本实用新型专利技术公开了一种新型半导体晶圆切割装置，涉及到半导体制造技术领域。包括箱体，所述箱体内部铺设工作台，所述箱体后表面贯穿设置散热风扇，所述箱体内部后表面与顶面交接处设置有X滑槽，所述X滑槽左端面与所述箱体内部左侧面重合，所述X滑槽右端面与所述箱体内部封装区域侧面重合，所述箱体底部整齐设置有四个规模相同的万向轮。有益效果：本实用新型专利技术在切割区域下方设置传送带，传送带两端分别设置进料口和出料口，方便物体的传送，节省时间，使装置具有高效性。在传送带的侧边巧妙设置橡胶材质的卡物装置，保证切割过程中晶圆能够稳定放置，避免晃动，也不会因为外力过大而使晶圆受到损坏，大大提高了半导体晶圆切割的精准性。性。性。
【技术实现步骤摘要】
一种新型半导体晶圆切割装置
[0001]本技术涉及半导体制造
，具体来说，涉及一种新型半导体晶圆切割装置。
技术介绍
[0002]晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，其基本原料就是硅，由于其形状为圆形，故称为晶圆，在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。半导体晶圆切割是半导体制造
中一项重要的技术组成，高效性和精准性是衡量一个切割装置是否实用的重要指标，现有晶圆切割装置的结构多种多样，但并没有把精准切割和高速率工作有效结合的新型装置出现。
[0003]针对相关技术中的问题，目前尚未提出有效的解决方案。
技术实现思路
[0004]针对相关技术中的问题，本技术提出一种新型半导体晶圆切割装置，以克服现有相关技术所存在的上述技术问题。
[0005]本技术的技术方案是这样实现的：
[0006]一种新型半导体晶圆切割装置，包括箱体，所述箱体内部铺设工作台，所述箱体后表面贯穿设置散热风扇，所述箱体内部后表面与顶面交接处设置有X滑槽，所述X滑槽左端面与所述箱体内部左侧面重合，所述X滑槽右端面与所述箱体内部封装区域侧面重合，所述箱体底部整齐设置有四个规模相同的万向轮，箱门通过铰链活动连接在所述箱体上，所述箱门两边对称设置有两个门把手，所述箱门的右侧门把手旁边设置有门锁。
[0007]进一步，所述工作台底面平齐设置有传送带，所述传送带的传送方向为从左往右，所述传送带左端设置有与所述传送带等宽的进料口，所述进料口设置在所述箱体左侧面上，所述进料口底面与所述工作台表面平齐，所述传送带右端设置有与所述传送带等宽的出料口，所述工作台与所述传送带交接的两个垂直面的左边区域设置有四个规模相同的液压缸，所述液压缸的垂直端面上设置有橡胶推板，所述橡胶推板下表面与所述传送带表面平齐，所述橡胶推板上表面与所述工作台表面平齐。
[0008]进一步，所述X滑槽内部设置有X螺杆，所述X螺杆左端设置有X电机，所述X电机贯穿所述箱体与所述X滑槽设置，Y滑槽活动连接在所述X滑槽内部，所述Y滑槽通过圆形通孔二设置在所述X螺杆表面，所述Y滑槽内部设置有Y螺杆，Y电机通过圆形通孔一设置在所述Y螺杆顶端，移动滑块活动连接在所述Y滑槽内部，所述移动滑块通过圆形通孔三设置在所述Y螺杆表面，所述移动滑块下方垂直设置有伸缩轴，所述伸缩轴下方垂直设置有切割刀具。
[0009]本技术的有益效果为：借助于本技术的上述技术方案，启动传送带，把待加工的半导体晶圆从进料口放置到传送带上，待晶圆传送到四个橡胶推板的中央位置时，传送带自动停止移动，液压缸根据晶圆的尺寸大小自动调整伸缩距离，推动橡胶推板将半导体晶圆固定住，启动Y电机，Y电机带动Y螺杆旋转，使得移动滑块带动切割刀具沿着Y螺杆
前后平移，启动X电机，X电机带动X螺杆旋转，使得Y滑槽带动切割刀具沿着X螺杆左右平移，伸缩轴带动切割刀具上下平移，散热风扇可以散发掉装置运行过程中产生的部分热量，切割完成后，伸缩轴带动切割刀具上移，液压缸带动橡胶推板缩回，传送带将切割完成的晶圆传送到右端的出料口中，与此同时，从进料口放置下一个待加工晶圆，开始下一轮工作，工作完成后，清理箱体内部各组件，关闭箱门，可防尘防破坏，万向轮方便移动箱体。本技术在切割区域下方设置传送带，传送带两端分别设置进料口和出料口，方便物体的传送，节省时间，使装置具有高效性。在传送带的侧边巧妙设置橡胶材质的卡物装置，保证切割过程中晶圆能够稳定放置，避免晃动，也不会因为外力过大而使晶圆受到损坏，大大提高了半导体晶圆切割的精准性。
附图说明
