本发明专利技术提供了一种功率模块的Pressfit端子连接结构及功率模块，包括绝缘散热基板和外壳，外壳罩设在绝缘散热基板上；绝缘散热基板上设置有连接端子、半导体芯片及绑定线，连接端子和半导体芯片通过绑定线相连接；连接端子远离绝缘散热基板的一端贯穿外壳，连接端子部分位于外壳外；连接端子包括Pressfit端子和支撑组件，支持组件连接设置Pressfit端子上，支撑组件远离Pressfit端子的一端抵接在外壳的底部侧壁上。本发明专利技术解决了连接端子支撑力不够的问题。的问题。的问题。
【技术实现步骤摘要】
功率模块的Pressfit端子连接结构及功率模块
[0001]本专利技术涉及功率半导体模块封装
，具体地，涉及一种功率模块的Pressfit端子连接结构及功率模块。
技术介绍
[0002]在电源和电力电子变换器应用中，功率半导体(IGBT，MOSFET，SiC,GaN等)器件被广泛采用，在功率较大的场合下一般使用模块的封装形式。采用的直接焊接到绝缘散热基板上的端子的方式中，当端子受到电路板的比较大的振动的时候，很容易破坏焊接面，产生端子脱落的不良发生，所以一般端子底部会使用曲线的形状来吸收应力。用于连接外部印刷电路板的端子如果使用Press
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fit技术，可以确保了简单快速的模块与PCB安装，消除了焊接工艺，减少装配时间和成本。电路板和模块可以很容易地拆开，所以这种无焊接压接维护简单。如有故障出现，部分零件仍然可以重用,而不需全部弃掉。如果Pressfit也做成底部带有曲线形状吸收应力的形式的话，当将Pressfit的头部压入穿孔的时候，力量较大，Pressfit底部的曲线形状将无法支撑这个力量而产生不可回复变形，当然Pressfit的头部也无法顺利插入电路板的穿孔。
[0003]公开号为CN111211429A的专利文献公开了一种功率模块的连接端子，属于功率模块的连接端子
，包括第一支撑部，所述第一支撑部包括从上至下依次设置的插头部、过渡部、以及支撑脚；以及第二支撑部，所述第二支撑部位于所述第一支撑部的一侧，且所述第二支撑部的一端连接至所述过渡部，所述第二支撑部的另一端被构造为连接部并位于所述支撑脚的下方，且所述连接部与所述支撑脚之间存在间隙。但是该专利文献仍然存在连接端子头部插入电路板的穿孔时，支撑力不够的的缺陷。
技术实现思路
[0004]针对现有技术中的缺陷，本专利技术的目的是提供一种功率模块的Pressfit端子连接结构及功率模块。
[0005]根据本专利技术提供的一种功率模块的Pressfit端子连接结构，包括绝缘散热基板和外壳，所述外壳罩设在所述绝缘散热基板上；
[0006]所述绝缘散热基板上设置有连接端子、半导体芯片及绑定线，所述连接端子和所述半导体芯片通过所述绑定线相连接；所述连接端子远离所述绝缘散热基板的一端贯穿所述外壳，所述连接端子部分位于所述外壳外；
[0007]所述连接端子包括Pressfit端子和支撑组件，所述支持组件连接设置所述Pressfit端子上，所述支撑组件远离所述Pressfit端子的一端抵接在所述外壳的底部侧壁上。
[0008]优选的，所述支撑组件包括第一曲形支撑柱、第一直支撑柱及第二直支撑柱；
[0009]所述第一曲形支撑柱的一端连接设置在所述Pressfit端子，所述第一直支撑柱的一端连接设置在所述Pressfit端子上，所述第二直支撑柱的一端连接设置在所述Pressfit
端子上；
[0010]所述第一直支撑柱和所述第二直支撑柱分别设置在所述第一曲形支撑柱的两侧。
[0011]优选的，所述第一曲形支撑柱远离所述Pressfit端子的一端设置有第一L型支撑柱。
[0012]优选的，所述第一曲形支撑柱与所述第一L型支撑柱一体成型设置。
[0013]优选的，所述支撑组件包括第二曲形支撑柱、第三曲形支撑柱及第三直支撑柱；
[0014]所述第二曲形支撑柱的一端连接设置在所述Pressfit端子，所述第三曲形支撑柱的一端连接设置在所述Pressfit端子上，所述第三直支撑柱的一端连接设置在所述Pressfit端子上；
[0015]所述第二曲形支撑柱和所述第三曲形支撑柱分别设置在所述第三直支撑柱的两侧。
[0016]优选的，所述第二曲形支撑柱远离所述Pressfit端子的一端设置有第二L型支撑柱。
[0017]优选的，所述第二曲形支撑柱与所述第二L型支撑柱一体成型设置。
[0018]优选的，所述第三曲形支撑柱远离所述Pressfit端子的一端设置有第三L型支撑柱。
[0019]优选的，所述第三曲形支撑柱与所述第三L型支撑柱一体成型设置。
[0020]本专利技术还提供一种功率模块，包括上述的功率模块的Pressfit端子连接结构。
[0021]与现有技术相比，本专利技术具有如下的有益效果：
[0022]1、本专利技术解决了连接端子支撑力不够的问题；
