光电探测器和用来提高收集的N-层结构制造技术

技术编号:3172085 阅读:141 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
提供一种图像区域具有多个第一导电类型光电探测器的图像传感器,其包括:第二导电类型的衬底;跨越图像区域的第一导电类型的第一层;第二导电类型的第二层;其中第一层在衬底和第二层之间,并且多个光电探测器设置在第二层中并邻接第一层。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术通常涉及图像传感器领域,更具体地,涉及具有为了降低 串扰而用与光电探测器的集电区相同导电类型的轻掺杂层的图像传 感器。
技术介绍
如本领域所熟知的,有源CMOS图像传感器典型地由像素阵列组 成。典型地,每个像素由光电探测器元件和一个或多个晶体管组成, 以读出表示光电探测器感知的光的电压。图la示出了用于有源像素 图像传感器的一种典型的像素布局。该像素由光电二极管光电探测器 (PD)、用来将光生电荷读出到浮置扩散区(FD)上的转移栅极(TG) 组成,该浮置扩散区(FD)将该电荷转变成电压。在信号从光电二极 管读出之前,复位栅极(RG)用于将浮置扩散区复位到电压VDD。源 跟随器晶体管的栅极(SF)连接到浮置扩散区,用来緩冲来自浮置扩散区的信号电压。该緩沖电压在V。UT通过用来选择要被读出的那行像素的行选择晶体管栅极(RS)连接到列通路(buss)(未示出)。由于对在给定光学格式内的越来越高的分辨率需求使得像素尺 寸越来越小,这使得保持器件的其它关键性能方面变得日益困难。具 体地,随着像素尺寸减小,像素的量子效率和串扰开始急剧恶化。(量 子效率下降并且像素之间的串扰增加)。串扰定义为未点亮的与点亮 的像素的信号比,并且可以表示为分数或百分比。因此,串扰表示不 能被在其下产生信号的像素收集的信号的相对量。最近,已说明了提 高量子效率的方法,但是以增加了串扰为代价。(参见美国专利 6,225, 670Bl中的图4)。可选地,已使用了用来图 <象浮散(blooming ) 保护的垂直溢出漏(VOD)结构,其以量子效率为代价降低了串扰(S. I画e等,A 3.25 M-pixel APS-C size C0MS Image Sensor, Eisoseiho Media Gakkai Gijutsu Hokoku (Technology Report, Image Information Media Association) Eiseigakugiko, vol.25,no.28, pp. 37-41, 2001年3月,ISSN 1342-6893.)。增加光电探测器的耗尽深度将会增加器件的收集效率,由此提高 量子效率和串扰性质。在过去,这已经通过降低制造探测器的体材料 的掺杂浓度实现了。然而,这种途径已经知道会导致降低电荷容量和 增加暗电流产生(由于体扩散成分增加),由此降低了探测器的动态 范围和曝光宽容度。美国专利6, 297,070避免了这些特定的困难并描述了一种光电 探测器结构,其中光电二极管掺杂比在制造CMOS图像传感器中使用 的其它源和漏n-型掺杂剂更深。增加的耗尽深度增加了收集效率, 由此增加了量子效率同时减少了串扰。然而,在使用高能注入构建这 种结构时,n-二极管至p外延结深度(由此,耗尽深度)受用来阻挡 由器件的其它区的注入的掩模层(一般为光致抗蚀剂)厚度的限制。 因此,可以在该步骤中使用的最大抗蚀剂厚度和纵横比(抗蚀剂高度 比抗蚀剂开口)成为限制性因素。此外,在现有技术中,利用经由图lb和lc中的实例示出的单一 的、相对浅的注入,形成了钉扎(pinned)光电二极管的n型区。在 图ld中示出了由这种现有技术的空光电二极管产生的电位剖面。由 该图可以看到,该实例现有技术像素结构的耗尽深度(在电位梯度为 零的点上)仅为大约1. 2pm。在绿色和红色波长处,硅中的吸收深度 大于该耗尽深度。因此,大于该耗尽深度产生的栽流子,会横向扩散 进入相邻的光电位置,这有助于引起串扰。因此,在本领域内需要在没有影响其它成像性能特征且没有上述 制造难点的情况下,提供能够同时提高量子效率和串扰属性的结构。
技术实现思路
