【技术实现步骤摘要】
本技术涉及功率半导体模块封装的，尤其涉及一种用于功率半导体基板安装外壳的治具。
技术介绍
1、功率半导体模块是大功率电子元器件按照一定的功能组合、封装而成的组合体。功率半导体模块在封装过程中，需要先使得基板的pin针对准外壳的针孔，再将底部边缘涂覆有密封胶的外壳与基板相粘结，使得pin针穿过针孔，且pin针位于针孔的居中位置，完成封装。
2、目前，功率半导体模块封装一般为手工作业，安装人员用肉眼判断pin针和针孔之间是否对准，若视觉上认为已经对准，即可移动外壳进行粘结。但上述操作中存在如下弊端：首先，外壳和基板对准过程中，凭借肉眼确定pin针是否处于针孔的居中位置，存在一定的位置偏差；其次，即使能够凭借肉眼做到pin针对准针孔的居中位置，但在外壳和基板对粘过程中，一旦安装人员手部有所抖动，pin针就会发生位移，导致最终仍然出现pin针和针孔位产生偏差，进一步导致了功率半导体模块的pin针和客户端pcb板针孔位置偏差，影响安装pcb板。最后，若能够开发出生成线，使得对基板和外壳进行自动组装，但pin针和针孔中心位需要完全对准，所需要的精度高，自动组装生成线的开发成本高。
技术实现思路
1、本技术的目的是提供一种用于功率半导体基板安装外壳的治具，以解决现有技术中基板的pin针在安装过程中难以对准外壳的针孔居中位置的问题，以较低的成本使得基板与外壳之间的安装准确性显著提升。
2、为实现上述目的，本技术的技术方案如下：
3、一种用于功率半导体基板安装外壳
4、通过采用上述技术方案，上限位板和下限位板分别限位在外壳和基座上。导向复位组件位于上限位板与下限位板之间，起到一定的支撑作用，使外壳和基板之间保持有一定的距离。当外壳和基板需要封装时，导向复位组件带动上限位板向下限位板按照既定方向移动，基板的pin针从外壳的针孔位居中穿入，直至外壳的涂胶处与基板相贴合，外壳上的密封胶固化即可完成封装。
5、在本申请的封装过程中，能够保证pin针穿入针孔中心，从而成功解决技术问题，能够极大地降低了pin针和外壳针孔中心位出现偏差的可能性。并且安装过程中只需人工操作，无需耗费大量的时间、精力和投资去设计自动精准安装的生产线，成本较低。
6、进一步的，所述上限位板包括第一安装板、固定在第一安装板上的定位柱，所述第一安装板上开设有通槽，所述通槽的形状、大小与外壳相匹配，所述定位柱设置若干，用于限定外壳的位置。
7、通过采用上述技术方案，外壳上开设有与定位柱相对应的定位槽，当外壳位于第一安装板上时，定位柱穿入定位槽中，对外壳的位置进行限位；当基板与外壳粘合时，基板上的pin针依次穿过通槽和外壳的针孔中，pin针位于针孔的中心位。
8、进一步的，所述定位柱高度大于基板的pin针高度。
9、通过采用上述技术方案，由于基板放置在下限位板上，基板的pin针具有一定的高度，pin针部分位于通槽内。定位柱的高度决定了外壳穿入定位柱前与第一安装板之间的高度。当定位柱的高度大于pin针的高度时，外壳穿入定位柱前与第一安装板之间的高度始终大于pin针的高度，外壳底部涂胶处不与pin针的最高点发生接触，从而使涂胶处不会碰到pin针，减小安装时pin针蹭到外壳底部涂抹的密封胶的风险。
10、进一步的，所述下限位板包括第二安装板、固定安装在第二安装板上的凸台，所述凸台的形状与基板底部的空腔形状相吻合。
11、通过采用上述技术方案，基板底部的空腔的形状与凸台的形状相适配，使得基板可以卡在凸台上，实现对基板的限位。
12、进一步的，所述导向复位组件包括固定安装在第二安装板上的若干导向柱、套设在导向柱上的弹簧，所述第一安装板上开设有与所述导向柱对应个数和截面形状的导向孔，所述导向柱穿设在所述导向孔中。
13、通过采用上述技术方案，导向柱连接第一安装板和第二安装板，由于弹簧位于第一安装板和第二安装板之间，弹簧形变提供支撑力，使得第一安装板和第二安装板之间保持有一定的高度。在基板和外壳安装前，基板和外壳分别放置在第一安装板和第二安装板上，不发生接触；基板和外壳安装过程中，通过导向柱的导向作用，挤压弹簧，外壳按照既定方向移动至基板上，基板的pin针穿过外壳的针孔中心位，外壳与基板粘合。
14、进一步的，所述导向柱设有四根，四根所述导向柱分别位于第二安装板的四角处，所述第一安装板的四角处对应开设有四个导向孔。
15、通过采用上述技术方案，导向柱设置有四根，能够使得上限位板与下限位板之间的移动更稳定。
16、进一步的，所述下限位板上设置有限位组件，所述限位组件包括限位柱和限位盖，所述限位柱固定在所述第二安装板上，所述第一安装板上开设有限位孔，所述限位柱穿设在所述限位孔中，所述限位盖可拆卸连接在所述限位柱上，所述限位盖位于所述限位柱靠近所述第一安装板的端部。
