【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于晶圆加工，特别涉及一种单晶硅片的减薄机。
技术介绍
1、单晶硅片也称作晶圆，在半导体产品制造中，需要使用晶圆，为了保证晶圆在测试和运输过程中保持足够的强度，从晶圆厂出厂的晶圆都比较厚。晶圆在使用前，需要进行减薄、抛光，以达到提高其散热效率、减小芯片封装体积、提高电性能等要求。减薄抛光过程中需要通过更换不同规格的打磨盘，方便对晶圆进行减薄操作，包括：1、粗磨：通过粒度较大的打磨盘进行打磨，效率较高，减薄量较大；2、精磨：通过粒度较小的打磨盘进行打磨，效率降低，精度提高，可减少粗磨损伤；3、抛光：速度进一步降低，对精度要求最高，使晶圆表面光亮，提高其质量和平整度。
2、经检索，现有技术中，申请号：cn202122970024.8，申请日：2021-11-30，公开了一种晶圆减薄设备，涉及晶圆加工
，包括底座，所述底座上表面中部固定连接有限位环，所述打磨片下端固定连接有限位柱。本申请中，第一正反转电机带动第一螺杆正转，使固定滑块带着风箱向圆晶方向滑动，使风箱下端抵住限位环，同时第二正反转电机正转带动减速器转动，通过第二螺杆使减速器，转动速度可控，减速器转动带动密封箱在底座内部向着晶圆方向滑动，直到密封箱下端抵住限位环，密封箱和风箱侧边抵在一起，将晶圆减薄处密封，在打磨片打磨晶圆时，第二电机带动扇叶转动，两个扇叶对着晶圆打磨处吹风，晶圆被打磨处的小颗粒被风吹进收集仓内部，避免晶圆减薄时产生的小颗粒会附着在晶圆上。
3、但该装置仍存在以下缺陷：虽然通过激光测距仪准确测出晶圆的保留厚度，使晶圆减薄
技术实现思路
1、针对上述问题，本专利技术提供了一种单晶硅片的减薄机，包括箱体，所述箱体的外壁顶端转动连接有第一主动皮带轮，所述箱体的外壁顶端转动连接有第一从动皮带轮，所述第一主动皮带轮与第一从动皮带轮上均套设有第一皮带，所述箱体的外壁顶端固定连接有安装架，所述安装架上固定连接有第一正反转电机，所述安装架上转动连接有第二主动皮带轮，所述第二主动皮带轮的中心处与第一从动皮带轮的中心处固定连接，所述安装架上还转动连接有第二从动皮带轮，所述第二从动皮带轮与第二主动皮带轮上均套设有第二皮带；
2、所述箱体的内壁顶端转动连接有第一打磨组件与第二打磨组件，所述第一打磨组件与第一主动皮带轮的中心处固定连接，所述第二打磨组件与第二从动皮带轮的中心处固定连接。
3、进一步的，所述箱体上设置有箱门，所述箱门上嵌入式安装有透明玻璃片，所述箱体的底端固定连接有若干组支腿，若干组所述支腿分别设置在箱体底端的四个拐角处，所述箱体的底端固定连接有回收箱，所述回收箱上设置有排液管，所述第一正反转电机的输出端与第一主动皮带轮的中心处传动连接。
4、进一步的，所述箱体的外壁顶端固定连接有储液箱，所述储液箱的内部存放有打磨液，所述储液箱上设置有两组导液管，两组所述导液管上均设置有阀门，所述箱体上开设有两组第一通孔，两组所述第一通孔分别与一组导液管活动贴合。
5、进一步的，所述箱体的内壁顶端固定连接有注液机构，所述第一打磨组件与第二打磨组件的结构大小均相同，所述第一打磨组件与第二打磨组件分别设置在注液机构的两端。
6、进一步的，所述箱体的内壁底端固定连接有集液盘，所述集液盘上转动连接有两组真空吸盘，两组所述真空吸盘上分别活动卡接有一组单硅晶片，所述箱体的内壁底端开设有若干组导液孔，若干组所述导液孔均与回收箱的内部相互连通，所述箱体的外壁底端固定连接有驱动箱，所述驱动箱设置在回收箱的内部，所述驱动箱的内部安装有第二正反转电机，所述第二正反转电机的输出端传动连接有第三主动皮带轮，所述驱动箱的内壁顶端转动连接有第三从动皮带轮，所述第三从动皮带轮与第三主动皮带轮上均套设有第三皮带，所述第三从动皮带轮与第三主动皮带轮的中心处分别与一组真空吸盘的底端中心处固定连接有一组转轴。