本专利技术要克服上面列出的一个或多个问题。简而言之,根据本发 明的一个方面,本专利技术在于提供一种带有具有多个第一导电类型光电 探测器的图像区域的图像传感器,包括第二导电类型的衬底;跨越 图像区的第一导电类型的第一层;第二导电类型的第二层;其中第一 层在衬底和第二层之间,并且多个光电探测器设置在第二层中并邻接 第一层。本专利技术的有利效果本专利技术具有下面的优点,提供一种没有影响其它成像性能特征能 够同时提高量子效率和串扰属性的结构。附图说明图la是现有技术图像传感器的顶视图; 图lb是现有技术图像传感器的二维掺杂; 图lc是现有技术图像传感器的掺杂剖面; 图ld是现有技术图像传感器的电位剖面; 图2是串扰对耗尽深度的图表; 图3是本专利技术的图像传感器的顶视图; 图4a是本专利技术的图像传感器的截面图; 图4b是本专利技术的光电探测器的中心下方的掺杂剖面; 图5是本专利技术的光电探测器的电位剖面;和 图6是用来说明本专利技术的典型商业实施例的普通消费者习惯的 数字相机的视图。具体实施方式在详细地讨论本专利技术之前,理解图像传感器中的串扰是有益的。 在这点上,把串扰定义为未点亮的像素与点亮的像素中的信号比,并 且可以表示为分数或百分数。因此,串扰表示没有被在其下产生信号 的像素收集的信号的相对量。在图2中示出了实例像素的串扰和内部 量子效率(没有来自覆盖光电探测器的任何层的反射或吸收损耗)与 耗尽深度之间的关系。串扰计算假设沿着一条线每隔一个像素(交错、 交叉的像素不被点亮)被点亮。假设650nm的波长,这是由于串扰在 波长越长时问题越大。由该图可以看出,增加耗尽深度能够有效地降 低串扰,同时能够增加量子效率。此外,这里使用的耗尽深度定义为 电位梯度为零时离表面最远的点。因此,由图2可以看出,对于现有技术的结构串扰为~ 36%,且 内部量子效率为~68%。由图2还可以看出,通过增加耗尽深度显著 降低了串扰。本专利技术描述了一种用于有源CMOS图像传感器的光电探测器结 构,该光电探测器结构具有扩展的耗尽深度,以增加量子效率并降低像素到像素的串扰,同时保留了良好的电荷容量和动态范围特征。图3中示出了结合了这种光电探测器结构的本专利技术的CMOS图像传感器 像素的顶视图,其形成顶视图并且看起来与图l相似。这是因为图3 的本专利技术包括没有在图1中示出的附加层,因为附加层在顶表面的下 方,因此从顶视图中不能看到(最显著的是第一和第二层)。虽然示 出的优选实施例包括由?_^++外延衬底内的p+钉扎(pinning)(顶 表面)层和n-型掩埋集电区构成的钉扎光电二极管,但是本领域的 技术人员应该理解,在没有偏离本专利技术的范围的情况下,可以使用其 它的结构和掺杂类型。例如,如果希望的话,则可以使用在p型衬底 中形成的简单的非钉扎n型二极管,或在n型衬底中形成的p型二极 管。还应该注意,为了清楚仅示出了本专利技术的图像传感器的一部分。 例如,虽然仅示出了一个光电探测器,可以具有多个以一维或二维阵 列排列的光电探测器。参考图3,示出了本专利技术的像素IO,其具有光电二极管光电探测 器(PD )、用来将光生电荷读出到浮置扩散区(FD )的转移栅极(TG ), 该浮置扩散区(FD)将该电荷转变成电压。在信号从光电二极管读出 之前,复位栅极(RG)用来将浮置扩散区复位到电压VDD。源跟随器 晶体管的栅极(SF)连接到浮置扩散区,用来緩冲来自浮置扩散区的 信号电压。该緩冲的电压在V0UT通过用来选择要被读出的那行像素 的行选择晶体管栅极(RS)连接本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种图像区域具有多个第一导电类型光电探测器的图像传感器,包括:    (a)第二导电类型的衬底;    (b)跨越图像区域的第一导电类型的第一层;和    (c)第二导电类型的第二层;    其中第一层在衬底和第二层之间,并且多个光电探测器设置在第二层并邻接第一层。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】US 2005-9-28 60/721,168;US 2006-6-15 11/453,3541.一种图像区域具有多个第一导电类型光电探测器的图像传感器,包括(a)第二导电类型的衬底;(b)跨越图像区域的第一导电类型的第一层;和(c)第二导电类型的第二层;其中第一层在衬底和第二层之间,并且多个光电探测器设置在第二层并邻接第一层。2. 根据权利要求1的像素传感器,其中光电探测器是第一和第二 导电类型的钉扎光电二极管。3. 根据权利要求1的像素传感器,其中第一导电类型是n-型且 第二导电类型是p-型。4. 根据权利要求1的像素传感器,进一步包括衬底和第一层之间 的第二导电类型的外延层。5. 根据权利要求1的像素传感器,其中在光电探测器下方第一层 被耗尽自由载...

【专利技术属性】
技术研发人员:EG斯蒂文斯DN尼克尔斯
申请(专利权)人:伊斯曼柯达公司
类型:发明
国别省市:US[美国]

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