本实用新型专利技术提供一种用于硅片清洗后的除湿装置，涉及半导体领域。该用于硅片清洗后的除湿装置，包括底板，所述底板的下表面固定连接有支撑腿，所述底板的上表面固定连接有立柱，所述立柱的顶端固定连接有固定块，所述固定块的右侧固定连接有固定板，所述立柱的表面套接有活动环，所述活动环的右侧固定连接有活动板。该用于硅片清洗后的除湿装置，通过活动环、固定板、固定块、橡胶板、海绵层、活动板和第一液压杆的配合，达到可以将硅片表面的水分进行清除，通过第二液压杆和推杆的配合，达到可以将硅片进行推动，使得加快除湿速度，解决了现有的硅片清洗后主要采用晾干，此方式效率太低，同时也不易进行表面除湿的问题。同时也不易进行表面除湿的问题。同时也不易进行表面除湿的问题。
【技术实现步骤摘要】
一种用于硅片清洗后的除湿装置
[0001]本技术涉及半导体
，具体为一种用于硅片清洗后的除湿装置。
技术介绍
[0002]硅片制成的芯片是有名的“神算子”，有着惊人的运算能力。无论多么复杂的数学问题、物理问题和工程问题，也无论计算的工作量有多大，工作人员只要通过计算机键盘把问题告诉它，并下达解题的思路和指令，计算机就能在极短的时间内把答案告诉你。这样，那些人工计算需要花费数年、数十年时间的问题，计算机可能只需要几分钟就可以解决。甚至有些人力无法计算出结果的问题，计算机也能很快告诉你答案，硅片生产流程中需要对于硅片进行表面清洗，现有的硅片清洗后主要采用晾干，此方式效率太低，同时也不易进行表面除湿。
技术实现思路
[0003]本技术的目的是提供一种用于硅片清洗后的除湿装置，解决了现有的硅片清洗后主要采用晾干，此方式效率太低，同时也不易进行表面除湿的问题。
[0004]技术方案
[0005]为实现以上目的，本技术通过以下技术方案予以实现：一种用于硅片清洗后的除湿装置，包括底板，所述底板的下表面固定连接有支撑腿，所述底板的上表面固定连接有立柱，所述立柱的顶端固定连接有固定块，所述固定块的右侧固定连接有固定板，所述立柱的表面套接有活动环，所述活动环的右侧固定连接有活动板，所述活动板的上表面开设有与下表面相连通的排液孔，所述固定板和活动板相对的一侧均固定连接有橡胶板和海绵层，所述底板的上表面开设有与下表面相连通的通孔，所述底板的下表面固定连接有第一液压杆，所述第一液压杆的顶端贯穿通孔并与活动板的下表面固定连接，所述底板的上表面搭接有支撑杆，所述支撑杆的顶端固定连接有第二液压杆，所述第二液压杆的右端固定连接有推杆，所述立柱的左侧开设有与右侧相连通的活动孔，所述推杆的表面与活动孔的内部活动连接。
[0006]进一步的，所述底板的上表面开设有与下表面相连通的定位孔，所述定位孔的内部插接有螺栓，所述螺栓的顶端与支撑杆的底端固定连接。
[0007]进一步的，所述螺栓的表面螺纹连接有螺帽。
[0008]进一步的，所述第一液压杆的左右两侧均固定连接有加固杆，两个加固杆远离第一液压杆的一端与底板的下表面固定连接。
[0009]进一步的，所述立柱的左侧开设有与右侧相连通的滑动孔，所述滑动孔的内部滑动连接有限位杆。
[0010]进一步的，所述限位杆的左右两端分别与活动环的左右两侧内壁固定连接。
[0011]本技术提供了一种用于硅片清洗后的除湿装置。具备以下有益效果：
[0012]1、该用于硅片清洗后的除湿装置，通过活动环、固定板、固定块、橡胶板、海绵层、
活动板和第一液压杆的配合，达到可以将硅片表面的水分进行清除，通过第二液压杆和推杆的配合，达到可以将硅片进行推动，使得加快除湿速度，解决了现有的硅片清洗后主要采用晾干，此方式效率太低，同时也不易进行表面除湿的问题。
[0013]2、该用于硅片清洗后的除湿装置，通过滑动孔和限位杆的配合，达到将活动环进行限位，使得活动板移动更加平稳，通过排液孔的设置，达到可以将海绵层内部的水进行排除。
附图说明
[0014]图1为本技术结构示意图；
[0015]图2为本技术结构正视图。