17、通过采用上述技术方案，限位盖和限位柱配合，限定了上限位板的复位高度，降低由于弹簧的弹力过大导致第一安装板与导向柱分离的可能性。
18、与现有技术相比，本技术的有益技术效果如下：
19、1.本申请中采用上限位板对功率半导体的基板进行限位，下限位板对功率半导体的外壳进行限位，导向复位组件带动上限位板按照既定方向朝下限位板移动，使得外壳在移动过程中始终保持pin针对准针孔的中心位，直至基板和外壳粘合。解决pin针在安装过程中难以对准外壳的针孔居中位置的问题。
20、2.本申请中定位柱的高度大于pin针的高度，定位柱的高度决定了安装前外壳与第一安装板之间的间距，外壳底部的涂胶处与pin针最高点之间有一定的距离，从而减少pin针碰到外壳底部涂胶处的密封胶的可能性。
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1.一种用于功率半导体基板安装外壳的治具，其特征在于：包括在同一方向上依次相连的下限位板(1)、导向复位组件(2)和上限位板(3)，所述下限位板(1)用于对功率半导体的基板进行限位，所述上限位板(3)用于对功率半导体的外壳进行限位，所述导向复位组件(2)用于带动所述上限位板(3)按照既定方向朝向所述下限位板(1)移动，直至基板的Pin针从外壳的针孔位居中穿入且外壳的涂胶处与基板粘合。
2.如权利要求1所述的一种用于功率半导体基板安装外壳的治具，其特征在于：所述上限位板(3)包括第一安装板(31)、固定在第一安装板(31)上的定位柱(32)，所述第一安装板(31)上开设有通槽(33)，所述通槽(33)的形状、大小与外壳相匹配，所述定位柱(32)设置若干，用于限定外壳的位置。
3.如权利要求2所述的一种用于功率半导体基板安装外壳的治具，其特征在于：所述定位柱(32)高度大于基板的Pin针高度。
4.如权利要求2所述的一种用于功率半导体基板安装外壳的治具，其特征在于：所述下限位板(1)包括第二安装板(11)、固定安装在第二安装板(11)上的凸台(12
5.如权利要求4所述的一种用于功率半导体基板安装外壳的治具，其特征在于：所述导向复位组件(2)包括固定安装在第二安装板(11)上的若干导向柱(21)、套设在导向柱(21)上的弹簧(22)，所述第一安装板(31)上开设有与所述导向柱(21)对应个数和截面形状的导向孔(34)，所述导向柱(21)穿设在所述导向孔(34)中。
6.如权利要求5所述的一种用于功率半导体基板安装外壳的治具，其特征在于：所述导向柱(21)设有四根，四根所述导向柱(21)分别位于第二安装板(11)的四角处，所述第一安装板(31)的四角处对应开设有四个导向孔(34)。
7.如权利要求5所述的一种用于功率半导体基板安装外壳的治具，其特征在于：所述下限位板(1)上设置有限位组件(4)，所述限位组件(4)包括限位柱(41)和限位盖(42)，所述限位柱(41)固定在所述第二安装板(11)上，所述第一安装板(31)上开设有限位孔(35)，所述限位柱(41)穿设在所述限位孔(35)中，所述限位盖(42)可拆卸连接在所述限位柱(41)上，所述限位盖(42)位于所述限位柱(41)靠近所述第一安装板(31)的端部。
...【技术特征摘要】
1.一种用于功率半导体基板安装外壳的治具，其特征在于：包括在同一方向上依次相连的下限位板(1)、导向复位组件(2)和上限位板(3)，所述下限位板(1)用于对功率半导体的基板进行限位，所述上限位板(3)用于对功率半导体的外壳进行限位，所述导向复位组件(2)用于带动所述上限位板(3)按照既定方向朝向所述下限位板(1)移动，直至基板的pin针从外壳的针孔位居中穿入且外壳的涂胶处与基板粘合。
2.如权利要求1所述的一种用于功率半导体基板安装外壳的治具，其特征在于：所述上限位板(3)包括第一安装板(31)、固定在第一安装板(31)上的定位柱(32)，所述第一安装板(31)上开设有通槽(33)，所述通槽(33)的形状、大小与外壳相匹配，所述定位柱(32)设置若干，用于限定外壳的位置。
3.如权利要求2所述的一种用于功率半导体基板安装外壳的治具，其特征在于：所述定位柱(32)高度大于基板的pin针高度。
4.如权利要求2所述的一种用于功率半导体基板安装外壳的治具，其特征在于：所述下限位板(1)包括第二安装板(11)、固定安装在第二安装板(11)上的凸台(12)，所述凸台(12)的形状与基板底部的...
【专利技术属性】
技术研发人员：张文彬，朱荣，洪旭，
申请(专利权)人：无锡利普思半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：
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