本实用新型提供了一种功率模块的Pressfit端子连接结构及功率模块，包括绝缘散热基板和外壳，外壳罩设在绝缘散热基板上；绝缘散热基板上设置有连接端子、半导体芯片及绑定线，连接端子和半导体芯片通过绑定线相连接；连接端子远离绝缘散热基板的一...

本实用新型提供了一种功率模块用连接结构及功率模块，包括绝缘散热基板和外壳，所述外壳罩设在所述绝缘散热基板上；所述绝缘散热基板上设置有连接端子、半导体芯片及绑定线，所述连接端子和所述半导体芯片通过所述绑定线相连接；所述连接端子远离所述绝缘...

本实用新型提供了本实用新型提供了一种功率模块内部连接铜片及功率半导体模块，包括铜板、第一铜带及第二铜带，所述第一铜带和所述第二铜带间隔设置在所述铜板上；所述第一铜带和所述第二铜带均为弧形；所述第一铜带的两端均连接设置在所述铜板上，所述第...

本发明提供了一种功率模块的Pressfit端子连接结构及功率模块，包括绝缘散热基板和外壳，外壳罩设在绝缘散热基板上；绝缘散热基板上设置有连接端子、半导体芯片及绑定线，连接端子和半导体芯片通过绑定线相连接；连接端子远离绝缘散热基板的一端贯...

本发明提供了一种功率模块内部连接铜片及其制备方法、功率半导体模块，包括铜板、第一铜带及第二铜带，所述第一铜带和所述第二铜带间隔设置在所述铜板上；所述第一铜带和所述第二铜带均为弧形；所述第一铜带的两端均连接设置在所述铜板上，所述第二铜带的...

本发明提供了一种功率模块用连接结构及其制备方法、功率模块，包括绝缘散热基板和外壳，所述外壳罩设在所述绝缘散热基板上；所述绝缘散热基板上设置有连接端子、半导体芯片及绑定线，所述连接端子和所述半导体芯片通过所述绑定线相连接；所述连接端子远离...

本实用新型提供一种功率半导体模块，包括金属底板、绝缘散热材料层、芯片、绑定板、硅胶、外壳，所述绑定板包括铜板、铜带，所述铜板通过焊接与铜带连接，所述绑定板用于各部件的电路连接，所述金属底板通过焊锡与绝缘散热材料层连接，所述芯片通过焊锡与...

本实用新型提供了一种塑封功率模块，包括：基板、电子元器件、金属管和环氧树脂层；所述电子元器件和所述金属管连接在所述基板上；所述基板、电子元器件和金属管塑封通过所述环氧树脂层塑封；所述金属管的为一端开口一端密封的结构，开口端连接在所述基板...

本实用新型提供了一种塑封功率模块，包括：基板、电子元器件、金属管和环氧树脂层；所述电子元器件和所述金属管连接在所述基板上；所述基板、电子元器件和金属管塑封通过所述环氧树脂层塑封；所述金属管的为一端开口一端密封的结构，开口端连接在所述基板...

本发明提供一种功率半导体模块，包括金属底板、绝缘散热材料层、芯片、绑定板、硅胶、外壳，所述绑定板包括铜板、铜带，所述铜板通过焊接与铜带连接，所述绑定板用于各部件的电路连接，所述金属底板通过焊锡与绝缘散热材料层连接，所述芯片通过焊锡与绝缘...

本实用新型提供了一种塑封功率模块及塑封模具，包括：基板、电子元器件、金属管、环氧树脂层和金属端子；所述电子元器件和所述金属管连接在所述基板上；所述基板、电子元器件和金属管塑封通过所述环氧树脂层塑封；所述金属管，一端连接在所述基板上，另一...

本实用新型提供了一种功率模块塑封结构，包括：金属底板、环氧树脂层以及支撑件；所述金属底板贴附连接在功率模块的底面，所述环氧树脂层包裹所述功率模块，共同将所述功率模块密封在内；所述支撑件设置于所述环氧树脂层内，一端支撑所述功率模块基板的顶...

本实用新型提供了一种适用于塑封功率模块的压缩模具，包括：上模和下模；所述上模包括功率模块固定区域，所述功率模块固定区域设置于所述上模的底面；所述下模的上表面设置有环氧树脂腔，所述环氧树脂腔的位置与所述功率模块固定区域相对应。本实用新型将...

本发明适用于功率半导体模块的封装技术领域，提供了一种功率模块内部绑定线的连接工艺，包括以下步骤：通过键合的方式在将铜绑定线连接到金属板上，再通过焊接或者烧结的方式将铜绑定线连接到芯片和功率模块的电极上。本发明方法相对于现有直接通过铝绑定...

本发明提供了一种功率模块塑封结构，包括：金属底板、环氧树脂层以及支撑件；所述金属底板贴附连接在功率模块的底面，所述环氧树脂层包裹所述功率模块，共同将所述功率模块密封在内；所述支撑件设置于所述环氧树脂层内，一端支撑所述功率模块基板的顶面，...

本发明提供了一种适用于塑封功率模块的压缩模具及其塑封方法，包括：上模和下模；所述上模包括功率模块固定区域，所述功率模块固定区域设置于所述上模的底面；所述下模的上表面设置有环氧树脂腔，所述环氧树脂腔的位置与所述功率模块固定区域相对应。本发...

本发明提供了一种塑封功率模块、塑封模具及塑封方法，包括：基板、电子元器件、金属管、环氧树脂层和金属端子；所述电子元器件和所述金属管连接在所述基板上；所述基板、电子元器件和金属管塑封通过所述环氧树脂层塑封；所述金属管，一端连接在所述基板上...