[0016]其中，1底板、2立柱、3固定块、4橡胶板、5固定板、6海绵层、7活动板、8排液孔、9支撑腿、10加固杆、11第一液压杆、12通孔、13滑动孔、14螺栓、15螺帽、16定位孔、17活动环、18限位杆、19支撑杆、20第二液压杆、21推杆、22活动孔。
具体实施方式
[0017]如图1
‑
2所示，本技术实施例提供一种用于硅片清洗后的除湿装置，包括底板1，底板1的下表面固定连接有支撑腿9，底板1的上表面固定连接有立柱2，立柱2的顶端固定连接有固定块3，固定块3的右侧固定连接有固定板5，立柱2的表面套接有活动环17，立柱2的左侧开设有与右侧相连通的滑动孔13，滑动孔13的内部滑动连接有限位杆18，限位杆18的左右两端分别与活动环17的左右两侧内壁固定连接，活动环17的右侧固定连接有活动板7，活动板7的上表面开设有与下表面相连通的排液孔8，固定板5和活动板7相对的一侧均固定连接有橡胶板4和海绵层6，底板1的上表面开设有与下表面相连通的通孔12，底板1的下表面固定连接有第一液压杆11，第一液压杆11的左右两侧均固定连接有加固杆10，两个加固杆10远离第一液压杆11的一端与底板1的下表面固定连接，第一液压杆11的顶端贯穿通孔12并与活动板7的下表面固定连接，底板1的上表面搭接有支撑杆19，底板1的上表面开设有与下表面相连通的定位孔16，定位孔16的内部插接有螺栓14，螺栓14的顶端与支撑杆19的底端固定连接，螺栓14的表面螺纹连接有螺帽15，支撑杆19的顶端固定连接有第二液压杆20，第二液压杆20的右端固定连接有推杆21，立柱2的左侧开设有与右侧相连通的活动孔22，推杆21的表面与活动孔22的内部活动连接。
[0018]工作原理：将清洗后的硅片放置在活动板7表面的橡胶板4上面，驱动第一液压杆11进行工作，第一液压杆11会将活动板7向上顶起，使得活动板7带动硅片向上移动并与固定板5下表面的橡胶板4接触，此时停止第一液压杆11的工作，启动第二液压杆20进行工作，第二液压杆20会推动推杆21向右移动，推杆21向右移动会将硅片在两个橡胶板4之间向右推动，两个橡胶板4会对于硅片表面水分进行刮除，刮除的水分会经过排液孔8排出，然后硅片会被推动至两个海绵层6之间，两个海绵层6可以对于硅片表面进行残留水分吸附，最后将硅片从右侧取出，进行两个海绵层6内部的水分清除时，将第二液压杆20进行复位，然后利用第一液压杆11继续向上推动活动板7，使得活动板7带动两个海绵层6相互挤压，由此将水分挤出并经过排液孔8排出。
本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于硅片清洗后的除湿装置，包括底板(1)，其特征在于：所述底板(1)的下表面固定连接有支撑腿(9)，所述底板(1)的上表面固定连接有立柱(2)，所述立柱(2)的顶端固定连接有固定块(3)，所述固定块(3)的右侧固定连接有固定板(5)，所述立柱(2)的表面套接有活动环(17)，所述活动环(17)的右侧固定连接有活动板(7)，所述活动板(7)的上表面开设有与下表面相连通的排液孔(8)，所述固定板(5)和活动板(7)相对的一侧均固定连接有橡胶板(4)和海绵层(6)，所述底板(1)的上表面开设有与下表面相连通的通孔(12)，所述底板(1)的下表面固定连接有第一液压杆(11)，所述第一液压杆(11)的顶端贯穿通孔(12)并与活动板(7)的下表面固定连接，所述底板(1)的上表面搭接有支撑杆(19)，所述支撑杆(19)的顶端固定连接有第二液压杆(20)，所述第二液压杆(20)的右端固定连接有推杆(21)，所述立柱(2)的左侧开设有与右侧相连通的活动孔(22)，所述推杆(21)的表面与...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈锋，沈国君，陆勇，刘太盛，
申请(专利权)人：浙江众晶电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。