7、进一步的，所述注液机构包括固定筒与开放式安装箱，所述固定筒与开放式安装箱固定连接，且所述固定筒与开放式安装箱的内部相互连通，所述固定筒的顶端与箱体的内壁顶端固定连接，所述固定筒的内部设置有蜗杆，所述蜗杆与箱体的内壁顶端转动连接，且所述蜗杆的端部贯穿箱体的外壁顶端，所述蜗杆的端部与第一从动皮带轮的中心处固定连接，所述蜗杆的另一端延伸至开放式安装箱的内部。
8、进一步的，所述开放式安装箱的内壁转动连接有两组蜗轮，两组所述蜗轮以蜗杆的中轴线为中心呈对称分布，且两组所述蜗轮均与蜗杆啮合连接，两组所述蜗轮上均固定连接有一组注液喷头，两组所述注液喷头分别与一组导液管相互连通。
9、进一步的，所述第一打磨组件包括气缸与打磨盘，所述气缸的输出端螺纹连接有第一连接件，所述打磨盘上螺纹连接有第二连接件，所述打磨盘开设有若干组第一螺纹孔，所述第二连接件上开设有若干组第二螺纹孔，若干组所述第二螺纹孔分别与一组第一螺纹孔之间螺纹连接有连接螺栓，所述第二连接件上固定连接有螺纹柱，所述螺纹柱与第一连接件螺纹连接。
10、进一步的，所述第一连接件包括连接轴，所述连接轴的一端开设有第三螺纹孔，所述第三螺纹孔与气缸的输出端螺纹连接，所述连接轴的另一端开设有第四螺纹孔，所述第四螺纹孔与连接轴螺纹连接。
11、进一步的，所述集液盘包括盘体，所述盘体上开设有两组第二通孔，两组所述第二通孔分别与一组转轴转动连接，所述盘体上开设有导液环槽，所述导液环槽的内壁底端开设有若干组排液孔，若干组所述排液孔分别与一组导液孔相互连通，所述盘体上开设有若干组导液斜槽，若干组所述导液斜槽以盘体的中轴线为中心呈圆形阵列分布。
12、本专利技术的有益效果是：
13、1、通过第一正反转电机带动第一主动皮带轮与第一从动皮带轮转动，使第二主动皮带轮与第二从动皮带轮同步旋转，使第一打磨组件与第二打磨组件同步旋转，通过气缸带动打磨盘下降，使打磨盘与真空吸盘上的单晶硅片接触，通过第二正反转电机带动第三主动皮带轮旋转，使第三从动皮带轮同步旋转，使两组真空吸盘带动两组单晶硅片同步旋转，第一正反转电机与第二正反转电机保持不同方向旋转，对单晶硅片进行减薄打磨，使该装置可同时对两组单晶硅片进行减薄打磨操作，提升装置的工作效率。
14、2、通过旋转第一连接件，将第一连接件与气缸的输出端螺纹连接，通过连接螺栓将第二连接件螺纹连接到打磨盘上，旋转打磨盘，使连接轴与第一连接件螺纹连接，完成打磨盘的安装，反向旋转打磨盘即可对打磨盘进行拆卸，打磨盘可以是精磨盘、粗磨盘或抛光盘，通过对不同类型的打磨盘进行更换，可满足单晶硅片的不同减薄打磨的需求，提升装置的普适性。
15、3、通过第一正反转电机带动第一从动皮带轮旋转，使蜗杆同步旋转，使两组蜗轮带动两组注液喷头来回摆动，打磨液经导液管进入注液喷头本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种单晶硅片的减薄机，包括箱体(1)，其特征在于：所述箱体(1)的外壁顶端转动连接有第一主动皮带轮(5)，所述箱体(1)的外壁顶端转动连接有第一从动皮带轮(6)，所述第一主动皮带轮(5)与第一从动皮带轮(6)上均套设有第一皮带(7)，所述箱体(1)的外壁顶端固定连接有安装架(8)，所述安装架(8)上固定连接有第一正反转电机(9)，所述安装架(8)上转动连接有第二主动皮带轮(10)，所述第二主动皮带轮(10)的中心处与第一从动皮带轮(6)的中心处固定连接，所述安装架(8)上还转动连接有第二从动皮带轮(11)，所述第二从动皮带轮(11)与第二主动皮带轮(10)上均套设有第二皮带(12)；
