【技术实现步骤摘要】
晶圆切割机用调节结构及其晶圆切割机
[0001]本专利技术属于晶圆切割机
,具体涉及一种晶圆切割机用调节结构,本专利技术还涉及到一种具有晶圆切割机用调节结构的晶圆切割机。
技术介绍
[0002]晶圆切割是晶圆在制造过程中重要的一环,晶圆通过划片工艺被切割成小的晶片。由于晶圆切割是半导体后道封装工艺中的第一步,晶圆上的待切割区域已经预先布局好,一旦晶圆切割失败或精度达不到,损失成本很高,对进行晶圆切割的设备的使用便捷性和稳定性要求极高。
[0003]现有的大多数晶圆切割机大多为固定不可调节使用高度的设备,使用范围受限。
[0004]为此,我们提出一种晶圆切割机用调节结构及其使用方法,以解决上述
技术介绍
中提到的问题。
技术实现思路
[0005]本专利技术的目的在于提供一种晶圆切割机用调节结构及其晶圆切割机,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0006]为实现上述目的,本专利技术提供如下技术方案:一种晶圆切割机用调节结构,包括底座、底板,所述底板的下端连接有支撑座,所述支撑座的上端两侧 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种晶圆切割机用调节结构,包括底座(6)、底板(2),其特征在于:所述底板(2)的下端连接有支撑座(9),所述支撑座(9)的上端两侧分别设有用于安装气缸(5)的安装腔,所述气缸(5)的输出端连接有连接板(3),所述连接板(3)位于底板(2)中,所述连接板(3)的一侧连接有L型支架(4),所述L型支架(4)的上端连接至底座(6)的下端,所述底座(6)位于底板(2)中,所述连接板(3)的上端连接有侧板(8),所述侧板(8)的一侧连接有滑块(13),所述底板(2)的侧面设有滑槽(14),所述滑块(13)的一侧滑接至滑槽(14)中,所述底板(2)的两侧还分别连接有支撑板(16),所述支撑板(16)的一端延伸至底板(2)的内侧。2.根据权利要求1所述的一种晶圆切割机用调节结构,其特征在于:所述...
【专利技术属性】
技术研发人员:赵康,
申请(专利权)人:苏州翠竹半导体有限公司,
类型:发明
国别省市:
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。