微电子成像装置和用于附接可透射元件的相关方法制造方法及图纸

本发明专利技术揭示微电子成像装置和用于附接可透射元件的相关方法。根据本发明专利技术一个实施例的制造方法包括提供成像器工件，所述成像器工件具有经配置以检测目标频率上的能量的多个图像传感器电路小片。所述图像传感器电路小片可包括图像传感器和定位于接近所述图像传感器处的相应透镜装置。所述方法可进一步包括在所述图像传感器电路小片经由所述成像器工件彼此连接时，将支座定位于邻近所述透镜装置处。可在至少接近所述支座处将至少一个可透射元件附接到工件，以使所述透镜装置定位于所述相应图像传感器与所述至少一个可透射元件之间。因此，所述至少一个可透射元件可在所述图像传感器电路小片仍连接时保护所述图像传感器。在后续工艺中，可将所述图像传感器电路小片彼此分离。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术大体上涉及，其包括用于 以晶片级形成支座和附接可透射元件的方法。
技术介绍
微电子成像器用于数字相机、具有图片能力的无线装置和许多其它应用中。手机和 个人数字助理(PDA)(例如)并入微电子成像器以捕获和发送图片。微电子成像器的发 展已随着其变小和产生具有较高像素计数的较佳图像而稳定地增长。微电子成像器包括使用电荷耦合装置(CCD)系统、互补金氧半导体(CMOS)系 统或其它固态系统的图像传感器。CCD图像传感器已广泛用于数字相机和其它应用中。 CMOS图像传感器还迅速变得极为流行，这是因为所述CMOS图像传感器预期具有低生 产成本、高产量和小尺寸。CMOS图像传感器可提供这些优点，因为其使用为制造半导 体装置而开发的技术和设备制造。因此，CMOS图像传感器以及CCD图像传感器经封 装以保护其精细组件且提供外部电接触。图像传感器通常包括布置于焦平面中的像素阵列。每一像素为感光元件，所述感光 元件包括光栅、光导体或具有用于累积光生电荷电荷的掺杂区域的光电二极管。微透镜 和彩色滤光片阵列通常放置于成像器像素上。微透镜将光聚焦到每一像素的初电荷累积 区域上。光的光子还可在穿过微本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于制造多个微电子成像单元的方法，其包含：提供成像器工件，其具有经配置以检测目标频率范围内的能量的多个图像传感器电路小片，所述图像传感器电路小片具有图像传感器和定位于接近所述图像传感器处的相应透镜装置；在所述图像传感器电路小片经由所述成像器工件彼此连接时，将支座定位于邻近所述透镜装置处；在至少接近所述支座处将至少一个可透射元件附接到所述工件，以使得所述透镜装置定位于所述图像传感器与所述至少一个可透射元件之间，所述至少一个可透射元件可在所述目标频率范围的至少部分内透射；和将所述图像传感器电路小片彼此分离。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】US 2005-9-1 11/218,1261.一种用于制造多个微电子成像单元的方法，其包含提供成像器工件，其具有经配置以检测目标频率范围内的能量的多个图像传感器电路小片，所述图像传感器电路小片具有图像传感器和定位于接近所述图像传感器处的相应透镜装置；在所述图像传感器电路小片经由所述成像器工件彼此连接时，将支座定位于邻近所述透镜装置处；在至少接近所述支座处将至少一个可透射元件附接到所述工件，以使得所述透镜装置定位于所述图像传感器与所述至少一个可透射元件之间，所述至少一个可透射元件可在所述目标频率范围的至少部分内透射；和将所述图像传感器电路小片彼此分离。2. 根据权利要求1所述的方法，其中附接至少一个可透射元件包括附接多个可透射元 件，其中每一可透射元件定位于邻近相应图像传感器电路小片处。3. 根据权利要求l所述的方法，其中附接至少一个可透射元件包括附接经定位以将能 量传输到多个图像传感器电路小片的单一可透射元件。4. 根据权利要求l所述的方法，其中定位支座包括-将可移除覆盖材料的若干部分安置于邻近所述透镜装置处； 将所述成像器工件定位于模具中；和通过将可流动模制材料引入所述模具中且引入覆盖材料的所述若干部分之间的 区域中而形成所述支座。