【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种催化剂种子法制备准一维掺杂A1N阵列的方法。技术背景A1N是一种宽禁带半导体材料,掺杂后可在紫外光电器件、压电器件 等有潜在应用。特别是它具有低电子亲和势(<0.25 6¥)和电子逸出功,使得 准一维A1N (尖端曲率半径为纳米量级)阵列在外加很低的电场下,即可实 现很高的发射电流,不仅如此,它的高熔点(2800 'C)、高导热率、与Si基 板的良好匹配(如热膨胀系数相近等)、抗氧化、高强度和刚度等优点可有 效提高其准一维阵列的热学、化学、力学稳定性,进而提高器件的场发射稳 定性及可靠性。因此,准一维掺杂A1N阵列有望成为理想的场发射材料。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供了一种催化剂种子法制备准一維掺杂A1N阵列的方法。一种催化剂种子法制备准一维掺杂A1N阵列的方法,其特征在于 所述的催化剂种子法制备准一维掺杂A1N阵列的方法,按浓度为0.05~^3 g/ml,将粒径为l-3um的催化剂颗粒均匀分散在共聚物溶液中,搅拌25分 钟到35分钟后形成乳状液后将其均匀滴在硅片上,等硅片风干后放入退火 炉中在400。C-60(TC情况下,通H ...
【技术保护点】
一种催化剂“种子”法制备准一维掺杂AlN阵列的方法,其特征在于:所述的催化剂“种子”法制备准一维掺杂AlN阵列的方法,按0.05-3.0g/ml的浓度,将粒径为1-3um的催化剂颗粒均匀分散在共聚物溶液中,磁力搅拌25分钟到35分钟后形成均匀悬浮乳状液后将其均匀滴在硅片上,硅片风干后,放入退火炉中在400℃-600℃情况下,通H↓[2]保温10-30分钟去除残余聚合物,将种有催化剂颗粒的Si片盖在装有AlCl↓[3]的瓷舟上,放入CVD炉中通NH↓[3]在800-1100℃情况下,保温20-60分钟,同时采用针孔注射器将SiCl↓[4]缓慢地注入炉中,反应结束后大量的花形S ...
【技术特征摘要】
1. 一种催化剂“种子”法制备准一维掺杂AlN阵列的方法,其特征在于所述的催化剂“种子”法制备准一维掺杂AlN阵列的方法,按0.05-3.0g/ml的浓度,将粒径为1-3um的催化剂颗粒均匀分散在共聚物溶液中,磁力搅拌25分钟到35分钟后形成均匀悬浮乳状液后将其均匀滴在硅片上,硅片风干后,放入退火炉中在400℃-600℃情况下,通H2保温10-30分钟去除残余聚合物,将种有催化剂颗粒的Si片盖在装有AlCl3的瓷舟上,放入CVD...
【专利技术属性】
技术研发人员:丛洪涛,唐永炳,成会明,
申请(专利权)人:中国科学院金属研究所,
类型:发明
国别省市:89[中国|沈阳]
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