芯片组件和制造芯片组件的方法技术

一种第一芯片（１００）和第二芯片（２００）的组件，这种组件的第一芯片（１００）具有柔性并在芯片（１００）的相对侧面（１、２）上设有第一树脂层（１２）和第二树脂层（５２），这种组件允许将第一芯片保持在压缩状态，第一侧面接触衬垫（３３）和第二侧面接触衬垫（３１）分别处于第一侧面（１）和第二侧面（２）上，这些第一侧面接触衬垫（３３）耦接到对应的第二芯片（２００）的接触衬垫（２１１），且这些第二侧面接触衬垫（３１）设计用于这种组件的外部连接。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种第一芯片和第二芯片的组件。本专利技术还涉及制造第一芯片和第二芯片的组件的方法，这种方法包括以下步骤将第一晶片附接到载体，这种第一晶片具有半导体基板，这种基 板带有多个这种第一芯片； 将这种半导体基板变薄将第二晶片附接到第 一晶片的变薄的半导体基板，这种第二晶片 具有半导体基板，这种基板带有多个这种第二芯片；以及 将接触衬垫打开以启动至这种组件的外部连接。
技术介绍
可从US6，506，664获知这种组件和这种方法。这种已知文献的图6 公开了一种特别适用于三维存储单元的实施方式。通过一种分离层 (release layer )将具有半导体基板和在半导体基板上的主动和/或净皮动 器件的经过完全处理的第 一晶片附接到载体，然后用常规技术将这种 第一晶片变薄，这些常规的技术如化学或机械研磨和/或抛光。之后， 利用附着层将第二晶片附接到第 一 晶片的变薄侧面。选择 一 种聚合附 着层用于这种附着层，这种聚合附着层如通过加热软化的BCB。然后 将第二晶片变薄，以使其厚度达到5至25微米。将这种附接和变薄工 艺重复以获得器件层堆叠，这些器件层与附着层相互附接并经由分离 层附接到本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种第一芯片和第二芯片的组件，所述第一芯片具有柔性并在所述芯片的相对侧面上设有第一树脂层和第二树脂层，以允许将所述第一芯片保持在压缩状态，第一侧面接触衬垫和第二侧面接触衬垫分别处于所述第一侧面和第二侧面上，所述第一侧面接触衬垫耦接到对应的所述第二芯片的接触衬垫，且所述第二侧面接触衬垫设计用于所述组件的外部连接。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】EP 2005-11-11 05110653.21. 一种第一芯片和第二芯片的组件，所述第一芯片具有柔性并在所述芯片的相对侧面上设有第一树脂层和第二树脂层，以允许将所述第一芯片保持在压缩状态，第一侧面接触衬垫和第二侧面接触衬垫分别处于所述第一侧面和第二侧面上，所述第一侧面接触衬垫耦接到对应的所述第二芯片的接触衬垫，且所述第二侧面接触衬垫设计用于所述组件的外部连接。2. 如权利要求l所述的组件，其特征在于所述第一侧面接触衬 垫具有大于所述第二侧面接触衬垫的直径。3. 如权利要求1或2所述的组件，其特征在于所述第一側面接 触衬垫和第二侧面接触衬垫分别处于所述第一树脂层和第二树脂层 上，所述接触衬垫电气耦接到所述芯片中的电气元件，且垂直互连穿 过所述树脂层。4. 如权利要求l所述的组件，其特征在于所述第一侧面接触衬 垫和所述对应的所述第二芯片的接触衬垫相互朝向彼此。5. 如权利要求1或4中的任一项所述的组件，其特征在于所述 第二芯片侧向延伸超过所述第 一 芯片。6. 如权利要求5所述的组件，其特征在于所述第二芯片具有邻 近于耦接到所述第一芯片的所述第一侧面接触衬垫的另外的接触衬 垫，这些另外的接触衬垫设计用于所述组件的外部连接。7. 如权利要求1或4中的任一项所述的组件，其特征在于所述 第 一芯片和所述第二芯片具有相同的侧向尺寸。8. —种电气器件，所述电气器件包括如权利要求5、 6或7所述 的组件以及载体，所述第二芯片在底侧上附接到所述载体，所述底側 背向所述第一芯片，所述载体设有终端，在所述第二芯片的另外的接 触...

【专利技术属性】
技术研发人员：NJA范维恩，R德克，CC塔克，
申请(专利权)人：皇家飞利浦电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：NL[]