[0010]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0011]图1是根据本技术实施例的立体结构示意图；
[0012]图2是根据本技术实施例的前视图；
[0013]图3是根据本技术实施例的组件爆炸图之一；
[0014]图4是根据本技术实施例的组件爆炸图之二。
[0015]图中：
[0016]1、箱体；2、箱门；3、铰链；4、万向轮；5、门锁；6、门把手；7、X滑槽；8、散热风扇；9、X电机；10、Y螺杆；11、Y电机；12、圆形通孔一；13、X螺杆；14、圆形通孔二；15、移动滑块；16、圆形通孔三；17、伸缩轴；18、切割刀具；19、进料口；20、液压缸；21、橡胶推板；22、工作台；23、传送带；24、出料口；25、Y滑槽。
具体实施方式
[0017]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0018]根据本技术的实施例，提供了一种新型半导体晶圆切割装置。
[0019]如图1
‑
3所示，根据本技术实施例的新型半导体晶圆切割装置，包括箱体1，所述箱体1内部铺设工作台22，所述箱体1后表面贯穿设置散热风扇8，所述箱体1内部后表面与顶面交接处设置有X滑槽7，所述X滑槽7左端面与所述箱体1内部左侧面重合，所述X滑槽7右端面与所述箱体1内部封装区域侧面重合，所述箱体1底部整齐设置有四个规模相同的万向轮4，箱门2通过铰链3活动连接在所述箱体1上，所述箱门2两边对称设置有两个门把手6，所述箱门2的右侧门把手6旁边设置有门锁5。
[0020]在一个实施例中，对上述工作台22来说，所述工作台22底面平齐设置有传送带23，所述传送带23的传送方向为从左往右，所述传送带23左端设置有与所述传送带23等宽的进
料口19，所述进料口19设置在所述箱体1左侧面上，所述进料口19底面与所述工作台22表面平齐，所述传送带23右端设置有与所述传送带23等宽的出料口24，所述工作台22与所述传送带23交接的两个垂直面的左边区域设置有四个规模相同的液压缸20，所述液压缸20的垂直端面上设置有橡胶推板21，所述橡胶推板21下表面与所述传送带23表面平齐，所述橡胶推板21上表面与所述工作台22表面平齐。
[0021]在一个实施例中，对上述X滑槽7来说，所述X滑槽7内部设置有X螺杆13，所述X螺杆13左端设置有X电机9，所述X电机9贯穿所述箱体1与所述X滑槽7设置，Y滑槽25活动连接在所述X滑槽7内部，所述Y滑槽25通过圆形通孔二14设置在所述X螺杆13表面，所述Y滑槽25内部设置有Y螺杆10，Y电机11通过圆形通孔一12设置在所述Y螺杆10顶端，移动滑块15活动连接在所述Y滑槽25内部，所述移动滑块15通过圆形通孔三16设置在所述Y螺杆10表面，所述移动滑块15下方垂直设置有伸缩轴17，所述伸缩轴本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种新型半导体晶圆切割装置，包括箱体(1)，其特征在于，所述箱体(1)内部铺设工作台(22)，所述箱体(1)后表面贯穿设置散热风扇(8)，所述箱体(1)内部后表面与顶面交接处设置有X滑槽(7)，所述X滑槽(7)左端面与所述箱体(1)内部左侧面重合，所述X滑槽(7)右端面与所述箱体(1)内部封装区域侧面重合，所述箱体(1)底部整齐设置有四个规模相同的万向轮(4)，箱门(2)通过铰链(3)活动连接在所述箱体(1)上，所述箱门(2)两边对称设置有两个门把手(6)，所述箱门(2)的右侧门把手(6)旁边设置有门锁(5)。2.根据权利要求1所述的一种新型半导体晶圆切割装置，其特征在于，所述工作台(22)底面平齐设置有传送带(23)，所述传送带(23)的传送方向为从左往右，所述传送带(23)左端设置有与所述传送带(23)等宽的进料口(19)，所述进料口(19)设置在所述箱体(1)左侧面上，所述进料口(19)底面与所述工作台(22)表面平齐，所述传送带(23)右端设置有与所述传送带(23)等宽的出料口(24)，所述工作台...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈真，
申请(专利权)人：卡探半导体科技上海有限公司，
类型：新型
国别省市：
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