下载芯片组件和制造芯片组件的方法的技术资料

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一种第一芯片(100)和第二芯片(200)的组件,这种组件的第一芯片(100)具有柔性并在芯片(100)的相对侧面(1、2)上设有第一树脂层(12)和第二树脂层(52),这种组件允许将第一芯片保持在压缩状态,第一侧面接触衬垫(33)和第二侧...
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