一种碲锌镉晶片的加工方法技术

本发明专利技术公开了一种碲锌镉晶片的加工方法。本发明专利技术碲锌镉晶片的加工方法包括以下步骤：将碲锌镉晶棒固定后切片，再将所得晶片沿(110)或(211)方向形成第一解理面，然后在晶片表面刻出所需尺寸大小的矩形区域，矩形区域的其中一条边与第一解理面平行，之后沿矩形区域的四条边形成解理面，对所得矩形晶片的边缘进行倒角处理。本发明专利技术显著减少了碲锌镉晶片加工过程中边缘崩边的问题，提高了成品率，而且加工工艺简单，方便操作。方便操作。

【技术实现步骤摘要】
一种碲锌镉晶片的加工方法


[0001]本专利技术属于晶片加工的
，涉及一种碲锌镉晶片的加工方法。

技术介绍

[0002]碲锌镉(CZT)晶体是一种新型三元化合物半导体，由于其性能优异，具有较高的电阻率，较大的禁带宽度(随着掺杂锌含量的变化，禁带宽度从1.4eV至2.26eV连续变化)，而对X射线及γ射线具有非常好的分别率，可用于天文、医学、军事等领域的各类探测器等器材中。同时，由于其结构与碲镉汞(MCT)及其匹配，因此是作为MCT最佳的衬底材料。
[0003]目前，CZT晶片的精密加工主要依靠国外的技术支持。用作红外探测器衬底材料的碲锌镉晶片在使用前需先进行定向切片、倒角、研磨、抛光、清洗这五道工序。由于CZT属于软脆型材料，在晶片加工过程中，尤其是在最初的晶棒切片过程中，一旦造成崩边情况，后续就需花费大量的时间及额外的费用去改善、修复，这导致出片率低，效益低。
[0004]为了减少碲锌镉边缘崩边问题，亟需开发出一种切割方法以减少晶片崩边，提高成品率。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的在于克服现有本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种碲锌镉晶片的加工方法，其特征在于，所述加工方法包括如下步骤：(1)将碲锌镉晶棒固定，然后切片；(2)将步骤(1)所得晶片沿(110)或(211)方向形成第一解理面；(3)在步骤(2)所得晶片表面刻出所需尺寸大小的矩形区域，所述矩形区域的其中一条边与所述第一解理面平行；(4)沿所述矩形区域的四条边形成解理面，得到矩形晶片；(5)对步骤(4)所得矩形晶片的边缘进行倒角处理。2.根据权利要求1所述的加工方法，其特征在于，所述步骤(1)中，采用多线切割机进行切片，所述多线切割机的切割线速度为200
‑
400m/min，工件切割速度为0.04
‑
0.07mm/min。3.根据权利要求1或2所述的加工方法，其特征在于，所述步骤(5)中，倒角处理的方法包括以下步骤：先进行粗磨，再进行精磨。4.根据权利要求3所述的加工方法，其特征在于，所述粗磨的转速为0.5<...

【专利技术属性】
技术研发人员：廖和杰，刘火阳，唐林锋，宋向荣，周铁军，马金峰，
申请(专利权)人：广东先导微电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：