[0023]2、本专利技术通过设置支撑柱提供必要的支撑力，进而完成Pressfit头部插入电路板的过程；
[0024]3、本专利技术的支撑柱的底面高于曲线形状的底面，进而不影响曲线形状形状吸收应力的作用。
附图说明
[0025]通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本专利技术的其它特征、目的和优点将会变得更明显：
[0026]图1为现有技术的功率模块的端子连接结构的结构示意图；
[0027]图2为现有技术的端子的结构示意图；
[0028]图3为现有技术的Pressfit端子的结构示意图；
[0029]图4为现有技术的Pressfit端子的拔出示意图；
[0030]图5为本专利技术的整体结构示意图；
[0031]图6为实施例一的Pressfit端子的立体结构示意图；
[0032]图7为实施例一的Pressfit端子的主视图；
[0033]图8为实施例一的Pressfit端子的侧视图；
[0034]图9为实施例三的Pressfit端子的结构示意图；
[0035]图10为实施例二的Pressfit端子的立体结构示意图；
[0036]图11为实施例二的Pressfit端子的主视图；
[0037]图12为实施例二的Pressfit端子的侧视图；
[0038]图13为实施例四的Pressfit端子的结构示意图。
[0039]图中示出：
[0040]绝缘散热基板1
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第一L型支撑柱3024
[0041]外壳2
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第二曲形支撑柱3025
[0042]连接端子3
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第三曲形支撑住3026
[0043]Pressfit端子301
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第三直支撑柱3027
[0044]支撑组件302
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第二L型支撑柱3028
[0045]第一曲形支撑柱3021
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第三L型支撑柱3029
[0046]第一直支撑柱3022
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半导体芯片4
[0047]第二直支撑柱3023
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种功率模块的Pressfit端子连接结构，其特征在于，包括绝缘散热基板(1)和外壳(2)，所述外壳(2)罩设在所述绝缘散热基板(1)上；所述绝缘散热基板(1)上设置有连接端子(3)、半导体芯片(4)及绑定线(5)，所述连接端子(3)和所述半导体芯片(4)通过所述绑定线(5)相连接；所述连接端子(3)远离所述绝缘散热基板(1)的一端贯穿所述外壳(2)，所述连接端子(3)部分位于所述外壳(2)外；所述连接端子(3)包括Pressfit端子(301)和支撑组件(302)，所述支持组件连接设置所述Pressfit端子(301)上，所述支撑组件(302)远离所述Pressfit端子(301)的一端抵接在所述外壳(2)的底部侧壁上。2.根据权利要求1所述的功率模块的Pressfit端子连接结构，其特征在于，所述支撑组件(302)包括第一曲形支撑柱(3021)、第一直支撑柱(3022)及第二直支撑柱(3023)；所述第一曲形支撑柱(3021)的一端连接设置在所述Pressfit端子(301)，所述第一直支撑柱(3022)的一端连接设置在所述Pressfit端子(301)上，所述第二直支撑柱(3023)的一端连接设置在所述Pressfit端子(301)上；所述第一直支撑柱(3022)和所述第二直支撑柱(3023)分别设置在所述第一曲形支撑柱(3021)的两侧。3.根据权利要求2所述的功率模块的Pressfit端子连接结构，其特征在于，所述第一曲形支撑柱(3021)远离所述Pressfit端子(301)的一端设置有第一L型支撑柱(3024)。4.根据权利要求3所述的功率模块的Pressfit端子连接结构，...
【专利技术属性】
技术研发人员：梁小广，丁烜明，洪旭，朱荣，
申请(专利权)人：无锡利普思半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：
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