功率模块塑封结构制造技术

本发明专利技术提供了一种功率模块塑封结构，包括：金属底板、环氧树脂层以及支撑件；所述金属底板贴附连接在功率模块的底面，所述环氧树脂层包裹所述功率模块，共同将所述功率模块密封在内；所述支撑件设置于所述环氧树脂层内，一端支撑所述功率模块基板的顶面，另一端位于所述环氧树脂层的顶面。通过支撑件的使用，避免环氧树脂在Tg温度之上承受较大压力而引起模块的变形或者损坏。

【技术实现步骤摘要】
功率模块塑封结构
本专利技术涉及半导体器件领域，具体地，涉及一种功率模块塑封结构。
技术介绍
在电源，电力电子变换器应用中，功率半导体(IGBT，MOSFET，SiC,GaN等)器件因为被广泛采用，在功率较大的场合下一般使用模块的封装形式。现在被广泛使用的封装形式如图1所示，功率模块主要由金属底板，焊接层，DBC(双面覆铜陶瓷基板)，AMB(箔钎焊的覆铜陶瓷基板)，绝缘散热树脂薄膜或者其他绝缘散热材料，绑定线，电气连接用端子，环氧树脂等组成。功率半导体晶片通过焊接固定到绝缘散热材料上后，通过铝绑定线进行电气连接。再通过回流焊或者烧结等工艺将DBC者其他绝缘散热材料焊接到金属底板上，功率半导体晶片的发出的热通过DBC或者其他绝缘散热材料，焊接层传导到金属底板上，金属底板再通过风冷或者水冷散热出去，端子用于连接外部的电气电路。图2为压注模塑封(Transfermolding)封装工艺的例子，被加热成液体状的环氧树脂通过高压灌入压注模具中，与其他器件一起成型为压注模塑封功率模块。图3为压缩模塑封(Compressionmolding)本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种功率模块塑封结构，其特征在于，包括：金属底板、环氧树脂层以及支撑件；/n所述金属底板贴附连接在功率模块的底面，所述环氧树脂层包裹所述功率模块，共同将所述功率模块密封在内；/n所述支撑件设置于所述环氧树脂层内，一端支撑所述功率模块基板的顶面，另一端位于所述环氧树脂层的顶面。/n

【技术特征摘要】
1.一种功率模块塑封结构，其特征在于，包括：金属底板、环氧树脂层以及支撑件；
所述金属底板贴附连接在功率模块的底面，所述环氧树脂层包裹所述功率模块，共同将所述功率模块密封在内；
所述支撑件设置于所述环氧树脂层内，一端支撑所述功率模块基板的顶面，另一端位于所述环氧树脂层的顶面。


2.根据权利要求1所述的功率模块塑封结构，其特征在于，所述支撑件与所述功率模块相互垂直。


3.根据权利要求1所述的功率模块塑封结构，其特征在于，所述支撑件的所述另一端与所述环氧树脂层的顶面齐平。


4.根据权利要求1所述的功率模块塑封结构，其特征在于，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：梁小广，丁烜明，
申请(专利权)人：无锡利普思半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32