本发明专利技术为一种晶片自动定位装置，包括工作箱，所述工作箱上方固定有控制器，所述工作箱内设置有空腔，所述空腔上方固定有第一电动滑道，所述第一电动滑道与所述控制器连接，所述防护网内固定有缓冲垫，所述吸盘上固定有所述密封圈，所述工作箱内固定有加工平台，所述加工平台设置在所述吸盘周侧，所述空腔两侧下方固定有加热片，所述加热片与所述控制器连接，该晶片自动定位装置，可以同时对多组晶片进行定位加工，装置具有预热效果，对晶片加工稳定，装置内设置有过滤器可以将箱体内的气体进行吸附，装置设置有安全门，保证工作箱的密封性，通过观察窗可以观察工作箱内工作情况。通过观察窗可以观察工作箱内工作情况。通过观察窗可以观察工作箱内工作情况。
【技术实现步骤摘要】
一种晶片自动定位装置
[0001]本专利技术涉及晶片生产设备
，具体为一种晶片自动定位装置。
技术介绍
[0002]众所周知，现有的晶片定位装置是一种用于晶片定位的辅助装置，其在晶片生产设备领域中得到了广泛的应用。
[0003]例如公开号为“CN205416057U”专利名称为：“一种硅晶片自动定位切割机”的专利，专利公开了“本专利技术公开了一种硅晶片自动定位切割机，包括机架与滑轨，所述机架上设置有支杆，所述支杆上端连接着滑轨，所述滑轨下端设置有装刀座，所述装刀座上设置有驱动电机，所述装刀座与滑轨之间设置有滑轮，所述装刀座下端设置有旋转台，所述旋转台上连接有两个切割刀片，所述旋转台中间设置有红外传感器，所述机架上设置有原料夹具，所述原料夹具上设置有红外信号发生器，通过滑轨可以很好的调节设备的位置，对于不同的原料能很好的将刀片对准，利用红外传感器接收红外信号，自动对刀，整个装置结构紧凑，具有很好的使用价值，通过红外信号对刀更加精密准确，不会出现刀片偏移的情况，提高了硅晶片的生产速率，保证了硅晶片的质量，值得推广”。
[0004]现有的一种硅晶片自动定位切割机在使用中发现，其装置定位不准确，装置进行定位时对晶片没有保护作用，装置不具有预热效果，对晶片加工不稳定，装置装配复杂，固定不稳定，不能同时对多个晶片进行加工，导致其使用局限性较高。
技术实现思路
[0005](一)解决的技术问题
[0006]针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种可以多个晶片自动定位装置。
[0007](二)技术方案
[0008]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种晶片自动定位装置，包括工作箱，所述工作箱上方固定有控制器，所述工作箱内设置有空腔，所述空腔上方固定有第一电动滑道，所述第一电动滑道与所述控制器连接，所述第一电动滑道上设置有第一滑块，所述第一滑块上设置固定有第一电机，所述第一电机与第一连接杆的一端连接，所述第一连接杆的另一端固定有放置盘，所述放置盘上设置有第二电动滑道，所述第二电动滑道与所述控制器连接，所述第二电动滑道上设置有滑板，所述滑板上设置有安装槽，所述空腔上方固定有电动伸缩杆，所述电动伸缩杆与所述控制器连接，所述电动伸缩杆一端与所述工作箱连接，所述电动伸缩杆另一固定有感应板，所述感应板上固定有超声波传感器，所述超声波传感器与所述控制器连接，所述超声波传感器与所述安装槽相匹配，所述安装槽内固定有晶片吸附装置，所述晶片吸附装置包括真空泵、吸盘、保护壳、密封圈和防护网，所述保护壳上一侧固定有所述吸盘，所述保护壳上另一侧固定有所述真空泵，所述保护壳与所述吸盘之间设置有密封腔，所述真空泵通过连接管与所述密封腔连接，所述保护壳上固定有防护网，所述防护网与所述连接管连接，所述防护网内固定有缓冲垫，所述吸盘上固定有所述密
封圈，所述工作箱内固定有加工平台，所述加工平台设置在所述吸盘周侧，所述空腔两侧下方固定有加热片，所述加热片与所述控制器连接。
[0009]为了方便对不同大小的晶片进行固定，本专利技术改进有，所述密封圈上设置有密封槽，所述密封圈设置为多组。
[0010]为了方便对空腔内的温度进行监控调整，本专利技术改进有，所述空腔一侧上方固定有温度传感器，所述温度传感器与所述控制器连接。
[0011]为了方便对空腔内的气体进行过滤，本专利技术改进有，所述空腔另一侧上方固定有过滤器，所述过滤器与所述控制器连接。
[0012]为了方便同时固定多组晶片，本专利技术改进有，所述第二电动滑道、滑板、安装槽和晶片吸附装置设置为多组均匀的布置在所述放置盘上。
[0013]为了方便调整放置盘的位置，本专利技术改进有，所述空腔下方固定有第三电动滑轨，所述第三电动滑轨上设置有第二滑块，所述第二滑块上固定有第二电机，所述第二电机与第二连接杆的一端连接，所述第二连接杆的另一端与所述放置盘连接。
[0014]为了方便对工作箱进行支撑，本专利技术改进有，所述工作箱下方固定有支腿，所述支腿设置为多组均匀的布置在所述工作箱下方。
[0015]为了使工作箱固定稳固，本专利技术改进有，所述支腿上固定有摩擦垫。