2.根据权利要求1所述的单晶硅片的减薄机，其特征在于：所述箱体(1)上设置有箱门(2)，所述箱门(2)上嵌入式安装有透明玻璃片(201)，所述箱体(1)的底端固定连接有若干组支腿(3)，若干组所述支腿(3)分别设置在箱体(1)底端的四个拐角处，所述箱体(1)的底端固定连接有回收箱(4)，所述回收箱(4)上设置有排液管，所述第一正反转电机(9)的输出端与第一主动皮带轮(5)的中心处传动
3.根据权利要求2所述的单晶硅片的减薄机，其特征在于：所述箱体(1)的外壁顶端固定连接有储液箱(13)，所述储液箱(13)的内部存放有打磨液，所述储液箱(13)上设置有两组导液管(14)，两组所述导液管(14)上均设置有阀门，所述箱体(1)上开设有两组第一通孔(15)，两组所述第一通孔(15)分别与一组导液管(14)活动贴合。
4.根据权利要求3所述的单晶硅片的减薄机，其特征在于：所述箱体(1)的内壁顶端固定连接有注液机构(16)，所述第一打磨组件(17)与第二打磨组件(18)的结构大小均相同，所述第一打磨组件(17)与第二打磨组件(18)分别设置在注液机构(16)的两端。
5.根据权利要求4所述的单晶硅片的减薄机，其特征在于:所述箱体(1)的内壁底端固定连接有集液盘(19)，所述集液盘(19)上转动连接有两组真空吸盘(20)，两组所述真空吸盘(20)上分别活动卡接有一组单硅晶片，所述箱体(1)的内壁底端开设有若干组导液孔(21)，若干组所述导液孔(21)均与回收箱(4)的内部相互连通，所述箱体(1)的外壁底端固定连接有驱动箱(22)，所述驱动箱(22)设置在回收箱(4)的内部，所述驱动箱(22)的内部安装有第二正反转电机(23)，所述第二正反转电机(23)的输出端传动连接有第三主动皮带轮(24)，所述驱动箱(22)的内壁顶端转动连接有第三从动皮带轮(25)，所述第三从动皮带轮(25)与第三主动皮带轮(24)上均套设有第三皮带(26)，所述第三从动皮带轮(25)与第三主动皮带轮(24)的中心处分别与一组真空吸盘(20)的底端中心处固定连接有一组转轴(2001)。
6.根据权利要求4所述的单晶硅片的减薄机，其特征在于：所述注液机构(16)包括固定筒(1601)与开放式安装箱(1602)，所述固定筒(1601)与开放式安装箱(1602)固定连接，且所述固定筒(1601)与开放式安装箱(1602)的内部相互连通，所述固定筒(1601)的顶端与箱体(1)的内壁顶端固定连接，所述固定筒(1601)的内部设置有蜗杆(1603)，所述蜗杆(1603)与箱体(1)的内壁顶端转动连接，且所述蜗杆(1603)的端部贯穿箱体(1)的外壁顶端，所述蜗杆(1603)的端部与第一从动皮带轮(6)的中心处固定连接，所述蜗杆(1603)的另一端延伸至开放式安装箱(1602)的内部。
7.根据权利要求6所述的单晶硅片的减薄机，其特征在于：所述开放式安装箱(1602)的内壁转动连接有两组蜗轮(1604)，两组所述蜗轮(1604)以蜗杆(1603)的中轴线为中心呈对称分布，且两组所述蜗轮(1604)均与蜗杆(1603)啮合连接，两组所述蜗轮(1604)上均固定连接有一组注液喷头(1605)，两组所述注液喷头(1605)分别与一组导液管(14)相互连通。
8.根据权利要求4所述的单晶硅片的减薄机，其特征在于：所述第一打磨组件(17)包括气缸(1701)与打磨盘(1702)，所述气缸(1701)的输出端螺纹连接有第一连接件(1703)，所述打磨盘(1702)上螺纹连接有第二连接件(1704)，所述打磨盘(1702)开设有若干组第一螺纹孔(17021)，所述第二连接件(1704)上开设有若干组第二螺纹孔(17041)，若干组所述第二螺纹孔(17041)分别与一组第一螺纹孔(17021)之间螺纹连接有连接螺栓(1705)，所述第二连接件(1704)上固定连接有螺纹柱(17042)，所述螺纹柱(17042)与第一连...