5. 根据权利要求4所述的方法，其中所述成像器工件包括第一表面和大致背对所述第 一表面的第二表面，且其中所述图像传感器定位于接近所述第一表面处，且其中所 述方法进一步包含-将材料从所述成像器工件的所述第二表面移除以减小所述成像器工件的厚度；和 在将材料从所述第二表面移除之后移除覆盖材料的所述若干部分。6. 根据权利要求1所述的方法，其中定位支座包括-将所述成像器工件定位于模具中，其中所述模具的覆盖部分定位于邻近所述透镜 装置处；和将可流动模制材料引入所述模具中且引入所述模具的所述覆盖部分之间的区域 中，同时至少限制所述模制材料和所述透镜装置与所述模具的所述覆盖部分之间的接触，以此方式形成所述支座。7. 根据权利要求l所述的方法，其中所述成像器工件包括第一表面和背对所述第一表 面的第二表面，其中所述图像传感器定位于接近所述第一表面处，且其中所述方法 进一步包含将可移除覆盖材料放置于邻近所述透镜装置处；在所述覆盖材料定位于邻近所述透镜装置处时，将材料从所述成像器工件的所述 第二表面移除；移除所述覆盖材料；和在移除所述覆盖材料之后将所述至少一个可透射元件附接到所述工件。8. 根据权利要求7所述的方法，其进一步包含在所述工件中形成从所述工件的所述第一表面延伸到所述工件的所述第二表面 中途的盲孔；将导电材料安置于所述盲孔中；将所述导电材料电耦合到所述图像传感器中的一者；在所述覆盖材料定位于邻近所述透镜装置处时，将材料从所述工件的所述第二表 面移除以暴露所述导电材料；和在所述覆盖材料定位于邻近所述透镜装置处时，将导电连接器元件耦合到所述暴 露的导电材料。9. 根据权利要求1所述的方法，其中定位支座包括使用掩蔽工艺将光致抗蚀剂材料安 置于所述成像器工件上。10. 根据权利要求l所述的方法，其中所述图像传感器包括至少一个暗电流像素，且其 中定位支座包括定位所述支座以覆盖所述暗电流像素。11. 根据权利要求l所述的方法，其进一步包含在所述工件中形成从所述工件的第一表面延伸到所述工件的第二表面中途的盲 孔；将导电材料安置于所述盲孔中；将所述导电材料电耦合到所述图像传感器中的一者；和 将材料从所述工件的所述第二表面移除以暴露所述导电材料。12. —种用于制造多个微电子成像单元的方法，其包含提供具有多个图像传感器电路小片的成像器工件，所述图像传感器电路小片具有经配置以检测目标频率范围内的能量的图像传感器和定位于接近所述图像传感器 处的相应透镜装置；在所述模具的覆盖部分遮蔽所述透镜装置的情况下将所述成像器工件定位于模 具中；在所述图像传感器电路小片经由所述成像器工件彼此连接时将可流动模制材料 引入所述模具中且引入所述覆盖部分之间的区域中，且同时至少限制所述模制材料 和所述透镜装置与所述模具的所述覆盖部分之间的接触，以此方式形成支座；将单个可透射元件附接到邻近所述支座处，以使得所述透镜装置定位于所述相应 图像传感器与所述单个可透射元件之间，所述单个可透射元件可在所述目标频率范 围的至少部分内透射；和将所述图像传感器电路小片彼此分离。13. 根据权利要求12所述的方法，其中将所述图像传感器电路小片彼此分离包括分离 所述单个可透射元件的若干部分，其中所述单个可透射元件的第一部分附接到第一传感器电路小片，且所述单个可透射元件的第二部分附接到第二传感器电路小片。14. 根据权利要求12所述的方法，其中所述成像器工件包括第一表面和大致背对所述 第一表面的第二表面，且其中所述图像传感器定位于接近所述第一表面处，且其中 所述方法进一步包含在附接所述单个可透射元件之后且在将所述电路小片彼此分 离之前，将材料从所述成像器工件的所述第二表面移除以减小所述成像器工件的厚 度。15. 根据权利要求12所述的方法，其中在所述模具的覆盖部分遮蔽所述透镜装置的情 况下将所述成像器工件定位于所述模具中包括将所述工件和所述模具相对于彼此 而定位，以使得可移除地附接到所述模...

【专利技术属性】
技术研发人员：沃伦M法恩沃思，艾伦G伍德，
申请(专利权)人：普廷数码影像控股公司，
类型：发明
国别省市：KY[开曼群岛]