[0016]为了保证工作箱密封，本专利技术改进有，所述工作箱上设置有安全门，所述安全门通过合页固定在所述工作箱上，所述安全门与所述空腔相匹配。
[0017]为了方便观察工作箱内的工作情况，本专利技术改进有，所述安全门上嵌入有观察窗。
[0018](三)有益效果
[0019]与现有技术相比，本专利技术提供了一种晶片自动定位装置，具备以下有益效果：
[0020]该晶片自动定位装置，可以同时对多组晶片进行定位加工，装置具有预热效果，对晶片加工稳定，装置内设置有过滤器可以将箱体内的气体进行吸附，装置设置有安全门，保证工作箱的密封性，通过观察窗可以观察工作箱内工作情况。
附图说明
[0021]图1为本专利技术结构示意图；
[0022]图2为本专利技术图1中局部放大结构示意图；
[0023]图3为本专利技术结构局部俯视图；
[0024]图4为本专利技术结构正视图；
[0025]图中：1、工作箱；2、控制器；3、空腔；4、第一电动滑道；5、第一滑块；6、第一电机；7、第一连接杆；8、放置盘；9、第二电动滑道；10、滑板；11、安装槽；12、电动伸缩杆；13、感应板；14、超声波传感器；15、晶片吸附装置；16、真空泵；17、吸盘；18、保护壳；19、密封腔；20、防护网；21、缓冲垫；22、密封圈；23、加工平台；24、加热片；25、密封槽；26、温度传感器；27、过滤器；28、第三电动滑轨；29、第二滑块；30、第二电机；31、第二连接杆；32、支腿；33、摩擦垫；34、安全门；35、观察窗；36、连接管。
具体实施方式
[0026]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完
整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0027]请参阅图1
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4，一种晶片自动定位装置，包括工作箱1，所述工作箱1上方固定有控制器2，所述工作箱1内设置有空腔3，所述空腔3上方固定有第一电动滑道4，所述第一电动滑道4与所述控制器2连接，所述第一电动滑道4上设置有第一滑块5，所述第一滑块5上设置固定有第一电机6，所述第一电机6与第一连接杆7的一端连接，所述第一连接杆7的另一端固定有放置盘8，所述放置盘8上设置有第二电动滑道9，所述第二电动滑道9与所述控制器2连接，所述第二电动滑道9上设置有滑板10，所述滑板10上设置有安装槽11，所述空腔3上方固定有电动伸缩杆12，所述电动伸缩杆12与所述控制器2连接，所述电动伸缩杆12一端与所述工作箱1连接，所述电动伸缩杆12另一固定有感应板13，所述感应板13上固定有超声波传感器14，所述超声波传感器14与所述控制器2连接，所述超本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种晶片自动定位装置，包括工作箱(1)，其特征在于：所述工作箱(1)上方固定有控制器(2)，所述工作箱(1)内设置有空腔(3)，所述空腔(3)上方固定有第一电动滑道(4)，所述第一电动滑道(4)与所述控制器(2)连接，所述第一电动滑道(4)上设置有第一滑块(5)，所述第一滑块(5)上设置固定有第一电机(6)，所述第一电机(6)与第一连接杆(7)的一端连接，所述第一连接杆(7)的另一端固定有放置盘(8)，所述放置盘(8)上设置有第二电动滑道(9)，所述第二电动滑道(9)与所述控制器(2)连接，所述第二电动滑道(9)上设置有滑板(10)，所述滑板(10)上设置有安装槽(11)，所述空腔(3)上方固定有电动伸缩杆(12)，所述电动伸缩杆(12)与所述控制器(2)连接，所述电动伸缩杆(12)一端与所述工作箱(1)连接，所述电动伸缩杆(12)另一固定有感应板(13)，所述感应板(13)上固定有超声波传感器(14)，所述超声波传感器(14)与所述控制器(2)连接，所述超声波传感器(14)与所述安装槽(11)相匹配，所述安装槽(11)内固定有晶片吸附装置(15)，所述晶片吸附装置(15)包括真空泵(16)、吸盘(17)、保护壳(18)、密封圈(22)和防护网(20)，所述保护壳(18)上一侧固定有所述吸盘(17)，所述保护壳(18)上另一侧固定有所述真空泵(16)，所述保护壳(18)与所述吸盘(17)之间设置有密封腔(19)，所述真空泵(16)通过连接管(36)与所述密封腔(19)连接，所述保护壳(18)上固定有防护网(20)，所述防护网(20)与所述连接管(36)连接，所述防护网(20)内固定有缓冲垫(21)，所述吸盘(17)上固定有所述密封圈(22)，所述工作箱(1)内固定有加工平台(23)，所述加工平台(23)设置在所述吸盘(17)周侧...
【专利技术属性】
技术研发人员：钟兴进，
申请(专利权)人：钟兴进，
类型：发明
国别省市：
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