利要求1所述的IC全自动检测编带方法,其特征在于在步骤5)中,编带封装装置对IC进行封装前,再次由扫描装置对IC进行封装前扫描,合格品进行封装,不合格品送至废料收集装置。3、 一种用于权利要求1的IC全自动托盘式检测编带机,包括托盘输送装 置(2)、编带封装装置(8)、废料收集装置(5)、 PC控制系统(12)和电气控 制系统(13),以及设置在托盘输送装置(2)前端的托盘分离装置(1)和后端 的空托盘收集装置(6),编带封装装置(8)的编带流导(802)与托盘输送装 置(2)的托盘输送方向垂直,其特征在于所述托盘输送装置(2)的输送范 围内依次设有检测IC的正面扫描装置(3)和反面扫描装置(4)以及将从托盘 抓取IC的抓放装置,所述抓放装置为与PC控制系统(12)及电气控制系统(13) 电连接、根据正面扫描装置(3)和反面扫描装置(4)的检测结果对IC分类、 使合格的IC料条送至编带封装装置(8)、不合格的IC料条送至废料收集装置(5)的分类抓放装置(7)。4、 根据权利要求3所述的IC全自动托盘式检测编带机,其特征在于所述正面扫描装置(3)包括扫描头(311)、由伺服电机(305)驱动的扫描头纵 向移动机构(B)以及由步进电机(310)驱动并与纵向移动机构(B)联动的 扫描头横向移动机构(C),所述扫描头纵向移动机构(B)装设在托盘输送装 置(2)上方并与托盘输送方向垂直;所述扫描头(311)装设在扫描头横向移 动机构(C)上,并与记录扫描信息的PC控制系统(12)电连接。5、 根据权利要求3所述的IC全自动托盘式检测编带机,其特征在于所 述反面扫描装置(4)包括扫描头,装设在托盘输送装置(2)上方与托盘输送 方向垂直、并由伺服电机(405)驱动的纵向移动机构(D),装设在纵向移动 机构(D)上并与该机构相互垂直的智能真空抓头机构(E);所述智能真 空抓头机构(E)包括由气缸(409)驱动的真空吸嘴(407)以及根据真空吸 嘴(407)与IC的接触力度调节吸嘴(407)上下位置的吸嘴位移补偿装置; 所述扫描头装设在纵向移动机构(D)末端所对应的工作台面上,并与记录扫 描信息的PC控制系统(12)电连接。6、 根据权利要求3所述的IC全自动托盘式检测编带机,其特征在于所 述分类抓放...

【专利技术属性】
技术研发人员:林宜龙陈有章唐召来张松岭杨科应
申请(专利权)人:格兰达技术深圳有限公司
类型:发明
国别省市:94[中国|深圳]

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