本技术涉及一种半导体元件回流焊用印刷治具，包括基板载具、放置在所述基板载具远端的基板、设置在所述基板远端的钢网、设置在所述钢网远端的治具，所述钢网上开设若干印刷孔，所述治具上对应基板处开设避让区，所述治具上对应印刷孔处开设印刷区，所述避...

本申请具体公开了一种可兼容不同形状Pin针的插针头，包括两个对称设置的插针头半夹，插针头半夹可开合，在两个插针头半夹闭合处沿Pin针插入方向依次开设有安装槽、调节空腔以及限位槽，安装槽、调节空腔以及限位槽相连通，安装槽的孔径小于调节空腔...

本技术涉及一种回流治具上下层快速固定装置，包括治具下层以及设置在所述治具下层远端的治具上层，所述治具上层远端两侧分别设置支架，所述支架上可旋转地设置夹体，分别旋转两个所述夹体，使两个所述夹体的近端分别与所述治具下层的两端咬合，以实现治具...

本申请涉及功率半导体模块封装的技术领域，具体公开了一种吸取铜柱吸嘴。吸取铜柱吸嘴包括相连接的吸嘴主体和直入式吸嘴段，吸嘴主体靠近直入式吸嘴段的一端设置有缓冲弹簧，缓冲弹簧用于对直入式吸嘴段进行缓冲，直入式吸嘴段的直径小于铜柱的铜柱孔孔径...

本技术涉及功率半导体模块保护罩，所述功率半导体模块保护罩包括模块以及设置在所述模块远端的保护罩，所述保护罩长度方向两侧与模块对应位置处卡扣连接，所述保护罩宽度方向两侧与模块对应位置处插销连接，所述保护罩近端边缘处设置边框，所述边框与模块...

本技术涉及铜柱快速放置托盘，所述铜柱快速放置托盘包括盘体，所述盘体远端开设若干孔，所述孔用于容置铜柱本体，所述孔的内径大于铜柱本体的外径，所述孔的深度小于铜柱本体的长度，通过晃动所述盘体使铜柱本体掉进所述孔中，结构简单，成本低，提高了生...

本技术涉及一体式铜排结构，所述一体式铜排结构从近端至远端依次叠放第一铜排、绝缘纸、第二铜排，所述第一铜排上开设第一定位孔，所述第二铜排上开设第二定位孔，所述绝缘纸上开设第三定位孔，所述第一铜排、绝缘纸、第二铜排定位后在第一铜排、绝缘纸、...

本技术涉及一种用于功率半导体基板安装外壳的治具，包括在同一方向上依次相连的下限位板、导向复位组件和上限位板，所述下限位板用于对功率半导体的基板进行限位，所述上限位板用于对功率半导体的外壳进行限位，所述导向复位组件用于带动所述上限位板按照...

本发明公开了一种低电感SiC模块结构，包括基材板，所述基材板的顶部固定连接有铜板，所述铜板的表面设置有集成电路板，铜板的一侧固定连接有与集成电路板配合使用的支架，通过设置辅助机构，使SiC模块兼顾MOSFET的高输入阻抗和GTR的低导通...

本实用新型公开了一种具有加热贴装功能的贴片机，包括壳体、压板和传送台，所述压板的底部粘接有多个吸盘，压板的底部固定连接有多个固定杆，固定杆的底部滑动插接有压杆，压杆的顶部固定连接有多个弹簧，弹簧的顶端与固定杆固定连接，压杆的底部粘接有保...

本实用新型公开了一种灌胶机自加热灌胶平台，包括底座，所述底座的顶部固定连接有导轨，导轨的顶部滑动连接有放置台，放置台的一侧设有盖板，所述盖板的两端均固定连接有卡套，卡套的顶部插接有卡柱，放置台的两侧均固定连接有固定块，固定块的一侧一体成...

本发明属于逆变控制器技术领域，且公开了一种基于SIC功率模块的车载逆变控制器，包括控制器本体，所述控制器本体的顶部开设有安装槽，所述控制器本体的底部开设有均匀分布的若干安装散热组件，所述安装散热组件的每部插接有安装组件，所述控制器本体的...

本发明涉及一种功率模块的连接结构、封装结构以及制作工艺，所述连接结构包括：包括至少一个铜板和金属板；所述铜板包括开设于所述铜板上的第一孔和连接在所述铜板上的铜带；所述铜带的两个相对的边缘分别一体连接于所述第一孔的两个相对的边缘；所述铜带...

本发明提供了一种功率模块及其内部定位方法，包括主体，所述主体包括基板组件、铜框架和芯片；所述铜框架和芯片分别连接基板组件；所述铜框架包括第一铜带；所述基板组件或芯片上设置有使第一铜带对应定位在芯片上的限位组件。本发明通过在绝缘基板的表面...

本发明提供了一种功率模块及其内部电气连接方法，包括主体；所述主体包括基板组件、芯片和铜框架；所述基板组件分别连接芯片和铜框架；所述铜框架包括第一铜带；所述第一铜带和芯片通过第一连接层连接；所述第一铜带上设置有嵌入第一连接层的凸出结构。本...

本实用新型公开了一种用于SiC控制器的测试工装，包括测试台和安装台，所述安装台固定安装在测试台的上端面，所述安装台上设置有SiC控制器本体，所述安装台的右侧设置有固定板，所述固定板竖直固定安装在测试台的上端面，所述固定板内横向转动连接有...

本实用新型公开了一种用于IGBT功率模块的高精度测试设备，包括工作箱和夹持机构，所述工作箱的内壁上对称固定连接有两个支撑柱。本实用新型，通过推杆、夹板和第二弹簧的配合设置，可以对IGBT本体进行夹持固定，防止IGBT本体松动脱落，在安装...

本发明提供了一种功率半导体封装结构，包括：pressfit端子、绝缘散热基板、半导体芯片、绑定线、金属底座、底板以及外壳；所述半导体芯片焊接在绝缘散热基座上，所述金属底座的一端焊接有金属片，将金属片焊接在绝缘散热基板上，所述pressf...

本实用新型提供了一种功率模块的Pressfit端子连接结构及功率模块，包括绝缘散热基板和外壳，外壳罩设在绝缘散热基板上；绝缘散热基板上设置有连接端子、半导体芯片及绑定线，连接端子和半导体芯片通过绑定线相连接；连接端子远离绝缘散热基板的一...

本实用新型提供了一种功率模块用连接结构及功率模块，包括绝缘散热基板和外壳，所述外壳罩设在所述绝缘散热基板上；所述绝缘散热基板上设置有连接端子、半导体芯片及绑定线，所述连接端子和所述半导体芯片通过所述绑定线相连接；所述连接端子远离所述绝缘...