本实用新型专利技术提供一种单晶硅片生产用切割装置，涉及单晶硅领域。该单晶硅片生产用切割装置，包括机体，所述机体的左侧固定连接有切割机构，所述机体的顶部固定连接有固定块，所述固定块的上表面搭接有托板，所述托板的下表面开设有滑槽，所述滑槽的内部滑动连接有滑块，托板的上表面开设有放置槽，机体的左侧固定连接有横杆。该单晶硅片生产用切割装置，通过滑槽、托板、滑块、连接杆、测量尺和通孔的相互配合，达到可以实现对于待切割的硅片进行测量，通过横杆、固定板、螺纹孔和螺杆的配合，达到可以对于测量后的硅片位置进行固定，解决了现有的单晶硅片生产用切割装置不易对于硅片切割长度进行定位，使得切割后的硅片容易产生不合格的问题。不合格的问题。不合格的问题。
【技术实现步骤摘要】
一种单晶硅片生产用切割装置
[0001]本技术涉及单晶硅
，具体为一种单晶硅片生产用切割装置。
技术介绍
[0002]单晶硅是一种比较活泼的非金属元素，是晶体材料的重要组成部分，处于新材料发展的前沿。其主要用途是用作半导体材料和利用太阳能光伏发电、供热等。由于太阳能具有清洁、环保、方便等诸多优势，近三十年来，太阳能利用技术在研究开发、商业化生产、市场开拓方面都获得了长足发展，成为世界快速、稳定发展的新兴产业之一，单晶硅片生产时需要切割装置进行切割，以使得产出多种不同规格的硅片，现有的单晶硅片生产用切割装置不易对于硅片切割长度进行定位，使得切割后的硅片容易产生不合格。
技术实现思路
[0003]本技术的目的是提供一种单晶硅片生产用切割装置，解决了现有的单晶硅片生产用切割装置不易对于硅片切割长度进行定位，使得切割后的硅片容易产生不合格的问题。
[0004]技术方案
[0005]为实现以上目的，本技术通过以下技术方案予以实现：一种单晶硅片生产用切割装置，包括机体，所述机体的左侧固定连接有切割机构，所述机体的顶部固定连接有固定块，所述固定块的上表面搭接有托板，所述托板的下表面开设有滑槽，所述滑槽的内部滑动连接有滑块，所述托板的上表面开设有放置槽，所述机体的左侧固定连接有横杆，所述横杆的左端上表面固定连接有固定板，所述固定板的左侧开设有与右侧相连通的螺纹孔，所述螺纹孔的内部螺纹连接有螺杆，所述托板的上表面固定连接有连接杆，所述切割机构的左侧固定连接有测量尺，所述测量尺的上表面搭接有第一定位块，所述测量尺的上表面开设有与下表面相连通的通孔，所述连接杆的表面与通孔的内部活动连接，所述连接杆的顶端与第一定位块的下表面固定连接。
[0006]进一步的，所述滑块的右侧固定连接有第一弹簧，所述第一弹簧的右端与滑槽的右侧内壁固定连接。
[0007]进一步的，所述连接杆的表面固定连接有第二定位块，所述第二定位块的上表面与测量尺的下表面搭接。
[0008]进一步的，所述第一定位块的左侧固定连接有第二弹簧，所述第二弹簧的左端与通孔的左侧内壁固定连接。
[0009]进一步的，所述螺杆的右端与托板的左侧搭接。
[0010]进一步的，所述连接杆的正面固定连接有对准条。
[0011]本技术提供了一种单晶硅片生产用切割装置。具备以下有益效果：
[0012]1、该单晶硅片生产用切割装置，通过滑槽、托板、滑块、连接杆、测量尺和通孔的相互配合，达到可以实现对于待切割的硅片进行测量，通过横杆、固定板、螺纹孔和螺杆的配
合，达到可以对于测量后的硅片位置进行固定，解决了现有的单晶硅片生产用切割装置不易对于硅片切割长度进行定位，使得切割后的硅片容易产生不合格的问题。
[0013]2、该单晶硅片生产用切割装置，通过第一弹簧和第二弹簧的相互配合，达到在将螺杆向左拧动时，第一弹簧和第二弹簧可以将托板进行复位，通过对准条的设置，达到可以精准的读出当前硅片切割长度，通过第一定位块和第二定位块的配合，达到增加连接杆在通孔内部的平衡性。
