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本技术涉及一种用于功率半导体基板安装外壳的治具，包括在同一方向上依次相连的下限位板、导向复位组件和上限位板，所述下限位板用于对功率半导体的基板进行限位，所述上限位板用于对功率半导体的外壳进行限位，所述导向复位组件用于带动所述上限位板按照既定...
该专利属于无锡利普思半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过无锡利普思半导体有限公司授权不得商用。

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