【技术特征摘要】
1.一种单晶硅片的减薄机，包括箱体(1)，其特征在于：所述箱体(1)的外壁顶端转动连接有第一主动皮带轮(5)，所述箱体(1)的外壁顶端转动连接有第一从动皮带轮(6)，所述第一主动皮带轮(5)与第一从动皮带轮(6)上均套设有第一皮带(7)，所述箱体(1)的外壁顶端固定连接有安装架(8)，所述安装架(8)上固定连接有第一正反转电机(9)，所述安装架(8)上转动连接有第二主动皮带轮(10)，所述第二主动皮带轮(10)的中心处与第一从动皮带轮(6)的中心处固定连接，所述安装架(8)上还转动连接有第二从动皮带轮(11)，所述第二从动皮带轮(11)与第二主动皮带轮(10)上均套设有第二皮带(12)；
2.根据权利要求1所述的单晶硅片的减薄机，其特征在于：所述箱体(1)上设置有箱门(2)，所述箱门(2)上嵌入式安装有透明玻璃片(201)，所述箱体(1)的底端固定连接有若干组支腿(3)，若干组所述支腿(3)分别设置在箱体(1)底端的四个拐角处，所述箱体(1)的底端固定连接有回收箱(4)，所述回收箱(4)上设置有排液管，所述第一正反转电机(9)的输出端与第一主动皮带轮(5)的中心处传动连接。
3.根据权利要求2所述的单晶硅片的减薄机，其特征在于：所述箱体(1)的外壁顶端固定连接有储液箱(13)，所述储液箱(13)的内部存放有打磨液，所述储液箱(13)上设置有两组导液管(14)，两组所述导液管(14)上均设置有阀门，所述箱体(1)上开设有两组第一通孔(15)，两组所述第一通孔(15)分别与一组导液管(14)活动贴合。
4.根据权利要求3所述的单晶硅片的减薄机，其特征在于：所述箱体(1)的内壁顶端固定连接有注液机构(16)，所述第一打磨组件(17)与第二打磨组件(18)的结构大小均相同，所述第一打磨组件(17)与第二打磨组件(18)分别设置在注液机构(16)的两端。
5.根据权利要求4所述的单晶硅片的减薄机，其特征在于:所述箱体(1)的内壁底端固定连接有集液盘(19)，所述集液盘(19)上转动连接有两组真空吸盘(20)，两组所述真空吸盘(20)上分别活动卡接有一组单硅晶片，所述箱体(1)的内壁底端开设有若干组导液孔(21)，若干组所述导液孔(21)均与回收箱(4)的内部相互连通，所述箱体(1)的外壁底端固定连接有驱动箱(22)，所述驱动箱(22)设置在回收箱(4)的内部，所述驱动箱(22)的内部安装有第二正反转电机(23)，所述第二正反转电机(23)的输出端传动连接有第三主动皮带轮(24)，所述驱动箱(22)的内壁顶端转动连接有第三从动皮带轮(25)，所述第三从动皮带轮(25)与第三主动皮带轮(24)上均套设有第三皮带(26)，所述第三从动皮带轮(25)与第三主动皮带轮(24)的中心处分别与一组真空吸盘(20)的底端中心处固定连接有一组转轴(2001)。
6.根据权利要求4所述的单晶硅...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈锋，沈国君，汪征，傅兴群，陆勇，
申请(专利权)人：浙江众晶电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。