附图说明
[0014]图1为本技术结构示意图；
[0015]图2为本技术图1中A处局部结构放大图；
[0016]图3为本技术图1中B处局部结构放大图。
[0017]其中，1机体、2横杆、3滑槽、4托板、5固定板、6螺纹孔、7螺杆、8连接杆、9放置槽、10通孔、11测量尺、12切割机构、13滑块、14第一弹簧、15固定块、16第二弹簧、17对准条、18第一定位块、19第二定位块。
具体实施方式
[0018]如图1
‑
3所示，本技术实施例提供一种单晶硅片生产用切割装置，包括机体1，机体1的左侧固定连接有切割机构12，机体1的顶部固定连接有固定块15，固定块15的上表面搭接有托板4，托板4的下表面开设有滑槽3，滑槽3的内部滑动连接有滑块13，滑块13的右侧固定连接有第一弹簧14，第一弹簧14的右端与滑槽3的右侧内壁固定连接，托板4的上表面开设有放置槽9，机体1的左侧固定连接有横杆2，横杆2的左端上表面固定连接有固定板5，固定板5的左侧开设有与右侧相连通的螺纹孔6，螺纹孔6的内部螺纹连接有螺杆7，螺杆7的右端与托板4的左侧搭接，托板4的上表面固定连接有连接杆8，连接杆8的正面固定连接有对准条17，切割机构12的左侧固定连接有测量尺11，测量尺11的上表面搭接有第一定位块18，连接杆8的表面固定连接有第二定位块19，第二定位块19的上表面与测量尺11的下表面搭接，测量尺11的上表面开设有与下表面相连通的通孔10，连接杆8的表面与通孔10的内部活动连接，连接杆8的顶端与第一定位块18的下表面固定连接，第一定位块18的左侧固定连接有第二弹簧16，第二弹簧16的左端与通孔10的左侧内壁固定连接，托板4和测量尺11的长度相同。
[0019]工作原理：将待切割硅片放置在放置槽9的内部，然后根据需要切割的长度将螺杆7向右拧动，使得螺杆7推动托板4向右移动，托板4向右移动会带动硅片向右移动，同时托板4会带动连接杆8在通孔10的内部向右滑动，在此过程中盯着对准条17在测量尺11上所对准的刻度，当对准条17对准需求刻度后停止拧动螺杆7，在切割完成后，将螺杆7向左拧动，此时第一弹簧14和第二弹簧16会进行收缩带动托板4和连接杆8向左移动进行复位。
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种单晶硅片生产用切割装置，包括机体(1)，其特征在于：所述机体(1)的左侧固定连接有切割机构(12)，所述机体(1)的顶部固定连接有固定块(15)，所述固定块(15)的上表面搭接有托板(4)，所述托板(4)的下表面开设有滑槽(3)，所述滑槽(3)的内部滑动连接有滑块(13)，所述托板(4)的上表面开设有放置槽(9)，所述机体(1)的左侧固定连接有横杆(2)，所述横杆(2)的左端上表面固定连接有固定板(5)，所述固定板(5)的左侧开设有与右侧相连通的螺纹孔(6)，所述螺纹孔(6)的内部螺纹连接有螺杆(7)，所述托板(4)的上表面固定连接有连接杆(8)，所述切割机构(12)的左侧固定连接有测量尺(11)，所述测量尺(11)的上表面搭接有第一定位块(18)，所述测量尺(11)的上表面开设有与下表面相连通的通孔(10)，所述连接杆(8)的表面与通孔(10)的内部活动连接，所述连接杆(8)的顶...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈锋，沈国君，陆勇，赖锦香，
申请(专利权)人：浙江众晶电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
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